Ryzen 9 5950x разгон памяти
С выходом десктопных процессоров AMD Zen 3 пользователи получили доступ к безумному количеству вычислительных ядер, равно как и к беспрецедентно быстрой однопоточной производительности в рамках одного мощного чипа. Неважно, чем вы занимаетесь – устраиваете стриминг свежайшего AAA-проекта для интернет-аудитории, обрабатываете компьютерную графику или редактируете «сырой» видеоматериал – процессоры Zen 3 непременно дадут вам прирост скорости.
Впрочем, исходная производительность новехонького процессора «из коробки» вовсе не обязательно является максимумом, на который тот способен. Давайте же выжмем все соки из чипа Ryzen с помощью небольшого разгона. Попробуем?
В данном руководстве мы рассмотрим параметры BIOS, дадим свои рекомендации и проведем тесты, связанные со стабильным разгоном 12-ядерного процессора AMD Ryzen 9 5900X.
Перед тем как начать, мы считаем важным указать, что разные экземпляры одного и того же процессора, в нашем случае – 5900X, могут показать при разгоне значительно различающиеся результаты.
И небольшая оговорка: мы будем выводить процессор за пределы рекомендуемого режима работы и его характеристик. Материнские платы и центральные процессоры оснащаются встроенными защитными механизмами, ограничивающими возможные повреждения или, в идеале, вообще отключающими компьютер еще до возникновения каких-либо повреждений. Описанные в данном руководстве инструкции будут безопасными для большинства пользователей, поскольку мы старались не слишком рисковать. Тем не менее, вся ответственность за любые последствия ложится на вас. Также не забывайте, что разгон требует изменения напряжения питания процессора. Слишком высокое напряжение может неисправимо повредить чип (и даже материнскую плату). Подходите к изменению этого параметра с осторожностью, поскольку даже повышение на 0,05 В будет для процессора весьма существенным. Мы не стремимся поставить рекорды разгона, поэтому, если вы будете точно следовать нашим инструкциям, то, скорее всего, безопасно получите схожие с нашими результаты.«Железо»: собираем компоненты
Процессор: AMD Ryzen 9 5900X
AMD Ryzen 9 5900X – это 12-ядерный 24-поточный процессор с базовой частотой 3,7 ГГц и Boost-частотой 4,8 ГГц. Он оснащается 64 мегабайтами кэш-памяти третьего уровня и официально поддерживает оперативную память DDR4-3200. Производитель установил для этого чипа термопакет в 105 Вт, поэтому для удержания его температуры на надлежащем уровне потребуется эффективное охлаждение. Процессор предлагает 24 линии PCIe 4.0 (этот интерфейс обладает вдвое большей пропускной способностью по сравнению с PCIe 3.0) и тем самым открывает отличные перспективы по расширению конфигурации для такой массовой платформы как AM4.
Материнская плата: MSI MEG B550 UNIFY-X
B550 Unify-X обладает лишь двумя слотами DDR4, что увеличивает разгонный потенциал модулей памяти. Помимо четырех слотов M.2 (с поддержкой режима PCIe), порта 2.5G Ethernet и беспроводного модуля Wi-Fi 6, эта материнская плата предлагает внутренний разъем скоростного периферийного интерфейса USB Type-C.
Корпус: MPG SEKIRA 500G
Собирать нашу конфигурацию мы будем в корпусе MPG SEKIRA 500G. Его боковая панель из закаленного стекла открывается без использования инструментов, предоставляя удобный доступ к внутренностям компьютера. Он поддерживает установку систем водяного охлаждения с радиаторами размером до 360 мм.Система охлаждения процессора: MAG CORELIQUID 360R
Солидная система водяного охлаждения с 360-миллиметровым радиатором, такая как MSI MAG CORELIQUID 360R, будет отличным выбором для разогнанного 12-ядерного процессора Ryzen 9 5900X. Мы не хотим столкнуться с перегревом, поэтому выбираем из нашего арсенала самое лучшее!Блок питания: MSI MPG A850GF 850W
Охлаждение – важный фактор при оверклокинге, однако не менее важным является и энергопитание. Недостаточно мощный или некачественный блок питания может стать причиной нестабильной работы разогнанного компьютера.
Память, видеокарта, накопитель: G.Skill Trident Z Royal (16 ГБ, DDR4-3600), NVIDIA RTX 2080 Super, Kingston A2000 (PCIe)
Чтобы с максимальной выгодой использовать интерфейс Infinity Fabric нашего процессора Ryzen, мы установим память DDR4 с частотой 3600 МГц. Это комплект G.Skill Trident Z Royal емкостью 16 ГБ (2х8 ГБ).
В нашем разгонном эксперименте мы не фокусируемся на графической производительности, поэтому в качестве видеокарты подойдет NVIDIA RTX 2080 Super. Твердотельный накопитель Kingston A2000 (PCI/NVMe) обеспечит нам быструю загрузку операционной системы.
Базовая производительность
Перед разгоном важно протестировать производительность компьютера при стандартных настройках. Эти данные станут базовой отметкой, от которой мы будем отмерять наши разгонные результаты.
Штатный режим – Cinebench R15: 3566
Штатный режим – Cinebench R20: 8338
Штатный режим – Blender BMW Render: 1 минута 58 секунд
Штатный режим – Blender Classroom Render: 5 минут 3 секунды
Cinebench – это популярный бенчмарк, который нагружает каждое процессорное ядро рендерингом тайла, а затем определяет оценку производительности на основе того, как быстро была отрисована вся сцена. Разогнанный компьютер должен показать более высокие оценки в обеих версиях бенчмарка, R15 и R20. В отличие от этого, в тесте Blender измеряется потраченное на рендеринг время, поэтому результат разогнанного компьютера будет меньше, чем базовый.
Разгон процессора AMD Ryzen 9 5900X
Осуществляя разгон, всегда сначала изменяйте напряжение питания и частоту процессора. Достигнув стабильного уровня, активируйте агрессивные настройки модулей памяти путем загрузки их XMP-профиля. Если компьютер уже включен, перезагрузитесь и до появления экрана загрузки Windows начинайте нажимать на клавишу Delete, чтобы зайти в интерфейс BIOS. Там вы увидите нечто вроде этого:
 |
 |
 |
 |
Теперь жмем клавишу Escape, пока не вернемся на начальный экран BIOS. Переходим на вкладку аппаратного мониторинга. Разумеется, разгон сделает процессор горячее, поэтому следует выбрать агрессивные настройки вентиляторов, чтобы те быстрее отводили тепло от радиатора. В нашей сборке корпусные вентиляторы подключены к разъему System1 (в вашей они могут быть подключены к другому – проверьте это).
Если у вас вентиляторы с 3-контактными разъемами, используйте регулировку DC с режимом Smart Fan.
Если же вентиляторы, как у нас, 4-контактные, используйте регулировку PWM с тем же режимом. Далее мы повторяем это для радиаторных вентиляторов системы водяного охлаждения CORELIQUID 360R, подключенной к разъему CPU1.
 |
Производительность в режиме разгона
Теперь давайте запустим несколько процессорных тестов, чтобы проверить стабильность работы и узнать, какой прирост производительности мы получили. Если при запуске этих бенчмарков вы заметите, что компьютер работает нестабильно, снизьте частоту процессора до 4,5 ГГц. Также вы можете на свой страх и риск поднять напряжение питания до 1,35 В, но превышать эту отметку мы уже не рекомендуем.
Режим разгона – Cinebench R15 (Multi): 3885 (прирост на 8,9%)
Режим разгона – Cinebench R20 (Multi): 9007 (прирост на 8,0%)
Режим разгона – Blender BMW Render: 1 минута 50 секунд (прирост на 6,77%)
Режим разгона – Blender Classroom Render: 4 минуты 41 секунда (прирост на 7,26%)
В целом, под высокими нагрузками на процессор мы наблюдаем прирост производительности на 7-8% без ущерба для стабильности.
Включение XMP-профиля и разгон памяти
Как только процессорные тесты начинают выполняться без проблем со стабильностью, мы можем перейти к разгону оперативной памяти. В разделе разгона интерфейса BIOS измените значение параметра A-XMP на [Profile 1], как показано на следующей иллюстрации.
 |
В результате должен автоматически загрузиться предустановленный профиль с настройками для работы оперативной памяти на частоте 3600 МГц. Жмем клавишу F10 и сохраняем изменения.
При использовании с процессором Ryzen памяти, работающей на частоте 3600 МГц, вы должны увидеть прирост производительности под теми нагрузками, которые чувствительны к скорости передачи данных. В наших тестах переход от 2666 к 3600 МГц выразился в приросте производительности на 5-10%.
В задачах, которые сильно нагружают все ядра процессора, таких как Blender и Cinebench, результаты не должны будут сильно измениться, даже несмотря на активацию профиля A-XMP.
И действительно, производительность выросла не более чем на 1% – в пределах погрешности измерения.
Нужно ли запускать стресс-тест Prime 95?
Для выявления нестабильной работы разогнанных компонентов мы предпочитаем пользоваться реалистичным тестами наподобие Blender Classroom.
Хотя Prime95 действительно сильно нагружает процессор посредством AVX-инструкций, в реальной жизни обычные пользователи с такими нагрузками не сталкиваются. Поэтому если вы проверяете стабильность разгона с помощью Prime95, то упускаете тот прирост производительности, который компьютер мог бы показать в обычных приложениях.
Подходят ли наши инструкции для любого процессора AMD серии Ryzen 5000?
Да! Но с определенными оговорками. Процессоры Ryzen отличаются по своей Boost-частоте, поэтому разгон до 4,6 ГГц может сработать на чипе 5900X и не сработать на модели 5800X. Если наши настройки не подходят, снижайте постепенно процессорный множитель и проверяйте стабильность компьютера тестами Cinebench и Blender.
Для разгона процессора с помощью данного руководства вам потребуется следующее:
- Любой процессор AMD серии Ryzen 5000 (другие процессоры Ryzen разгоняются аналогично, но могут потребовать совершенно других частотных множителей и/или напряжения питания).
- Материнская плата с чипсетом X570 или B550 (разгон процессоров серии Ryzen 5000 также поддерживается чипсетами X470 и B450).
- Качественная система водяного охлаждения с 360-миллиметровым радиатором, чтобы иметь запас по температуре.
Собрать компьютер на AMD Ryzen 9 5950X можно было легко и быстро. У меня уже имелся системный блок с материнской платой Asus ROG Strix X570-E Gaming, благополучно переживший установку процессора Ryzen 9 3950X . Ну да, того, с 16 ядрами. Достаточно обновление BIOS – и можно ставить 5950X.
Но легкие пути – это скучно. В комментариях к предыдущему обзору неоднократно звучал упрек: мол, в мать на флагманском чипсете что угодно можно поставить, а что там с народными вариантами? Оно, конечно, немного странно – вставлять топовый процессор в плату с не флагманским чипсетом. Но формально AMD это не запрещает, и почему бы не попробовать? Плюс меня слегка нервировала потребность X570 в активном охлаждении. Да, Asus подобрала идеальный вариант, который вообще не слышно. Но… может без него?
Посмотрите видеоверсию обзора
В итоге я сам себя удивил: взял материнскую плату на более дешевом чипсете, не требующем принудительного охлаждения, но ничего на этом не сэкономил.
Рассказываю по порядку.
О процессоре AMD Ryzen 9 5950X
Когда AMD выпустила процессоры 3000-серии, улучшения по сравнению с предыдущим поколением были заметны даже не очень наблюдательным пользователям. Перевод ядер на 7-нанометровую технологию производства позволил радикально повысить энергоэффективность. То есть производительность на потребляемый ватт выросла сразу процентов на 20. Но одновременно с этим выросло и само энергопотребление. Не критично, процентов на 10. Но было.
Если сравнивать Ryzen 9 3950X и 5950X по характеристикам, останется впечатление пары близнецов. Объемы кэша всех уровней одинаковые, ядер и потоков поровну, TDP тот же. И технология производства осталась прежней: вычислительные ядра сделаны по 7 нм, а блок, отвечающий за внешние коммуникации процессора, по 12 нм.
Чуть-чуть изменились только рабочие частоты: у 5950Х базовая снизилась до 3.4 ГГц (против 3.5 ГГц у 3950Х), зато максимальная выросла до 4.9 ГГц (4.7 ГГц у 3950X). Но это, в общем, тоже пустяки, которые можно получить на приличной материнской плате, благодаря разгону.
Получается, перед нами то же самое, но под новым названием? Как нехорошо, AMD! Скоро мы проверим все худшие подозрения.
О материнской плате ROG Strix B550-XE Gaming WIFI
Чипсет B550, на первый взгляд, сильно упрощен по сравнению с X570. Всего 10 линий PCIe (вместо 16 у X570), 2 порта USB 3.2 Gen.2 (вместо 8!) и 6 портов SATA (вместо 12!). Караул, ограбили!
Но ограничения чипсета будут заметны только в очень уж серьезно навороченной системе. Кажется важным, что число линий PCIe сократилось, да еще (кошмар!) чипсет поддерживает версию 3.0 вместо 4.0 у X570. Но если знать, что в процессоре (включая относительно простые Ryzen 5) их еще целых 20 линий PCIe 4.0, боль утраты не так сильна. Да и быстрых портов USB больше пары обычно и не надо. Тем более, что поддерживается достаточно других, помедленнее.
Но зато никакого активного охлаждения. И весьма заметная разница в цене. Например, у Asus есть платы ROG Strix B550-F Gaming и ROG Strix X570-F Gaming. За исключением чипсета отличия косметические. Нет, я понимаю, что крутые оверклокеры (а, точнее, люди, считающие себя таковыми) возопят по поводу МЕНЬШЕГО КОЛИЧЕСТВА ФАЗ ПИТАНИЯ. На ROG Strix B550-F Gaming их 14, а не 16, как на версии с X570. Но я правда не верю, что в это «ограничение» можно упереться. Оба варианта вполне избыточны. А стоят платы 17 и 26 тысяч соответственно. 9 тысяч экономии, ну-ка плохо?
Но я был бы не я, если бы и тут не наткнулся на нестандартный вариант. Времена нынче непростые, с поставками творится ужасное, и в намоленном месте в наличии оказалась только плата ROG Strix B550-XE Gaming WiFi. И я сразу понял, что надо брать именно ее.
Во-первых, это одна из двух моделей на рынке, где чипсет B550 встречается с 16-фазным питанием. Нет, у меня за один абзац не изменилось мнение насчет полезности данной фичи. Но я всегда любил необычные артефакты и форсированные вручную двигатели.
Во-вторых, в комплекте идет любопытный адаптер ASUS Hyper M.2 x16 Gen 4 Card. Он позволяет установить до 4 SSD с поддержкой PCIe 3.0 или 4.0, и использовать их либо по отдельности, либо, если чипсет позволяет, в RAID-массиве. Правда, B550 как раз последнее не позволяет, но адаптер мультиплатформенный. Так что есть возможность попробовать его в параллельной синей вселенной. Эта железка продавалась отдельно, но разлетелась со свистом буквально за пару месяцев. Теперь можно ухватить только в комплекте с материнской платой, что и было проделано. Знаете, довольно заманчиво по цене обычного 2-терабайтного SSD получить защищенный RAID-массив той же емкости.
Стоит ROG Strix B550-XE Gaming WiFi 27 тысяч рублей. То есть как ROG Strix X570-F Gaming на топовом чипсете, но без адаптера для SSD. А если вы считаете, что вам такие странные дополнения к плате не нужны, можно взять за 23 тысячи ROG Strix X570-Е Gaming, они отличаются с XE только комплектацией. И таки немного сэкономить.
Вы извините, что я про плату довольно кратко. Просто все платы линейки ROG Strix – это праздник продуманности и функциональности. Поскольку уже давно собираю на них, глаз слегка примелькался. О хорошем вообще труднее писать, чем о плохом. Если вы тоже пробовали эти материнские платы в деле, то знаете – о чем я. Если еще не пробовали… Много пропускаете, правда.
Два слова о сборке
Апгрейд в рамках одной платформы уже давно лишился сакральности. Вот и здесь: аккуратно вытащил старую плату с процессором, поставил новую, вернул на место платы расширения – SSD, видеокарту, звуковую карту. Вот и вся сборка.
Немного поэкспериментировал с термопастами. У меня оставалось совсем чуть-чуть замечательной пасты Arctic Silver 5, а новую такую в России не купишь. В смысле – точно такую же, проверенную. Поэтому решил попробовать AeroCool Baraf-S, уж очень мне ее нахваливали со всех сторон. Мол, топчик за свою относительно невысокую цену – 300 рублей за шприц на 3.5 граммов. И вы знаете, действительно приличная. Я сначала нанес на AMD Ryzen 9 5950X ее, а потом аккуратно стер и использовал остатки Arctic Silver 5. Так вот температурные показатели идентичные. Могу рекомендовать с одной оговоркой: не мажьте Baraf-S на старые горячие видеокарты, она там быстро теряет свойства. А вот на процессоре, даже мощном, может жить два года. Потом все равно лучше поменять любую пасту, даже самую замечательную.
Как я и думал, копия Windows, установленная на Ryzen7 3700X/X570 без проблем стартовала на обновленной системе. Да, я знаю, что надо ОБЯЗАТЕЛЬНО ставить Windows с нуля после каждого апгрейда, но у меня установка была довольно свежая, и тратить время на переустановку привычного набора софта не хотелось совершенно.
К счастью, и не пришлось. Единственным неопознанным объектом на плате оказался… Ethernet-адаптер. Там стоит довольно свежий Intel Ethernet Controller I225-V с максимальной скоростью 2.5 Гбит/с. И вот – не подцепился. Я уж собрался скачивать драйвер на ноутбуке и ставить с флэшки, но тут заметил, что подцепился… Wi-Fi. На плате стоит тот же чип Intel AX200, что и на ROG Strix X570-F Gaming, так что другого ожидать было странно. Зашел в интернет, скачал с сайта Asus правильный драйвер, и на этом переезд закончился. Начались трудовые будни.
В работе
Чуть не забыл. Для того, чтобы новый процессор мог показать себя во всей красе, я купил комплект из двух модулей Kingston HyperX Fury по 16 Гбайт каждый с максимальной частотой 3733 МГц. Тайминги на максималках не рекордные (19-23-23-42), но на предыдущем поколении Ryzen’ов, как показывает мой опыт , рулила в первую очередь частота.
В прошлом материале о 16-ядерном процессоре я много написал об осмысленности его использования для домашних задач, пусть и продвинутых. Повторяться не хочу, благо с тех пор мало что концептуально изменилось. Здесь мы поговорим именно о новом процессоре и его отличиях от предыдущей версии.
Стало ли быстрее? Да, несомненно. Прирост 10-20% по сравнению с Ryzen 9 3950X (любителей точных цифр отправляю к материалу Андрея Кожемяко ). Разброс велик, в зависимости от конкретного приложения. Например, в архиваторе WinRAR получается еле-еле 10%, а в его собрате 7-Zip за 20%. Но это нормально, оптимизацию под конкретную архитектуру никто не отменял. В многочисленных бенчмарках, встроенных в утилиту AIDA 64, преимущество AMD Ryzen 9 5950X неоспоримо. Особенно впечатляет, как в тестах производительности памяти система в двухканальном режиме опережает прошлогодние четырехканальные.
Сверху результаты AMD Ryzen 9 3950X, внизу AMD Ryzen 5950X Сверху результаты AMD Ryzen 9 3950X, внизу AMD Ryzen 5950XС учетом того, что частоты не выросли, а даже слегка упали (реальные рабочие частоты, разумеется), результат отличный. Не припоминаю таких скачков в последнее время без изменения техпроцесса.
Но вот с энергопотреблением и температурным режимом все не так однозначно. Коллеги из IXBT пишут , что кушать стало прямо сильно меньше. И я не могу им не верить. Но на моем собственном компьютере, где не изменилось ничего, кроме процессора и материнской платы, наблюдаю, в лучшем случае, паритет.
C Ryzen 9 3950X система с монитором кушала 124 Вт в режиме покоя и 243 Вт при 100-процентной загрузке процессора.
На новом Ryzen 9 5950X это, соответственно, 133 Вт и 255 Вт. Почему говорю о паритете, а не о приросте? Да потому, что в прошлой системе было 16 Гбайт оперативной памяти, а в новой 32. Каждые 8 Гбайт DDR4 потребляют примерно 4 Вт, вот и получается, что на 16 Гбайт мы бы получили 125 и 247 Вт соответственно. Все в пределах погрешности измерения.
Но не мог же Андрей намерить снижение там, где его нет? Я всмотрелся в описание тестового стенда и нашел важное отличие: у него память стояла на паспортных для процессора 3200 МГц. Неужели это так влияет? А ну-ка сгоним-ка.
И таки да. При снижении рабочей частоты памяти потребление упало до 128 Вт в покое и 250 Вт под стопроцентной нагрузкой. То есть за вычетом 8 Вт от добавившихся 16 Гбайт оперативки снижение заметно! Пусть не такое, как получилось у Андрея, но все же – осязаемое. Все же у меня живой рабочий компьютер, где происходит много загадочного в фоне, а не голенький тестовый стенд. И если даже на нем видно… Ну, круто же.
Интересно, что температура чипа не снизилась, а, наоборот, подросла. Если 3950X у меня на пике разогревался до 74 градусов, то тут на том же кулере и на той же пасте получилось 78. Я, собственно, потому пасту и поменял: предположил, что новая халтурит. Ан нет, это процессор погорячее.
Разница, в общем, не критичная, и ни до какого сбрасывания частоты ядер или тротлинга не доходит. Даже приличный воздушный кулер справляется. О приличной водянке даже не говорю.
А вот что радует, так это температура чипсета. AMD B550 с небольшим радиатором прогревается от силы до 48 градусов, тогда как X570 c постоянно работающим пропеллером до 63. Хороший чипсет.
Итого
5000-я линейка у AMD получилась очень интересной. Архитектура Zen3 умудряется быть ощутимо быстрее при неизменных количественных показателях. То есть никаких очевидных способов поднятия производительности, вроде включения двухпоточного исполнения команд, увеличения объема кэшей, поднятия частот и т.д.
Заметное ускорение и чуть менее заметное снижение энергопотребления стали возможными только за счет улучшения архитектуры кристаллов. Теперь процессор оперирует блоками не по 4 ядра, а по 8 ядер. И, соответственно, вдвое увеличился объем доступного кэша третьего уровня (L3) для каждого блока. В Ryzen 9 5950X стало 2 раза по 32 мегабайта вместо 4 раз по 16 в 3950X. Физически кэша не прибавилось, да, но снизились задержки при обращении к закэшированным данным и общее время, которое раньше тратилось на взаимодействие ядер между собой. Результат – налицо. Плюс параллельно снизилась зависимость от частоты памяти: даже на паспортных 3200 МГц процессор раскрывается в полной мере. Да, кое-где разгон оперативки все равно влияет, но этого «кое-где» стало сильно меньше. По большому счету, переплачивать за 3733 МГц не стоило.
«Старый» Ryzen 9 3950X сейчас стоит 70 тысяч рублей, а новый 5950X 80 тысяч. Разница в цене вполне гармонична приросту производительности. Ну и в целом, по совокупности заслуг, 3950X после выхода наследника не превратился в тыкву. Если бы я был маркетологом, назвал бы его «младшей версией ультрафлагмана». Как хорошо, что я – не он.
Цена производит сильное впечатление. Но надо понимать, что 16-ядерные Ryzen’ы предназначены только для профессиональных задач, где каждому ядру найдется работа. В обычных приложениях и даже в играх минимум половина ядер будет просто простаивать. То есть нет смысла покупать даже для понта. Возьмите AMD Ryzen 7 5800X, который стоит 40 тысяч. Обещаю, в вашем любимом непрофессиональном софте он покажет себя не хуже. И даже AMD Ryzen 7 3800X за 34 тысячи не расстроит.
В другие времена я бы добавил «лучше используйте разницу на апгрейд видеокарты», но с нынешними ценами вы примете этот совет за издевку. И будете правы.
А в конце этого текста хочу выразить благодарность… Apple. Мне кажется, выпуск процессора M1 произвел на AMD и Intel довольно сильное впечатление. Это, конечно, не приговор архитектуре x86, но недвусмысленный намек (Innuendo, как сказал бы Фредди Меркьюри). Время в традиционной индустрии после выхода M1 явно пошло быстрее.
Компания Gigabyte Technology показала рекордный разгон процессора AMD Ryzen 9 5950X до частоты 6362 МГц с сохранением активности всех 16-ти ядер и 32 потоков. До этого сотрудник MSI смог поднять частоту до 6351 МГц. В обоих случаях процессор охлаждался жидким азотом.
Базовая тактовая частота AMD Ryzen 9 5950X составляет 3,4 ГГц, а максимальная тактовая частота разгона — 4,9 ГГц.
В первом случае использовалась материнская плата Gigabyte X570 AORUS MASTER Reaktor 2.0, во втором — MSI MEG X570 Godlike, обе на базе чипсета AMD X570.
Процессор Ryzen 9 3950X Matisse достигал частоты 6074 МГц.
Ryzen 9 5900X смог под нагрузкой работать на частотах около 6,1 ГГц. Аналогичных успехов добился Ryzen 7 5800X, а Ryzen 5 5600X достиг частоты в 6124 МГц.
При консервативном подходе с использованием кулера Wraith Prism все ядра Ryzen 9 5950X работали нестабильно на 4,5 ГГц при 1,4 В, но в случае с 4,35 ГГц при 1,25 В попытка оказалась успешной.
В многопоточном тесте Cinebench R20 показатели выросли по сравнению с базовыми примерно на 15,5%, а в тесте 3DMark Fire Strike Physics — 4,3%.
Между тем в Hothardware выпустили обзор 16-ядерный AMD Ryzen 9 5950X и 12-ядерный Ryzen 9 5900X.
Внешне серия Ryzen 5000 похожа на предложения предыдущего поколения с точки зрения упаковки и конструкции интегрированного теплораспределителя, и по большей части они работают с тем же разъемом AM4. Подавляющее большинство материнских плат на базе чипсетов серии 500 уже обновлено для поддержки процессоров серии Ryzen 5000, и поддержка также будет поступать на многие чипсеты серии 400 при условии, что материнская плата имеет достаточно надежную подачу питания. Обновления BIOS для наборов микросхем серии 400 должны появиться в первом квартале. Однако поддержка исходных наборов микросхем 300-й серии не будет, поэтому первым пользователям Ryzen придется покупать новую материнскую плату, если они хотят перейти на процессор Ryzen серии 5000.
Precision Boost 2 возвращается в процессоры серии 5000. PB2 масштабирует частоту и напряжение в зависимости от теплового и энергетического запаса, доступного внутри микросхемы, сокета и материнской платы. AMD предоставила некоторые подробности о том, чего ожидать при наблюдении за напряжениям серии Ryzen 5000 в различных условиях. Шкала довольно широкая и колеблется от 0,2 В до 1,5 В, хотя самые высокие напряжения будут использоваться только в течение более коротких периодов времени во время периодов максимального ускорения. Типичное пиковое напряжение при длительных многопоточных нагрузках должно колебаться около отметки 1,35 В.
Процессоры серии Ryzen 5000 мощностью 65 Вт имеют максимальную температуру 95°C, а чипы более высокой мощности — 90°C. В тестовой среде с использованием кулера AMD Wraith Prism с материнской платой и процессором наблюдались температуры в нижней части шкалы среднего уровня.
В приведенном выше примере в течение часа Core 10 проводит 40% своего времени в глубоком сне. Среднее напряжение было заявлено как 1,283 В, но с использованием внутренних показателей процессора и факторинга для состояния глубокого сна реальное средневзвешенное значение составило 0,77 В.
AMD утверждает, что тактовая частота памяти DDR4-4000 должна быть достижимой при сохранении соотношения 1: 1: 1.
Есть также некоторые изменения, связанные с драйверами набора микросхем Ryzen. Если в системе установлено обновление Windows 10 от мая 2020 года или новее, драйверы набора микросхем теперь будут обеспечивать использование ползунка «Производительность и энергопотребление» в настольных системах.
AMD доработала практически каждую часть Zen 3, от внешнего интерфейса до исполнительных модулей и возможностей загрузки/сохранения. Внешний интерфейс быстрее реагирует на ошибочные прогнозы, уменьшена задержка для некоторых операций, а также появилась дополнительная гибкость загрузки/сохранения. Если Zen 2 может обрабатывать 2 загрузки и 1 накопление за цикл, то Zen 3 может обрабатывать 3 загрузки и 2 накопления. В целом, AMD заявляет об увеличении IPC в среднем на 19%, что является огромным преимуществом по сравнению с прежним поколением. IPC же имеет сильное многоядерное масштабирование и новую унифицированную конфигурацию кэша L3.
Zen 3 имеет более быстрый и точный предсказатель ветвлений, и он может быстрее переключаться между операционным кэшем и кэшем инструкций. По словам AMD, в случае ошибочного прогноза улучшенный интерфейс также может восстанавливаться быстрее, чем Zen 2. Функция извлечения/декодирования в Zen 3 была разработана для лучшей работы с «разветвленным» или большим кодом.
В архитектуре по-прежнему используется блок прогнозирования ветвления TAGE, но размер целевых буферов ветвлений был изменен (L1 = 1024 записи, L2 = 6.5K записей), а также имеется больший косвенный целевой массив. Наряду с оптимизацией кэша первого уровня эти изменения в Zen 3 приводят к улучшенной предварительной выборке и лучшему использованию ресурсов. В Zen 3 также были улучшены механизмы выполнения операций с целыми числами и с плавающей запятой.
Оба модуля шире и имеют более крупные планировщики, архитектура может выполнять более быстрые 4-тактовые операции слияния-умножения-накопления (FMAC), а к целочисленному модулю были добавлены новые выделенные ветви и средства выбора st-данных.
Что касается возможностей загрузки/сохранения, Zen 3 была улучшена за счет более крупной очереди хранилища входов (увеличена с 48 до 64), дополнительных обходчиков TLB (+4), а также быстрого копирования коротких строк, улучшенной предварительной выборки через границы страницы. Улучшения загрузки/сохранения предлагают более высокую пропускную способность, меньшую задержку и большую гибкость.
Специалисты ArsTechnica заявили по итогам бенчмарков, что IPC процессоров улучшилось, наряду с однопоточной и многопоточной производительностью, по всем направлениям.
Все три однопоточных теста показали преимущество двух новых процессоров Zen 3 над высокопроизводительным однопоточным процессором Intel i9-10900K.
Тест Time Spy Extreme также показывает преимущество для 5900X и 5950X по сравнению с более старыми 3900XT и Intel i9-10900K.
i9-10900K потребляет на 100 Вт больше энергии и выделяет на 100 Вт больше тепла, чем старые или новые процессоры Ryzen 9. Ryzen 9 5950X потребляет немного меньше энергии под нагрузкой, чем Ryzen 3900XT прошлого поколения.
Продажи линейки AMD Ryzen 5000 стартовали 5 ноября, но в России они задерживаются на пару недель. Стоимость самого дешевого процессора Ryzen 5 5600 X в фирменной коробке с гарантией производителя составит 27,4 тысяч рублей, в обычной упаковке без кулера и с гарантией ритейлера — 24,9 тысяч.
Ryzen 7 5800 X в фирменной коробке будет стоить 40,9 тысяч рублей, в обычной упаковке — 37,4 тысяч.
Стоимость Ryzen 9 5900 X составит 49,9 тысяч рублей в фирменной коробке и 45,4 тысяч в обычной.
А вот Ryzen 9 5950X в фирменной коробке обойдется в 73,999 тысяч рублей, в обычной упаковке — в 68,4 тысяч.
В октябре AMD представила флагманы новой линейки процессоров Ryzen 5000 для десктопов: восьмиядерный процессор Ryzen 7, двенадцати- и шестнадцатиядерные процессоры Ryzen 9 и шестиядерный Ryzen 5. Процессоры среднего и бюджетного сегментов Ryzen 5 и Ryzen 3 будут представлены позднее. 16-ядерный Ryzen 9 5950X установил рекорд в однопотоке и оказался быстрее всех в рейтинге многопоточной производительности по данным PassMark.
С выпуском первых процессоров серии Ryzen началось возвращение AMD на вершину железного Олимпа. Без проблем на старте не обошлось, но с каждым следующим поколением чипов вендор укреплял свои позиции. Вершиной эволюции бренда стала линейка Ryzen 5000 на архитектуре Zen 3. Разбираемся в обзоре, как «красным» удалось подвинуть конкурентов.
На пути к успеху
Противостояние Intel и AMD продолжается с переменным успехом уже много лет. Но в последние годы «красные» сменили стратегию — устройства стали доступнее, хотя и уступают соперникам в некоторых сценариях. Новейшую историю платформы принято отсчитывать с первых Ryzen. Проблем у них хватало, но именно они задали тренд на дальнейшее развитие линейки фирменных чипов, которые были серьёзно доработаны уже ко второй ревизии и упрочили положение компании на рынке комплектующих. Ryzen 3000, в свою очередь, избавились от большинства проблем предшественников. А вот со следующей номерной серией дела обстоят иначе.
Выпустив линейку Ryzen 5000, вендор не только перескочил через цифру в маркировке, но и кардинально пересмотрел архитектуру фирменных процессоров. Результат не заставил себя ждать. Предыдущие модели были лучше решений соперника в основном в рабочих задачах, а новинки начали масштабное наступление на игровом фронте. Флагман линейки с 16 физическими ядрами и 32 потоками исполнения — вершина эволюции потребительской серии чипов. И прежде чем проверять его в деле, стоит вкратце рассказать о развитии фирменных CPU в последние годы.
Работа над ошибками
Эволюция AMD — наглядный пример того, как можно последовательно улучшать работу процессоров, не выкатывая каждый год по новому сокету. С переходом на микроархитектуру Zen 3 компания в очередной раз провела не просто оверклокинг старых моделей, а серьёзно поработала над внутренним дизайном CPU. По сравнению с предшественниками Ryzen 5000 получили целый ряд улучшений. Главным стал переход на монолитный восьмиядерный кристалл вместо использования двух и более модулей CCX, объединённых шиной Infinity Fabric — в предыдущем поколении Zen именно она оказывалась «бутылочным горлышком» в игровых сценариях.
Подвох таился в «неравноправии» модулей. Каждый кластер из четырёх ядер мог эффективно обращаться лишь к L3-кэшу, расположенному в его блоке, тогда как попытки получить данные от «соседа» вызывали ощутимые задержки. Как следствие, при запуске модного шутера восьмиядерный процессор с отличными, казалось бы, спецификациями уступал шестиядерному «синему» конкуренту. Благодаря новой архитектуре доступ стал прямым, а кэш-память — по-настоящему общей.
Модели с количеством ядер более восьми по-прежнему используют Infinity Fabric, но её действие на производительность в игровых сценариях почти неощутимо.
Улучшилась и работа контроллера памяти, расположенного в отдельном чиплете ввода/вывода (I/O). В частности, слегка увеличилась поддерживаемая чипом максимальная тактовая частота модулей, а её влияние на общую производительность системы стало менее явным. Что до показателя IPC (удельная производительность одного ядра на такт), она, по заверению производителя, выросла на 19% сравнительно с прошлым поколением. Отчасти это заслуга структурных улучшений, но поработали в AMD и над оптимизацией уже имеющихся элементов. Например, выросла пропускная способность кэша L1 за счёт увеличения числа одновременно выполняемых операций загрузки или сохранения.
Не менее важным решением стал апгрейд модуля предсказателя переходов. Этот не слишком известный рядовому пользователю блок CPU на лету прогнозирует, какая инструкция будет выполнена следующей, не дожидаясь прямого запроса железа. Благодаря точности свыше 90% он фактически устраняет очередь на выполнение вычислительных операций, значительно повышая общую эффективность работы процессора.
Наконец, инженеры компании прокачали функцию Precision Boost Overdrive, позволяющую динамически изменять частоту ядер в зависимости от температурных показателей в разных точках кристалла и нагрузки на ядра процессора. В поколении Zen 2 с её реализацией возник ряд проблем, зато в новых чипах при использовании эффективной системы охлаждения прирост тактовой частоты куда более ощутим. Всё перечисленное, по заявлению вендора, обеспечило новинкам заметный буст вычислительной мощности. Чтобы убедиться в этом, мы сравнили флагманский 16-ядерник с его аналогом на старой архитектуре.
Конфигурация демостенда
ПРОЦЕССОРЫ AMD Ryzen 9 3950XAMD Ryzen 9 5950X МАТЕРИНСКАЯ ПЛАТА Gigabyte X570 AORUS Xtreme ОПЕРАТИВНАЯ ПАМЯТЬ 32 GB DDR4 @ 3333 МГц CL17 СИСТЕМА ОХЛАЖДЕНИЯ необслуживаемая СВО Aerocool Mirage L360 НАКОПИТЕЛЬ NVMe SSD Samsung 970 Evo Plus 2 ТБ ВИДЕОКАРТА AMD Radeon RX 6800 XT БЛОК ПИТАНИЯ BeQuiet DarkPower 850W
От теории к практике
Первой в ход пошла «синтетика». Хоть бенчмарки и далеки от повседневных сценариев использования ПК, они позволяют гарантированно загрузить железо по максимуму, чтобы выяснить потолок его вычислительных возможностей. В отличие от игровых движков, такие приложения не стремятся снизить интенсивность вычислений в угоду fps. Для чистоты эксперимента оба чипа работали на стоковой частоте без манипуляций с напряжением и других оверклокерских ухищрений.
В качестве универсального инструмента для анализа производительности был выбран программный пакет Cinebench R20, способный полностью задействовать возможности всех потоков исполнения CPU. Учитывая горячий нрав новинки, была установлена водяная система охлаждения c идеально ровным основанием теплосъёмной пластины. Как выяснилось ранее при тестировании Ryzen 5900X, качество этого элемента сборки может ощутимо повлиять на результаты измерений, поэтому мы использовали ту же самую AeroCool Mirage L360.
Кроме того, оба процессора прошли испытание в популярных приложениях 3DMark и VRMark, а также в специализированном бенчмарке Corona, специализирующемся на рендеринге фотореалистичных объёмных моделей.
Читайте также: