Совместимость только с материнскими платами на чипсете 300 й серии
Таблица сравнения характеристик чипсетов
Давайте начнем с того, что сведем воедино основные характеристики чипсетов:
Сразу видно, что Intel придерживается уже привычной иерархии своих продуктов, в которой наибольшим количеством функций наделены чипсеты с буковкой «Z». Впрочем, не совсем так. Есть моменты, которые, казалось бы, должны присутствовать в том же Z370, но их там нет. В то же время у H370 и младших они есть.
Тут сказывается то, что с Z370 мы познакомились еще в прошлом году, а вот все остальные стали появляться сравнительно недавно. К тому же, материнских плат на последнем чипе, Z390, пока что вообще нет. Впрочем, обо все я постепенно расскажу.
Intel H310
Начнем с младшенького. Как было в 1хх и 2хх сериях, это наиболее «урезанный» вариант с минимумом возможностей. Наверное, отличный выбор для офисного компьютера: дешевый, без «наворотов», но со всем тем, что необходимо для не самого мощного ПК.
Блок-схема «самопальная», ибо официальной я не нашел, и если она где-то есть, то в комментах оставьте ссылку на картинку, чтобы я смог вставить сюда официальное изображение.
Чипсет не поддерживает шину PCI-Express последней на сегодняшний день версии 3.0, а обходится предыдущей, 2-й версией с соответствующим снижением пропускной способности – 8ГБ/с против 5 ГБ/с. Кстати, используемая для связи с процессором шина DMI также 2-й версии, хотя все остальные чипсеты используют DMI 3.0.
Контроллер памяти – одноканальный, с поддержкой двух модулей DIMM. Все остальное понятно из таблицы.
Чипсет, стоящий на ступеньку выше предыдущего, но ступенька эта довольно велика, т. к. тут мы уже видим использование PCI-Express и DMI (а, по сути, это одно и то же) версии 3.0. Контроллер памяти уже двухканальный.
SATA накопителей можно подключить 6, а не 4, как у H310. Появилась и возможность использования разъема M.2/U.2. Правда, собрать RAID массив силами чипсета все еще нельзя.
В 300-й серии чипсетов появилась встроенная поддержка интерфейса USB 3.1 Gen 2, что позволяет обходиться без использования сторонних контроллеров типа ASMedia. Между прочим, эта версия USB доступна только у чипсетов, вышедших в этом году.
В целом, это первый «полноценный» чипсет в семействе, уже пригодный для того, чтобы использовать материнские платы, построенные на нем, для сборки весьма производительных компьютеров.
Весьма интересный чипсет, который во многом похож на описываемый далее Z370, причем в ряде случаев даже имеющий больше возможностей, чем он. Да, разгон процессоров по множителю все еще недоступен, да и количество линий PCI-Express несколько меньше. Также поддерживаются только два разъема M.2/U.2 против трех у Z370.
А в чем преимущество? Во-первых, есть USB 3.1 Gen 2. Во-вторых, в наличии поддержка беспроводных сетей. На этом остановимся чуть подробнее.
В этом чипсете, как и в младших вариантах, присутствует интегрированный контроллер CNVi, поддерживающий Wi-fi 802.11ac и Bluetooth 5.0. Теперь, чтобы воспользоваться преимуществами беспроводной связи, достаточно установить только RF-модуль, представляющий собой небольшую плату форм-фактора M.2 2230 или 2216. На материнской плате для этого должен присутствовать разъем M.2 с ключом E.
Среди предлагаемых RF-модулей можно выделить «бюджетные» варианты - Wireless-AC 9461 и Wireless-AC 9462, которые поддерживают Bluetooth 5.0 и Wi-fi 802.11ac с максимальной скоростью до 433 Мб/с., но в которых нет того, что есть в модуле Intel Wireless-AC 9560, а именно возможности работы по схеме 2х2 (в том числе 802.11 Wave 2), а также поддержки канала 160 МГц, что дает теоретическую скорость до 1.73 Гб/с.
В итоге, имеем весьма продвинутый чипсет, и если вопросы разгона не интересуют, а требуется собрать довольно производительную систему, в том числе и игровую, то H370 следует обязательно внимательно рассмотреть.
Как сказано выше, этот первый из 300-й серии вышедший чипсет, с одной стороны, один из самых «навороченных», да и разгон доступен только в Z-вариантах. С другой – он лишен некоторых «фишек», которые появились в чипсетах только в этом году, о чем уже также было сказано выше, при описании H370.
Это может внести некоторую сумятицу при выборе нужной материнской платы. И все же для сборки топовой системы Z370 есть что предложить. Это, в первую очередь, конфигурация видеокарт, которые можно использовать более одной. Второй аргумент – возможности оверклокинга, ибо что за топ система без разгона и выжимания из процессора всех мегагерцев до капли.
Еще один, может, и небольшой, плюсик в копилку Z370 – поддержка 3-х накопителей M.2/U.2 с возможностью объединения PCIe SSD в RAID-массив. У H370 такая возможность тоже есть, но чипсетом поддерживаются только 2 M.2.
Новинка (на данный момент), которой заинтриговали еще в прошлом году, когда опубликовали роадмап чипсетов нового поколения. Z390 пристроился где-то в сторонке, и что это – было не очень понятно.
Теперь все встало на свои места. Ожидания, что данный чипсет будет топовее топового Z370, оправдались лишь отчасти. Ничего особенного он не предлагает, и представляет собой, скорее, то, каким на самом деле должен был быть Z370, выйди он в свое время, а не из-за того, что для выпущенных новых процессоров Coffee Lake, как оказалось, не было чипсета, и надо было предложить хоть какой-либо.
Так вот, Z390 весьма похож на Z370 в конфигурации накопителей, конфигурации PCI-Express линий и прочем. Изменения заключаются в добавлении того, чего не было в Z370, но присутствует в вышедших позже чипсетах, находящихся в иерархии на более низких ступенях. Так, появилась поддержка USB 3.1 Gen 2, и, естественно, Intel Wireless-AC MAC.
Больше ничего нового, по крайней мере на данный момент, не предусмотрено.
Этот чипсет выглядит довольно привлекательно, по крайней мере с точки зрения возможностей. По сути, это тот же Z370, но без крыльев разгона и без RAID. В плюсах же возможность использования нескольких видеокарт, что доступно еще только в Z-версиях.
Как следует из названия, чипсет ориентирован на корпоративные нужды и, скорее всего, он будет обойден вниманием производителей материнских плат, т. к. количество предлагаемых моделей на Q-версиях чипсетов традиционно весьма скудное, да и распространены они мало.
Единственное что осталось – это дождаться окончательных спецификаций последнего чипсета 300-й серии – Z390, но уже сейчас понятно, что он должен заменить выпущенный впопыхах Z370.
Все эти чипсеты должны будут поддерживать также будущие CPU следующего поколения, которые имеют название Cannon Lake. За одним «но» - по имеющейся информации, «старый» Z370 с новыми CPU работать не будет. Это можно рассматривать как своего рода «подставу» от Intel, т. к. все, кто повелся на новые «кофейные» процессоры и, не имея альтернативы, приобретали материнскую плату на Z370, при переходе на следующее поколение процессоров Intel, вынуждены будут менять и материнку.
В остальном - привычная иерархия моделей чипсетов, каждый из которых найдет свое место при сборке той или иной системы, от бюджетной до топовой… ну ладно, до почти топовой, ибо действительной вершиной можно считать лишь процессоры, относящиеся к уровню HEDT, для чего уже анонсирован соответствующий чипсет X399. Да, он называется также, как и чипсет для процессоров AMD Ryzen Threadripper. Так что теперь на вопрос «Вам материнку на каком чипсете?» ответа «на X399» будет недостаточно. Требуется уточнить, Intel или AMD.
Сегодня мы попробуем разобраться в чем различия чипсетов Intel 1151v2, и каковы отличия материнских плат на чипах Intel Z370, H370, B360 и H310. Напомню, в одной из прошлых статей мы уже останавливались на особенностях платформы LGA1151.
Неизвестно насколько долго нам пришлось бы ждать этого события если бы не активность другого микропроцессорного гиганта AMD. Который, весьма своевременно выпустил неплохие многоядерные процессоры семейства Ryzen. Конкуренция – двигатель прогресса.
Из-за повышенных требований новых процессоров к системе питания гнезда LGA 1151 они (процессоры) оказались несовместимы с материнскими платами из 200-ой серией чипов. Во всяком случае таково официальное заявление Intel. Однако энтузиасты из Китая путем модификации микрокода BIOS опровергли данное заявление. Им удалось запустить процессоры 7-го поколения на плате с чипсетом Z370 и наоборот. Чего не сделаешь ради прибыли?
Покупая новый процессор из семейства Coffee Lake, пользователь должен выбирать мат плату с сокетом LGA1151v2 и чипсетом 300 серии.
В чем различия чипсетов Intel 1151v2
Z370 Aorus Gaming
Если для вас это все слишком сложно, то вышеизложенное будет проще понять если ориентироваться на данную таблицу.
Выбор материнской платы на чипсете Intel 300-й серии
Здесь все достаточно просто. При выборе материнской платы на чипсетах Intel Z370, H370, B360 и H310 нужно отталкиваться от того, что в действительности нужно пользователю и каким бюджетом он при этом располагает.
Надеюсь, данная статья помогла вам разобраться в особенностях 300-й серии чипсетов Intel. Как видите, различия чипсетов Intel 1151v2 не такие уж и существенные, но в любом случае сделать свой выбор теперь станет проще.
В этой публикации поговорим о выборе материнской платы. О выборе современнейшей материнской платы, актуальной в конце 2021 года и в 2022 году. Друзья, материнка – это не главный компонент ПК, таковым является процессор, определяющий основной мощностной потенциал компьютера, материнка играет роль второго плана, но является базисом компьютера. И может определять иные аспекты производительности компьютера и в принципе его технические возможности. Как выбрать материнскую плату ПК класса десктопного компьютера, т.е. в обычном пользовательском сегменте? На какие важные компоненты нужно обратить внимание при выборе? Какими в целом принципами следует руководствоваться при выборе? Как максимально эффективно вложить деньги и получить только нужные нам возможности? Давайте разбираться.
↑ Как выбрать материнскую плату ПК в 2022 году
Прежде всего, друзья, разрешите представить вам рубрику статей сайта «Комплектуем ПК». Это статьи о комплектации современных сборок ПК разного уровня и на разный бюджет. Там вы найдёте готовые оптимальные решения, как лучше вложить средства в покупку или апгрейд ПК. Однако если вы вникните в принципы выбора материнской платы и будете держать в голове правильные акценты, вы сможете подобрать свою идеальную материнку сами. И сможете сделать это гибко под свои личные потребности и финансовые возможности.
↑ Принципы выбора материнской платы
Начнём с основ. Материнская плата подбирается под процессор, с которым необходимо определиться первично при комплектации сборки ПК. ПК – это конструктор, в котором материнка является базой, к ней подключаются все компоненты этого конструктора. Материнка – это набор микросхем и плат расширений, находящихся на многослойном листе текстолита. Эти микросхемы и расширения связывают между собой работу всех аппаратных компонентов компьютера. При выборе материнки необходимо руководствоваться этими двумя общими правилами:
- Уровень материнки должен соответствовать уровню процессора. Процессорам с малым тепловыделением в условиях отсутствия больших нагрузок и работы на стоковых частотах не нужны продвинутые возможности дорогостоящих материнок, в частности, заточенных под разгон. И наоборот: под мощные процессоры с большим тепловыделением, которые будут под нагрузками, в частности, разгоняться, необходима недешёвая материнка из качественных материалов, с большим числом фаз питания, механизмами отвода тепла от зоны мосфетов, возможно, поддерживающая водяное охлаждение;
- При выборе материнки необходимо учесть не только те возможности, которая она даст здесь и сейчас, но и немного в перспективе. Это в первую очередь число слотов M.2 под SSD NVMe. Это линии и поколение PCI-E. И это, возможно, поддержка оперативной памяти DDR5 в случае с последним 12-м поколением процессоров Intel.
Ну и давайте рассмотрим ключевые характеристики материнских плат, значимых при их выборе.
↑ Сокет
Будучи базисом, в частности, для процессора, материнские платы заточены под процессоры Intel или AMD. Это определяет их сокет и чипсет, а у Intel и AMD свои сокеты и чипсеты. Сокет – это разъём подключения процессора к материнке, и, соответственно, их сокет должен совпадать.
Однако соответствие сокета ещё не гарантирует совместимость материнки и процессора. Они должны быть совместимы также на уровне чипсета и BIOS. Поэтому поколение, семейство процессора и его конкретная модель должны быть в перечне поддержки материнской платы. И этот момент нужно внимательно проверять на страничке платы на официальном сайте. В спецификациях обычно указывается поколение и семейство поддерживаемых процессоров.
А в разделе поддержки – перечень конкретных поддерживаемых процессоров.
Иногда материнки поддерживают процессоры, выпущенные позднее своего выпуска, только после обновления BIOS. В таких случаях будет очень хорошо, если у платы есть поддержка функции обновления BIOS без процессора - Q-Flash Plus у Gigabyte, Flashback у Asus, BIOS Flashback у MSI. Иначе придётся обращаться в сервис.
↑ Чипсет
Тогда как материнская плата – базис ПК, базисом её самой является чипсет. И, друзья, поскольку тема чипсета ёмкая, её мы выделили в отдельную статью «Какой чипсет выбрать для материнской платы». Там вы найдёте детальные пояснения, что определяет этот компонент материнки, каким бывает, какой для каких задач лучше выбрать.
Одна из значимых характеристик материнской платы – реализация PCI-E. Это интерфейс и аппаратный механизм коммуникации процессора и чипсета с прочими компонентами ПК. У PCI-E есть версии интерфейса и линии, влияющие на его пропускную способность. Каждая линия предусматривает определённую пропускную способность, которая больше в зависимости от поколения PCI-E, т.е. от более новой версии. И чем больше линий PCI-E у аппаратного разъёма, тем, соответственно, больше в целом пропускная способность разъёма.
Линии PCI-E реализуются средствами процессора и чипсета, потому если у них разные версии PCI-E, соответственно, на материнской плате может быть поддержка разных версий PCI-E. Но и сам чипсет может предусматривать разные поколения PCI-E. Так, например, процессоры новейшего 12-го поколения Intel поддерживают PCI-E 5.0, а единственный пока что чипсет под эти процессоры Intel Z690 поддерживает PCI-E 4.0. и PCI-E 3.0. На материнских платах с этим чипсетом предусматривается слот PCI-E 5.0 х16 за счёт процессорных линий, а слоты PCI-E 3.0 х4 и слот M.2 PCI-E 4.0 за счёт чипсетных линий.
Общее число линий PCI-E лимитировано возможностями процессора и чипсета, потому на материнках с бюджетными и среднесегментными чипсетами нам не предлагается особого обилия разъёмов PCI-E для дискретных устройств. Так, на материнских платах обычно присутствует малый разъём для подключения дискретных устройств PCI-E х1. И может быть один, два или более разъёма PCI-E х16 для подключения видеокарт и прочих дискретных устройств.
Но при подключении к одному из слотов видеокарты и, соответственно, занятости линий другие слоты PCI-E х16 из-за нехватки линий будут работать в режиме PCI-E х8 или PCI-E х4. В этом плане наличие на недорогих материнках малого форм-фактора двух или более слотов PCI-E х16 будет скорее возможностью разного размещения видеокарты в корпусе, ведь один из слотов может быть перекрыт кулером. А вот для устройств, работающих на PCI-E х8 или PCI-E х4, второй слот PCI-E х16 будет актуален. Так что, друзья, в любом случае два слота PCI-E х16 лучше, чем один.
Линии PCI-E также уходят на реализацию слотов M.2 с интерфейсом PCI-E для подключения SSD NVMe. На этот слот могут уходить как процессорные, так и чипсетные линии.
Версия PCI-E имеет значение только для видеокарт и накопителей SSD NVMe. Актуальные сегодня версии интерфейса - PCI-E 3.0 и 4.0. Версия PCI-E 6.0 не реализована вообще, а PCI-E 5.0 только начинает свою реализацию в процессорах 12-го поколения Intel. Но даже интерфейс PCI-E 4.0 нужен сегодня не каждому пользователю. Дело в том, что пропускная способность PCI-E 4.0 не всегда реализуема в реальных скоростях работы устройств. PCI-E 4.0 не нужен обычным недорогим видеокартам, а мощным игровым даёт прибавку производительности в играх в среднем не более 2%. Накопителям SSD NVMe интерфейс PCI-E 4.0 открывает возможность читать и записывать данные с огромнейшей скоростью 7000 Мб/с и более, но это только в условиях последовательной обработки данных и в синтетических тестах. Новейшая из реализованных версий PCI-E 5.0 на данный момент поддерживается только процессорами Intel 12-го поколения, но эту версию не поддерживает чипсет под эти процессоры. И с PCI-E 5.0 пока ещё нет видеокарт и SSD-накопителей.
Друзья, более детально тема разницы интерфейсов PCI-E 3.0 и 4.0 раскрыта в статье сайта «PCI Express 3.0 и 4.0: разница есть или нет».
С версией PCI-E всё просто. Если вы не планируете покупать видеокарту или SSD NVMe принципиально с поддержкой PCI-E 4.0, вам ни этот интерфейс, ни тем более PCI-E 5.0 не нужны. Если нужен, вы его получите только на материнских платах с поддержкой PCI-E 4.0, но при следующих условиях:
Материнская плата (в переводе на гиковский «мать», «материнка») — ключевой компонент компьютера, без которого работа невозможна. Это основа, к которой подсоединяются все детали вроде процессора, видеокарты, оперативки и накопителей. Поэтому ее выбор сродни одновременно проектирование нового дома и заливка фундамента. Вроде бы ничего сложного, но стоит где-то недосчитать, недоглядеть или не продумать и никакого дома мечты не получится. Поэтому в данном материале мы сделали подробное руководство для тех, кто ищет новую материнскую плату. «Новую» — здесь ключевое слово, так как мы не видим особого смысла копаться в гробницах давно забытых штук типа сокетов AM2, LGA 775 или процессоров AMD Fusion. Только актуальная информация, которая поможет собрать современный компьютер с хорошим заделом на будущее.
Размер
Начнем с самого простого. Как правило производители выпускают одни и те же платы в разных форматах, позволяя покупателям выбрать наиболее подходящий вариант. ATX — это универсальный формат, который устанавливаются в корпусы традиционных размеров, будь то обычный офисный ПК или мощная игровая машина. Преимущества такого формата в том, что руки при сборке развязаны: в корпусе хватит места для любых компонентов, будь то неприлично длинная видеокарта , высокий башенный кулер или пачка планок DDR4 с торчащими радиаторами.
Формат micro-ATX тоже позволяет собрать чудо машину, но более компактного формата. Чего нельзя сказать о материнских платах Mini-ITX, с которыми уже придется пойти на компромиссы. Подобные решения рассчитаны на сборку компактных barebone-систем или настольных корпусов в духе Mac Mini. Mini-ITX — это история не о мощности, а о стиле и компактности.
Как выбрать правильные размеры?
Что-то советовать по этому поводу мы не будем, так как за годы пользования у большинства людей в голове сложился свой образ идеального ПК. У одного человека это огромная геймерская башня с открытыми стенками, у другого это обычный черный блок под столом, у третьего это стильная и компактная машинка, подключенная к огромному монитору. При выборе размера правильнее будет начать с того, чтобы определить сценарии использования. И плясать уже от него.
Платформа: Intel или AMD
Если большинство компонентов типа жесткого диска или видеокарты универсальны и не привязаны к какой-то платформе, то парочка «процессор и материнская плата» неразлучны как печенье Твикс. Именно с этого дуэта и стоит начинать выбор материнской платы. Как и в конгрессе США на рынке настольных и ноутбучных процессоров царит двоевластие двух соперников. По левую сторону баррикад находятся так называемые «красные» AMD, по правую «синие» из Intel.
За последние пару лет AMD показала, что 4 ядра для дешевого процессора это не роскошь, а hyper-threading можно использовать даже для чипов начального уровня, 7-нанометровый процесс подвластен не только гениям типа Тони Старка, а топовый 16-ядерный процессор для рабочей станции не обязан стоить, как фамильное поместье в Йоркшире. Intel пока буксует и никак не может перейти к более современному техпроцессу, поэтому все ее новые процессоры ― это те же позапрошлогодние яйца, но сбоку и побольше.
Если хотите непрошеный совет, то мы бы однозначно советовали брать платформу от AMD. Их чипы как правило чуть дешевле конкурентов от Intel, они более технически-современные, они лучше показывают себя в рабочих задачах и практически не отстают от Intel в играх. Ну, а самый большой плюс заключается в том, что AMD использует в своих материнских платах один и тот же сокет (об этой штуке позже), в то время как Intel меняет его раз в пару лет, просто потому что им нужны ваши деньги. Что это значит на практике? Купив качественную материнскую плату от AMD вы сможете установить на нее любой Ryzen первого, второго или третьего поколения. По слухам грядущие новинки Ryzen на архитектуре Zen 3 будут использовать тот же сокет. У Intel так не выйдет. Но об этом дальше.
Замена процессора в ноутбуке зависит от конкретной модели чипсета (северного моста) и установленного в ноутбук процессора.
Процессоры в корпусе rPGA (съемные) могут быть заменены в домашних условиях.
Процессоры в корпусе fcBGA распаяны на материнской плате ноутбука, их замена возможна только при наличии оборудования для BGA пайки.
Программа cpu-z
которая поможет Вам с выбором подходящего процессора.
В закладке Mainboard (мат. плата) есть параметр Southbridge, он нам и нужен для подбора подходящего процессора.
Ниже приведён список взаимозаменяемости процессоров ноутбуков Intel, а также их совместимость.
Процессоры Intel® Core™ 1-го поколения
Socket G1 (rPGA988A) под Mobile Intel HM55 Chipset (SLGZS), Intel HM57 Chipset (SLGZR)
Dual Core (32 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: P4500 (2M Cache, 1.86 GHz), P4600 (2M Cache, 2.00 GHz);
Mobile Pentium: P6000 (3M Cache, 1.86 GHz), P6100 (3M Cache, 2.00 GHz), P6200 (3M Cache, 2.13 GHz), P6300 (3M Cache, 2.27 GHz);
Core i3: i3-330M (3M Cache, 2.13 GHz), i3-350M (3M Cache, 2.26 GHz), i3-370M (3M Cache, 2.40 GHz), i3-380M(3M Cache, 2.53 GHz), i3-390M (3M Cache, 2.66 GHz);
Core i5: i5-430M (3M Cache, 2.53 GHz), i5-450M (3M cache, 2.66 GHz), i5-460M (3M Cache, 2.80 GHz), i5-480M (3M Cache, 2.933 GHz), i5-520M (3M Cache, 2.933 GHz), i5-540M (3M Cache, 3.066 GHz), i5-560M (3M Cache, 3.20 GHz), i5-580M (3M Cache, 3.33 GHz);
Core i7: i7-620M (4M Cache, 3.333 GHz), i7-640M (4M Cache, 3.46 GHz).
Quad Core (32 нм, 45-55 Вт):
Core i7M: i7-720QM (6M Cache, 2.80 GHz), i7-740QM (6M Cache, 2.93 GHz), i7-820QM (8M Cache, 3.06 GHz), i7-840QM (8M Cache, 3.20 GHz), i7-920XM (8M Cache, 3.20 GHz), i7-940XM (8M Cache, 3.33 GHz).
Процессоров Intel® Core™ 2-го поколения Sandy Bridge
Socket G2 (rPGA988B) под Mobile Intel HM65 Chipset (SLJ4P), Intel HM67 Chipset (SLJ4N)
Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).
Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):
Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz);
Core i3: 2308M, 2310M (3M Cache, 2.10 GHz), 2312M, 2328M, 2330E, 2330M (3M Cache, 2.20 GHz), 2348M, 2350M, 2370M;
Core i5: 2410M (3M Cache, 2.90 GHz), 2430M (3M Cache, 3.00 GHz), 2450M (3M Cache, 3.10 GHz), 2510E (3M Cache, 3.10 GHz), 2520M (3M Cache, 3.20 GHz), 2540M (3M Cache, 3.30 GHz);
Core i7: 2620M (4M Cache, 3.40 GHz), 2640M (4M Cache, 3.50 GHz).
Quad Core (Sandy Bridge, 32 нм, 45-55 Вт):
Core i7: 2630QM (6M Cache, 2.90 GHz), 2670QM (6M Cache, 3.10 GHz), 2710QE (6M Cache, 3.00 GHz), 2720QM (6M Cache, up to 3.30 GHz), 2760QM (6M Cache, 3.50 GHz), 2820QM (8M Cache, 3.40 GHz), 2860QM (8M Cache, 3.60 GHz).
Чипсеты HM65, HM67 не поддерживают 22-нм процессоры третьего поколения под названием Ivy Bridge.
Процессоров Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy Bridge
Socket G2 (rPGA988B) под Mobile Intel HM70 Chipset (SJTNV)
Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).
Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):
Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz).
Dual Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: 1000M (2M Cache, 1.80 GHz), 1005M (2M Cache, 1.90 GHz), 1020M (2M Cache, 2.10 GHz);
Mobile Pentium: 2020M (2M Cache, 2.40 GHz), 2030M (2M Cache, 2.50 GHz).
- У владельцев ноутбуков с HM70 есть возможность замены на HM75, HM76, HM77.
После замены ноутбук будет поддерживать процессоры Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7.
Чипсет HM70 не поддерживает процессоры Core™ i3, Core™ i5, Core™ i7! Ноутбук может выключаться через 20-30 минут.
Список процессоров Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy Bridge
Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).
Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):
Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz);
Core i3: 2308M, 2310M (3M Cache, 2.10 GHz), 2312M, 2328M, 2330E, 2330M (3M Cache, 2.20 GHz), 2348M, 2350M, 2370M;
Core i5: 2410M (3M Cache, 2.90 GHz), 2430M (3M Cache, 3.00 GHz), 2450M (3M Cache, 3.10 GHz), 2510E (3M Cache, 3.10 GHz), 2520M (3M Cache, 3.20 GHz), 2540M (3M Cache, 3.30 GHz);
Core i7: 2620M (4M Cache, 3.40 GHz), 2640M (4M Cache, 3.50 GHz).
Dual Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: 1000M (2M Cache, 1.80 GHz), 1005M (2M Cache, 1.90 GHz), 1020M (2M Cache, 2.10 GHz);
Mobile Pentium: 2020M (2M Cache, 2.40 GHz), 2030M (2M Cache, 2.50 GHz);
Core i3: 3110M (3M Cache, 2.40 GHz), 3120ME (3M Cache, 2.40 GHz), 3120M (3M Cache, 2.50 GHz), 3130M (3M Cache, 2.60 GHz);
Core i5: 3210M (3M Cache, 3.10 GHz), 3230M (3M Cache, 3.20 GHz), 3320M (3M Cache, 3.30 GHz), 3340M (3M Cache, 3.40 GHz), 3360M (3M Cache, 3.50 GHz), 3380M (3M Cache, 3.60 GHz);
Core i7: 3520M (4M Cache, 3.60 GHz), 3540M (4M Cache, 3.70 GHz).
Quad Core (Sandy Bridge, 32 нм, 40-55 Вт):
Core i7: 2630QM (6M Cache, 2.90 GHz), 2670QM (6M Cache, 3.10 GHz), 2710QE (6M Cache, 3.00 GHz), 2720QM (6M Cache, up to 3.30 GHz), 2760QM (6M Cache, 3.50 GHz), 2820QM (8M Cache, 3.40 GHz), 2860QM (8M Cache, 3.60 GHz), 2920XM (8M Cache, 3.50 GHz), 2960XM (8M Cache, 3.70 GHz).
Quad Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35-55 Вт):
Core i7: 3610QM (6M Cache, 3.30 GHz), 3612QM (6M Cache, 3.10 GHz), 3630QM (6M Cache, 3.40 GHz), 3632QM (6M Cache, 3.20 GHz), 3720QM (6M Cache, 3.60 GHz), 3740QM, 3820QM (8M Cache, 3.70 GHz), 3840QM (8M Cache, 3.80 GHz), 3920XM (8M Cache, 3.80 GHz), 3940XM (8M Cache, 3.90 GHz).
Intel HM76 Chipset и Intel HM75 Chipset не поддерживают процессоры Core i7-3920XM , Core i7-3940XM.
Процессоры Intel® Core™ 4-го поколения Haswell
Socket G3 (rPGA 946B/947, FCPGA 946) под Intel HM87 Chipset (SR17D), Intel HM86 Chipset (SR17E)
Dual Core (Haswell, 22 нм, 37 Вт):
Mobile Celeron 2950M (2M Cache, 2 GHz);
Mobile Pentium 3550M (2M Cache, 2.3 GHz);
Core i3: 4000M (3M Cache, 2.4 GHz), 4100M (3M Cache, 2.5 GHz);
Core i5: 4000M (3M Cache, 2.5 GHz), 4300M (3M Cache, 2.6 GHz), 4330M (3M Cache, 2.8 GHz);
Core i7: 4600M (4M Cache, 2.9 GHz).
Dual Core (Haswell Refresh, 22 нм, 37 Вт):
Mobile Celeron 2970M (2M Cache, 2.2 GHz);
Mobile Pentium 3560M (2M Cache, 2.4 GHz);
Core i3: 4010M (3M Cache, 2.5 GHz), 4110M (3M Cache, 2.6 GHz);
Core i5: 4210M (3M Cache, 2.6 GHz), 4310M (3M Cache, 2.7 GHz), 4340M (3M Cache, 2.9 GHz);
Core i7: 4610M (4M Cache, 3 GHz).
Quad Core (Haswell, 22 нм, 37-57 Вт):
Core i7: 4700MQ (6M Cache, 2.4 GHz), 4702MQ (6M Cache, 2.2 GHz), 4800MQ (6M Cache, 2.7 GHz), 4900MQ (8M Cache, 2.8 GHz), 4930MX (8M Cache, 3 GHz).
Quad Core (Haswell Refresh, 22 нм, 37-57 Вт):
Core i7: 4710MQ (6M Cache, 2.5 GHz), 4712MQ (6M Cache, 2.3 GHz), 4810MQ (6M Cache, 2.8 GHz), 4910MQ (8M Cache, 2.9 GHz), 4940MX (8M Cache, 3.1 GHz).
Процессоры Intel® 5-го поколения Broadwell
Компания Intel® производит мобильные процессоры с архитектуры Broadwell только в BGA-корпусе (не используя сокет, процессоры распаиваются непосредственно на материнской плате).
По этой причине возможность замены BGA процессоров в домашних условиях отсутствует.
Перед заменой процессора на более мощный, проверьте соответствие системы охлаждения с тепловыми характеристиками устанавливаемого процессора.
Процессор с увеличенным тепловым пакетом (TDP) даст дополнительную нагрузку на блок питания ноутбука. Рекомендуется приобрести блок питания с повышенной мощностью.
Читайте также: