Какие сокеты поддерживают ddr3
Для подключения процессора компьютера к материнской плате используются специальные разъёмы — сокеты. С каждой новой версией процессоры получали всё больше возможностей и функций, поэтому, как правило, каждое новое поколение использовало также и новый сокет. Это сводило на нет совместимость, но зато позволяло реализовать необходимую функциональность.
За последние несколько лет ситуация немного изменилась, сформировался список сокетов Intel, активно использующихся и поддерживающих новые процессоры. В этой статье собраны самые популярные, всё ещё поддерживаемые сокеты процессоров Intel по годам.
Что такое сокет?
Перед тем, как перейти к рассмотрению сокетов для процессоров, давайте попытаемся понять, что это такое. Сокет — физический интерфейс подключения процессора к материнской плате (разъём). Рассматриваемые в статье сокеты LGA состоят из ряда штифтов, совпадающих с пластинками на нижней стороне процессора.
Новым процессорам обычно нужен другой набор штифтов, а это значит, что требуется новый сокет. Однако, в некоторых случаях процессоры с Intel охраняют совместимость с предыдущими поколениями этих процессоров. Сокет расположен на материнской плате, его нельзя обновить без полной замены платы. Это значит, что обновление процессора может потребовать серьёзной модернизации компьютера. Поэтому и важно знать, какой именно сокет используется в вашей системе и что с его помощью можно сделать
1. LGA 2066
Сокет LGA 2066, известный также как R4, был выпущен компанией Intel в 2017 году. В процессорах с данным сокетом отсутствует графическое ядро. 2066 — не случайно выбранное значение. Именно такое число контактов находится на сокете. Материнские платы с сокетом LGA 2066 и процессоры для него обладают поддержкой оперативной памяти стандарта DDR4, работающей в одно-, двух- или четырёхканальном режиме с тактовой частотой до 2933 МГц.
Сокет LGA 2066 позиционировался как замена устаревшим разъёмам LGA 2011 и LGA 2011-3. По замыслу разработчиков процессоры и материнские платы с сокетом LGA 2066 должны использоваться в производительных домашних компьютерах и однопроцессорных серверных машинах. Материнские платы для данного сокета представлены лишь двумя чипсетами: X299 и C422. Список процессоров для сокета LGA 2066 таков:
Kaby Lake-X:
Skylake-X:
- Core i7: 7800X, 7820X, 9800X;
- Core i9: 7900X, 7920X, 7940X, 7960X, 7980XE, 9820X, 9900X, 9920X, 9940X, 9960X, 9980XE.
Cascade Lake-X:
- Core i9: 10900X,10920X, 10940X, 10980XE.
Skylake-W:
- Xeon W: 2102, 2104, 2123, 2125, 2133, 2135, 2145, 2155, 2175, 2195.
2. LGA 1151 v2
На данном этапе сокет LGA 1151 v2 присутствует на материнских платах с чипсетами Z370, H310, B360, H370, Q370, Z390 и B365. При этом возможность разгона CPU и оперативной памяти разблокированы лишь в платах с чипсетами серий Z370 и Z390.
Процессоры для сокета LGA 1151 v2 выполнены по 14-ти нанометровому техпроцессу. Их микроархитектура практически не отличается от предшественников для LGA 1151. При этом увеличена производительность многопоточных вычислений и размер кэша L3. Представляем вашему вниманию список процессоров, использующих данный разъём:
Coffee Lake:
- Core i3: 8100T, 8100, 8300T, 8300, 8350K;
- Core i5: 8400T, 8400, 8500T, 8500, 8600T, 8600, 8600K;
- Core i7: 8700T, 8700, 8700K, 8086K;
- Pentium Gold: G5400T, G5400, G5500T, G5500, G5600;
- Celeron: G4900T, G5400, G5500T, G5500, G5600;
- Xeon: E-2246G, E-2124.
Coffee Lake Refresh:
- Core i3: 9100T, 9100F, 9100, 9300T, 9300, 9320, 9350K, 9350KF;
- Core i5: 9400T, 9400F, 9400, 9500T, 9500F, 9500, 9600T, 9600, 9600KF, 9600K;
- Core i7: 9700T, 9700F, 9700, 9700KF, 9700K;
- Core i9: 9900T, 9900, 9900KF, 9900K, 9900KS;
- Pentium Gold: G5420T, G5420, G5600T, G5620;
- Celeron: G4950, G4930, G4930T.
3. LGA 2011-3
Сокет LGA 2011-3 выпущен осенью 2014 как замена предшественнику в лице сокета LGA 2011. Несмотря на одинаковое количество контактов, коих у обоих сокетов 2011, логически разъёмы не совместимы между собой. Для подключения к сокету LGA 2011-3 используются процессоры, созданные на базе микроархитектур Broadwell-E (EP) и Haswell-E (EP). Имеются в наличии всего два чипсета для материнских плат, поддерживающие соответствующие процессоры: С612 и X99.
Процессоры с сокетом LGA 2011-3 выпускаются без встроенного графического ядра. Однако имеется поддержка функции Hyper-Threading и контроллер оперативной памяти, поддерживающий многоканальный режим RAM DDR4. Все процессоры для сокета LGA 2011-3 выполнены по 14-22-ти нанометровому техпроцессу. Линейка процессоров для сокета LGA 2011-3 представлена следующими моделями:
Haswell-E:
Broadwell-E:
- Core i7: 6800K, 6850K, 6900K, 6950X;
- Xeon E5: 1680 v3, 1660 v3, 1650 v3, 1630 v3, 1620 v3, 1607 v3, 2699 v3, 2698 v3, 2697 v3, 2695 v3, 2690 v3, 2683 v3, 2680 v3, 2670 v3, 2660 v3, 2650 v3, 2640 v3, 2630 v3, 2620 v3, 2609 v3, 2603 v3, 2667 v3, 2643 v3, 2637 v3, 2623 v3, 2650L v3, 2630L v3, 2687W v3, 2658 v3, 2648L v3, 2628L v3, 2618L v3, 2608L v3, 2699A v4, 2679 v4, 2699 v4, 2697A v4, 2698 v4, 2682 v4, 2697 v4, 2673 v4, 2696 v4, 2690 v4, 2695 v4, 2687W v4, 2686 v4, 2689 v4, 2680 v4, 2683 v4, 2658 v4, 1680 v4, 2660 v4, 2667 v4, 4627 v4, 1660 v4, 2650 v4, 2640 v4, 2618L v4, 2650L v4, 2648L v4, 4669 v4, 1650 v4, 2628L v4, 2630 v4, 2643 v4, 2630L v4, 2620 v4, 2637 v4, 1630 v4, 1620 v4, 2623 v4, 1607 v4, 2609 v4, 1603 v4, 2603 v4.
4. LGA 1151
Сокет LGA 1151 выпущен в 2015-м году для использования с поколением процессоров Skylake. Эти процессоры используют 14-ти нанометровый техпроцесс. В 2017-м году компания Intel выпустила процессоры новой линейки Kaby Lake для этого же сокета. Процессоры данных линеек устанавливаются в материнские платы с чипсетами H110, B150, Q150, Q170, H170 и Z170. С выходом процессоров Kaby Lake связано также и появление новых материнских плат с чипсетами B250, Q250, H270, Q270 и Z270.
По сравнению с предыдущей версией LGA 1150, в данном сокете появилась поддержка модулей памяти DDR4. Совместимость с DDR3 была всё ещё сохранена. По умолчанию материнскими платами поддерживаются видеовыходы DVI, HDMI, DisplayPort или VGA. Кроме того, была добавлена поддержка Intel Active Management, Trusted Execution, VT-D и vPro. LGA 1151 поддерживает разгон только лишь для чипсетов Z170 и Z270.
В тестах процессоры Skylake показывают более высокие результаты, чем Sandy Bridge, а новые Kaby Lake — результаты по параметрам скорости ещё на несколько процентов выше.
Процессоры, устанавливаемые в этот сокет на данном этапе:
Skylake:
- Pentium: G4400TE, G4400T, G4400, G4500T, G4500, G4520;
- Celeron: G3900, G3920, G3900TE, G3900T;
- Core i3: 6098P, 6100, 6100T, 6300, 6300T, 6320;
- Core i5: 6400, 6402P, 6500, 6600, 6600K, 6400T, 6500T, 6600T;
- Core i7: 6700, 6700K, 6700T;
- Xeon E3: 1280 v5, 1275 v5, 1270v5, 1260L v5, 1245 v5, 1240 v5, 1240L v5, 1230 v5, 1235L v5, 1225 v5, 1220 v5.
Kaby Lake:
- Core i7: 7700K, 7700, 7700T;
- Core i5: 7600K, 7600, 7600T, 7500, 7500T, 7400, 7400T;
- Core i3: 7350K, 7320, 7300, 7300T, 7100, 7100T, 7101E, 7101TE;
- Pentium: G4620, G4600, G4600T, G4560, G4560T;
- Celeron: G3950, G3930, G3930T;
- Xeon E3: 1285 v6, 1280 v6, 1275 v6, 1270 v6, 1245v6, 1240 v6, 1230 v6, 1225 v6, 1220 v6, 1535M v6, 1505M v6, 1505L v6.
5. LGA 1150
Сокет LGA 1150 разработан для четвёртого поколения процессоров Haswell в 2013-м году, однако, он поддерживает некоторые процессоры и пятого поколения также. Этот сокет устанавливается в материнские платы с такими чипсетами: H81, B85, Q85, Q87, H87 и Z87. В последних двух платах добавлена поддержка SATA Express, а также технологии Thunderbolt.
Первые три процессора можно считать устройствами начального уровня — они не поддерживают никаких продвинутых технологий Intel.
Совместимые с сокетом процессоры:
Broadwell:
Haswell Refresh:
- Celeron: G1840, G1840T, G1850;
- Pentium: G3240, G3240T, G3250, G3250T, G3258, G3260, G3260T, G3440, G3440T, G3450, G3450T, G3460, G3460T, G3470;
- Core i3: 4150, 4150T, 4160, 4160T, 4170, 4170T, 4350, 4350T, 4360, 4360T, 4370, 4370T;
- Core i5: 4460, 4460S, 4460T, 4590, 4590S, 4590T, 4690, 4690K, 4690S, 4690T;
- Core i7: 4785T, 4790, 4790K, 4790S, 4790T.
Haswell
- Celeron: G1820, G1820T, G1830;
- Pentium: G3220, G3220T, G3420, G3420T, G3430;
- Core i3: 4130, 4130T, 4330, 4330T, 4340;
- Core i5: 4430, 4430S, 4440, 4440S, 4570, 4570, 4570R, 4570S, 4570T, 4670, 4670K, 4670R, 4670S, 4670T;
- Core i7: 4765T, 4770, 4770K, 4770S, 4770R, 4770T, 4771.
6. LGA 1155
В списке это самый старый из поддерживаемых сокет для процессоров Intel. Выпущен в 2011-м году для второго поколения Intel Core. Большинство процессоров архитектуры Sandy Bridge устанавливаются именно в него.
Сокет LGA 1155 использовался для процессоров двух поколений подряд, он также совместим с чипами Ivy Bridge. Это значит, что можно было обновиться, не меняя материнской платы, точно так же, как сейчас для компьютеров с процессорами Kaby Lake.
Сокет устанавливается в 12 материнских плат. Старшая линейка включает в себя матплаты с чипсетами B65, H61, Q67, H67, P67 и Z68. Все они были выпущены вместе с выходом Sandy Bridge. Запуск Ivy Bridge привнёс появление плат с чипсетами B75, Q75, Q77, H77, Z75 и Z77. Все платы имеют один и тот же сокет, но на бюджетных устройствах отключены некоторые функции.
Ivy Bridge:
- Celeron: G1610, G1610T, G1620, G1620T, G1630;
- Pentium: G2010, G2020, G2020T, G2030, G2030T, G2100T, G2120, G2120T, G2130, G2140;
- Core i3: 3210, 3220, 3220T, 3225, 3240, 3240T, 3245, 3250, 3250T;
- Core i5: 3330, 3330S, 3335S, 3340, 3340S, 3450, 3450S, 3470, 3470S, 3470T, 3475S, 3550, 3550P, 3550S, 3570, 3570K, 3570S, 3570T;
- Core i7: 3770, 3770K, 3770S, 3770T.
Sandy Bridge:
- Celeron: G440, G460, G465, G470, G530, G530T, G540, G540T, G550, G550T, G555;
- Pentium: G620, G620T, G622, G630, G630T, G632, G640, G640T, G645, G645T, G840, G850, G860, G860T, G870;
- Core i3: 2100, 2100T, 2102, 2105, 2120, 2120T, 2125, 2130;
- Core i5: 2300, 2310, 2320, 2380P, 2390T, 2400, 2400S, 2405S, 2450P, 2500, 2500K, 2500S, 2500T, 2550K;
- Core i7: 2600, 2600K, 2600S, 2700K.
7. LGA 2011
После LGA 1155 в 2011-м году был выпущен сокет LGA 2011 в качестве сокета для процессоров высших классов Sandy Bridge-E/EP и Ivy Bridge-E/EP. Разъём разработан для шестиядерных процессоров и для всех процессоров линейки Xeon. Для домашних пользователей актуальной является материнская плата с чипсетом X79. Все остальные платы рассчитаны на корпоративных пользователей и для использования их с процессорами Xeon.
Процессоры Sandy Bridge-E и Ivy Bridge-E показывают в тестах довольно неплохие результаты: производительность у них выше на 10-15%.
Поддерживаемые сокетом процессоры:
- Haswell-E Core i7: 5820K, 5930K, 5960X;
- Ivy Bridge-E Core i7: 4820K, 4930K, 4960X;
- Sandy Bridge-E Core i7: 3820, 3930K, 3960X, 3970X.
Были перечислены все современные сокеты процессоров Intel. Далее рассмотрим устаревшие.
8. LGA 775
Дальше рассмотрим старые сокеты под процессоры Intel. Этот сокет уже не используется в новых материнских платах, но может до сих пор встречаться в компьютерах многих пользователей. Выпущен в 2006-м году.
Применялся для установки в него процессоров Intel Pentium 4, Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad и многих других, вплоть до выпуска сокета LGA 1366. Эти системы устарели, к тому же используют устаревший стандарт памяти DDR2.
9. LGA 1156
Поддерживаемые сокетом процессоры:
Westmere (Clarkdale):
- Celeron: G1101;
- Pentium: G6950, G6951, G6960;
- Core i3: 530, 540, 550, 560;
- Core i5: 650, 655K, 660, 661, 670, 680.
Nehalem (Lynnfield):
- Core i5: 750, 750S, 760;
- Core i7: 860, 860S, 870, 870K, 870S, 875K, 880.
10. LGA 1366
LGA 1366 — версия модели LGA 1566 для процессоров высшего класса. Устанавливается в материнскую плату с чипсетом X58.
Поддерживаемые сокетом процессоры:
Westmere (Gulftown):
Nehalem (Bloomfield):
- Core i7: 920, 930, 940, 950, 960;
- Core i7 Extreme: 965, 975.
Выводы
В этой статье рассмотрены поколения сокетов Intel, использовавшихся ранее и активно применяющихся и сейчас для современных процессоров. Некоторые из них совместимы с новыми моделями, другие же полностью забыты, хотя ещё и встречаются в компьютерах пользователей.
Последний сокет Intel 1151v2 поддерживает процессоры Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Можно предположить, что процессоры Coffee Lake, которые выйдут летом этого года, тоже будут использовать этот сокет. Отметим, что ранее выпускались и другие типы сокетов Intel, но они ныне уже встречаются очень редко.
Конфигурация тестовых стендов
Системных плат потребовалось две. В идеале, конечно, такое тестирование стоило проводить на универсальной модели, тройка каковых уже есть в ассортименте ASRock, но к нам в руки они пока не попадали. Поэтому мы просто взяли две платы, максимально-сходные по конструкции и даже назначению: ASRock Fatal1ty B150 Gaming K4 и Asus B150 Pro Gaming D3. И основанные на одном и том же чипсете, что тоже может оказаться немаловажным, равно как и сходная (десятиканальная) схема питания процессора.
Методика тестирования
Методика подробно описана в отдельной статье. Здесь же вкратце напомним, что базируется она на следующих четырех китах:
А подробные результаты всех тестов доступны в виде полной таблицы с результатами (в формате Microsoft Excel 97-2003). Непосредственно же в статьях мы используем уже обработанные данные. В особенности, это относится к тестам приложений, где все нормируется относительно референсной системы (как и в прошлом году, ноутбука на базе Core i5-3317U с 4 ГБ памяти и SSD, емкостью 128 ГБ) и группируется по сферам применения компьютера.
iXBT Application Benchmark 2016
Формально — новая память лучше, фактически же разница в доли процента интересна может оказаться только любителям бенчмарков, но не для практического использования.
Аналогичный случай. Нет, конечно, результаты стабильно выше. Но такой прирост производительности без фотофиниша не зафиксируешь, так что лучше просто не обращать на него внимания.
Опять отличия в пределах 1%. Даже там, где они вообще есть. Покупателям же систем начального уровня тем более имеет смысл не волноваться, а попробовать сэкономить. Даже при покупке нового компьютера об этом можно пока поразмыслить, не говоря уже о том случае, когда достаточный объем DDR3 остался от старого.
При упаковке данных Core i7-6700K все-таки сумел героически «выжать» целых 2% разницы за счет большей ПСП. Остальным же более чем достаточно и DDR3-1600, а DDR4 может даже помешать из-за пока еще больших задержек.
Файловые операции последние лет пять умеют активно «нагружать» память, однако мы не склонны в данном случае относить эффект на счет ее производительности. Скорее, прочие сторонние факторы, типа работы контроллера в том режиме, на который он в основном и рассчитан.
Глядя на результаты младших процессоров Intel, мы посчитали, что этой программе вообще противопоказаны более высокие задержки DDR4. Однако воспользовавшись более быстрыми моделями можно увидеть, что, по мере роста их производительности, требования к пропускной способности памяти тоже растут. В итоге удается «выжать» до 3-4%. Что, впрочем, неплохо смотрится только на фоне остальных групп приложений, но слишком мало для практической значимости.
В конечном итоге приходим к практически полной эквивалентности двух типов памяти, поскольку разница между ними находится в пределах погрешности. Впрочем, как мы видели выше, есть программы, которые «жестко голосуют» за один из вариантов, но настолько странным образом, что это вообще можно списать на какие-то ошибки (или, что то же самое, неумеренную и ненужную оптимизацию), которые со временем будут исправлены. А вот такого, чтоб результаты взяли и выросли на треть (пропорционально эффективной частоте) — и близко нет.
Энергопотребление и энергоэффективность
Чтобы не перебарщивать с размерами диаграмм, мы решили ограничиться тремя точками — крайними и средней (результаты остальных двух систем желающие могут посмотреть в сводном файле). В принципе, они хорошо демонстрируют — зачем все это затевалось. А также и то, что для младших конфигураций эффектом можно, в принципе, и пренебречь: какая-то экономия наблюдается и в случае Celeron G3900, но с учетом его очень малого «аппетита» вообще. Плюс-минус пять ватт в настольной системе проблем не составят. Вот 10-15 при использовании топовых процессоров — уже что-то, однако в относительном исчислении тоже не стоит внимания.
Но, разумеется, большому любителю «зеленых» может и принести небольшое моральное удовлетворение. Как и в целом LGA1151 — согласно тестам, даже при использовании DDR3 это все равно самая «энергоэффективная» на сегодня настольная платформа, причем не уступающая даже суррогатным системам, но при несравнимо более высокой производительности. Впрочем, и LGA1150 в этом качестве была неплоха, да и «старенькая» уже LGA1155 при продлении ей жизни и отсутствии новых разработок выглядела бы неплохо. Фактически среди настольных платформ конкуренции в плане энергоэффективности давно уже не наблюдается. Так что «усиление и углубление» работы в данном направлении — отголоски событий на совсем других рынках.
Однако нераскрытым пока еще остается другой вопрос, а именно влияние разных типов памяти на энергопотребление самого процессора. «Платформенная» экономичность — понятно: все-таки и сами модули памяти имеют разное энергопотребление. А сказывается ли это непосредственно на работу контроллера, интегрированного в процессор? Заранее и не скажешь. К примеру, дискретная видеокарта тоже «портит» показатели энергоэффективности, но непосредственно на процессоре не сказывается никак. Значит, надо измерять. Тем более, для новых платформ это проблем не составляет — еще со времен LGA1150 компания «перевела» систему питания процессора непосредственно на выделенную линию БП целиком и полностью.
Эффект, как видим, есть — более скромный, чем для «платформы», но лояльным к памяти старого типа его не назовешь. Опять же — для младших моделей в ассортименте Intel им можно и пренебречь, а вот для старших можно получить и лишний десяток ватт «под крышкой». И это даже для стандартных модулей DDR3 с напряжением питания 1,5 В — увеличение последнего (при попытках повысить частоту памяти), разумеется, положение дел только усугубит. Таким образом, рекомендации «не задирать» напряжение питания модулей памяти можно верить — ничего хорошего это не принесет. Плохого, вполне возможно, что тоже. Но рисковать или нет — каждый пусть решает для себя сам. Во всяком случае, влияние использования памяти типа DDR3 на собственное энергопотребление (и, соответственно, тепловыделение) центрального процессора — задокументированный факт. Равно как и небольшой размер этого «влияния» в случае процессоров бюджетного сегмента. Или даже моделей среднего уровня.
iXBT Game Benchmark 2016
Чтобы не перегружать статью большим количеством в общем-то однотипных диаграмм, мы в очередной раз решили обойтись интегральным баллом (напомним: он отражает не абсолютные показатели, а способность систем как-то «вытягивать» хотя бы 30 кадров в секунду в разных играх).
Собственно, все очевидно. Разумеется, большая ПСП благотворно сказывается на интегрированном GPU, но принципиально положение дел измениться не может. Кое-где это позволяет, например, увеличить частоту кадров с 28 до 31, что сказывается на общем результате, однако никаких вау-эффектов не наблюдается. Это в очередной раз подтверждает, что при приобретении компьютера игрового назначения «танцевать» надо от видеокарты. Потом уже можно задуматься о процессоре, а все остальное — по вкусу. Если деньги останутся :) Но запросы современных (и даже уже не очень) игр таковы, что вряд ли останутся уже после первого шага. Так что если использование «старой» памяти позволит приобрести чуть более быструю видеокарту — этим в обязательном порядке стоит воспользоваться. А все попытки повысить производительность интегрированной графики без кардинальных ее изменений не стоят даже затраченного времени, не говоря уже о деньгах.
Итого
Итак, мы уточнили ранее полученные результаты и пришли к выводу, что пока эффект от перехода к DDR4 даже скромнее, чем казался ранее. Из чего, впрочем, не следует, что этому переходу надо как-то специально противодействовать. Во-первых, новая память позволяет сэкономить немного энергии. Причем (что тоже немаловажно) речь идет не только о большей экономичности всей системы, но и потребление процессора оказывается немного более низким, так что и работать последний будет в более щадящем режиме, и с охлаждением все проще решать. Во-вторых же, отгрузки DDR3 довольно быстро сокращаются, так что эта память дешеветь не будет наверняка, в отличие от DDR4. На которую все равно рано или поздно придется переходить, причем мы не удивимся, если поддержка DDR3 исчезнет со временем и из новых процессоров уже в рамках LGA1151. C другой стороны, если таковая память уже есть, причем в достаточном количестве, которое в ближайшем будущем увеличивать не планируется — момент перехода можно и отложить до более удачного в финансовом плане. Каких-то проблем это не составит, даже при покупке топового процессора, не говоря уже об устройствах среднего и нижнего уровня. Но, естественно, не стоит увлекаться чрезмерным повышением напряжения на модулях, поскольку определенное отрицательное значение для процессора это имеет.
Привет, Гиктаймс! Современная компьютерная индустрия предлагает весьма широкий выбор платформ для работы и игр. Важно не только верно сориентироваться в потребностях по процессору или видеокарте, но и правильно подобрать оперативную память. Речь идет, не только о физической совместимости, но и о правильном расходовании средств на покупку. Под катом разберемся, что сейчас актуально и что есть у компании Kingston для пользователей (серверное направление в этом посте рассматриваться не будет).
Платформа AMD
Итак, от простого к сложному.
Самое, пожалуй, простое – это платформа AMD – я сознательно не разделяю ее на сокеты, потому что современные поколения работают с типом памяти DDR3 и ограничены (по стандарту JEDEC) частотой 1600 МГц. При выборе памяти для AMD следует учесть, что все высокочастотные модули для энтузиастов, как правило, создаются для платформы Intel, а следовательно вовсе не обязательно заработают на заявленных на коробке частотах без каких-либо серьезных вмешательств в настройки. В то же время, при работе с интегрированной графикой в гибридных процессорах А-серии высокая частота оперативной памяти даст прирост производительности, поэтому рекомендую выбирать наборы с частотой 2133 МГц – это оптимальная отметка для Socket FM2/FM2+. Для работы с топовыми процессорами AMD FX лучше всего будет приобрести память с частотами 2400 МГц и выше, но, повторюсь, корректная работа потребует дополнительных настроек.
В остальных же случаях: Socket AM1, AMD Athlon Socket FM2/FM2+, младшие AMD FX Socket AM3/AM3+ будет достаточно “обычной” оперативки DDR3-1600 МГц и увеличение объема даст больший эффект нежели частота работы.
Платформа Intel
Память DDR3
В ассортименте компании Intel на текущий момент присутствует три сокетных платформы и ряд интегрированных предложений для настольных компактных компьютеров.
Для SO-DIMM все достаточно просто – современные Intel NUC и похожие системы корректно работают с памятью DDR3L с штатным напряжением питания – 1,35В. Попытка установить классический SO-DIMM с напряжением питания 1,5 В, скорее всего, не приведет к успеху. Этот факт относится к поколениям процессоров с кодовыми именами Haswell, Broadwell, Braswell.
DDR4 SO-DIMM еще не вышла на рынок в должных объемах, но упоминания заслуживает – за ней ближайшее будущее компактных систем.
Первая сокетная платформа – Intel Socket 1150 – уже не является самым свежим продуктом с точки зрения идеологии тик-так компании Intel, но по-прежнему остается самым продаваемым сегментом.
Тут можно выделить два основных направления: первое – чипсеты Н и В серий – это корпоративные чипсеты, которые как правило, используются с интегрированной графикой и для которых частота оперативной памяти важна, но не критична. Продукты, которые есть на рынке и которые даже ориентированы на геймеров, зачастую не обладают серьезными способностями к разгону, да и бюджетные процессоры не будут позволять сделать многое. Для таких компьютеров лучше всего выбрать оперативную память с частотой 1600 МГц и просто купить ее побольше – например не 4, а 8 гигабайт или даже 16.
Чипсеты Z серии – Z97 в частности способны разгонять оперативную память очень хорошо. Множество рекордов разгона поставлены именно на этой платформе – автоматический разгон и профили XMP оптимально будут работать именно с этим чипсетом и процессором Intel Core i5 или i7 К серии, поэтому тут фантазия пользователя ограничена лишь его бюджетом. Практика показывает, что для получения частоты выше чем 2666 МГц потребуется чуть больше навыков и везения чем обычно, поскольку нагрузка на контроллер будет выше обычной. Именно эту частоту я порекомендую к приобретению тем, что собирает компьютер на Intel Haswell.
Четырехканальные комплекты DDR4
С появлением Intel Socket 2011-3 стала активно продаваться память стандарта DDR4 – это достаточно дорогостоящий продукт, особенно если учесть совокупную стоимость системы и необходимость приобретения сразу четырех модулей памяти. Почему? Ответ очень простой: у процессоров Socket 2011-3 (как впрочем и у предшественника Intel Socket 2011) четырехканальный контроллер памяти и “меньше не имеет смысла”, если вы хотите раскрыть потенциал работы своего десктопа.
Приобретать отдельные модули крайне не рекомендуется, для стабильной работы в одинаковом режиме, особенно, если предполагается разгон комплектующих. Комплекты памяти протестированы на совместную корректную работу именно в том составе, в котором они продаются и именно на заявленной частоте. Все вышесказанное относится в равной степени и к двухканальным платформам Intel Socket 1150.
Двухканальные комплекты DDR4
Третья актуальная платформа – Intel Socket 1151 – на текущий момент выпущены матерински платы, которые поддерживают оба типа оперативной памяти – DDR3 и DDR4. Выбор обуславливается только желание пользователя – получить новые технологии процессора здесь и сейчас по минимальной цене или выбрать более дорогой, но самый технологичный вариант. Конечно же, если вы купите топовый четырехканальный комплект и установите его на бюджетную плату для платформы Intel SkyLake все будет корректно работать, но давайте оставим кесарю – кесарево. В ассортименте Kingston есть специальные двухканальные комплекты DDR4 для Intel Socket 1151.
Подводя короткий итог: всегда обращайте внимание на совместимость компонентов и грамотно подходите к выбору любой детали для своего “железного друга” и тогда он отплатит вам верной и долгой службой вкупе с высокой производительностью.
Socket 8 — процессорный разъём, применявшийся исключительно для процессоров Pentium Pro и Pentium II OverDrive.
По мере увеличения внутренних частот процессоров и наращивания объёма кэша 2-го уровня возникла проблема внедрения данного кеша в процессор. Эта проблема была решена достаточно быстро. Вскоре после появления процессора Pentium 75 появился процессор нового поколения — Pentium Pro. Данный процессор содержал в себе сразу два кристалла — процессора и кеша, соединённые между собой специальной шиной.
Из-за такой конструкции процессор получился прямоугольной формы. Аналогичной формой обладал и разъём Socket 8 для него. Из-за ряда недоработок и высокой стоимости Pentium Pro данное направление широкого распространения не получило даже в высокопроизводительных компьютерах. Новые технологии, такие как MMX, в Pentium Pro внедрены не были. На смену Pentium Pro и Socket 8 пришли Pentium II и Slot 1.
В 1998 году был выпущен процессор Pentium II OverDrive — самый мощный официально выпущенный процессор для этого разъёма. Позднее фирма PowerLeap произвела процессорный переходник PL-PRO/II Socket 8 → Socket 370, что позволило модернизировать компьютеры установкой Celeron Mendocino или Coppermine-128. Pentium II и Celeron принесли поддержку технологии MMX в платформу на основе сокета 8, а процессор на ядре Coppermine-128 и технологию SSE.
1999 год
Интерфейс Socket 370 был представлен компанией Intel 4 января 1999 года вместе с первыми процессорами Celeron в корпусе PPGA, для которых он и предназначался. Позднее Socket 370 пришёл на смену интерфейсу Slot 1 и в процессорах Intel Pentium III.
С развитием технологии производства микропроцессоров появилась возможность интегрировать кэш-память второго уровня непосредственно в кристалл процессора без значительного увеличения стоимости производства. Недорогие процессоры Celeron при переходе на ядро Mendocino в 1998 году получили 128 Кб интегрированной кэш-памяти второго уровня. При этом отпала необходимость использования процессорной платы, которая теперь лишь увеличивала стоимость производства процессоров Celeron. С целью снижения стоимости производства и укрепления позиций компании Intel на рынке недорогих процессоров в начале 1998 года были представлены процессоры Celeron в корпусе PPGA и разъём Socket 370, для установки в который они предназначались.
Socket 370 представляет собой гнездовой разъём с нулевым усилием установки (ZIF) с 370 контактами. Контактные отверстия расположены в шахматном порядке с шагом 2,54 мм между отверстиями, расположенными в одном ряду и расстоянием между рядами 1,252 мм. Ряды нумеруются цифрами от 1 до 37 и буквенными индексами от A до AN (из нумерации исключены буквы I и O). Для предотвращения неправильной установки процессора, в первом ряду отсутствуют два отверстия — A1 и AN1.
Разъём Socket 370 использовался следующими процессорами: Intel Celeron (Mendocino, Coppermine, Tualatin) и Pentium III (Coppermine, Tualatin), а также VIA Cyrix III и C3.
2000 год
Интерфейс Socket 423 был представлен компанией Intel в ноябре 2000 года вместе с первыми процессорами Pentium 4 в корпусе OLGA, напаянном на PGA, для которых он предназначался.
Существовали переходники, позволявшие использовать процессоры с разъёмом Socket 478 в материнских платах с Socket 423.
2002 год
Socket 478 или mPGA478B — процессорный разъём, предназначенный для установки процессоров Intel Pentium 4 и Celeron. Пришёл на смену Socket 423 весной 2002 года.
Socket 478 использовали для всех процессоров с ядром Northwood (Pentium 4, Celeron), большинства Prescott (Pentium 4, Celeron D) и некоторых Willamette (Pentium 4, Celeron). Использовал DDR1 SDRAM. С запуском LGA 775 в 2004 году, производство Socket 478 было остановлено.
2004 год
LGA 775 (Socket T) — разъём для установки процессоров в материнскую плату, разработанный корпорацией Intel, выпущенный в 2004 году.
Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов. Данный разъём использует менее эффективную, чем у AMD, шину, но в отличие от шины AMD Athlon она масштабируема. К тому же процессоры Pentium 4, Celeron, Pentium Dual-Core и Core 2 Duo не содержат в себе контроллера памяти. Это позволило Intel использовать в новых процессорах старую шину с более высокой частотой. Однако эффективность использования памяти и кэша (при прочих равных условиях) немного ниже, чем у процессоров AMD.
При переходе на новую память FB-DIMM Intel планировала отказаться или существенно доработать данный разъём. Однако высокое энергопотребление данной памяти заставило пересмотреть решение в пользу DDR3 и дальнейшего развития данного направления.
Расположение монтажных отверстий для систем охлаждения (квадрат со сторонами 72 мм) делает невозможными применение радиаторов для Socket T в системах на основе более поздних платформ Intel (LGA1150/1151/1155/1156).
2006 год
LGA 771 (Socket J) — процессорный разъём на материнских платах для серверов и рабочих станций. Предназначен для установки процессоров Intel Xeon серий 5000, 5200, 5300, 5400 и Intel Core 2 Extreme QX9775.
Полный размер: 58 мм на 60,84 мм. Сокет имеет всего 771 контакт, диаметром 57,0 мм и шагом между контактами 1,09 мм по горизонтали и 1,17 мм по вертикали. Контакты выполнены из высокопрочного медного сплава.
Существует две версии сокета, отличающиеся материалом, из которого состоят контакты припоя (solder balls) соединяющие сокет с текстолитом материнской платы:
- LGA771 — контакты выполнены из эвтектического сплава — Sn 63 %(± 0,5 %) и Pb 37 %.
- LF-LGA771 — контакты выполнены из сплава без содержания свинца — Sn, Ag 3,0 % и Cu 0,5 %.
2008 год
LGA 1366 (Socket B) — процессорный разъём для процессоров фирмы Intel, преемник LGA775 для высокопроизводительных настольных систем и разъёма LGA771 для серверов. Выпущен 17 ноября 2008 года.
Выполнен по технологии Land Grid Array (LGA). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.
Увеличение количества контактных площадок связано с переносом контроллера памяти непосредственно на кристалл процессора и использованием нового протокола QuickPath Interconnect вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus.
В настоящее время не поддерживается, в конце 2011 года ему на смену пришёл Socket R (LGA 2011).
Серверные процессоры Intel Xeon для данного сокета поддерживают работу в двухсокетных конфигурациях. Помимо этого у них есть большой разгонный потенциал.
2009 год
LGA 1156 (Socket H) — преемник процессорного разъёма LGA 775 для настольных систем и процессорного разъёма LGA 771 для серверов среднего и начального уровня от Intel. Является альтернативой более дорогой платформе на основе чипсета X58 и сокета LGA 1366 .
Выполнен по технологии LGA (англ. Land Grid Array). Представляет собой разъём для установки центрального процессора, с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.
Intel прекратила производство и поддержку процессоров с разъёмом LGA 1156 в 2012 году.
2010 год
Был заменен на Socket LGA2011 в 2011 году.
Первый квартал 2011 года
LGA 1155 (Socket H2) — процессорный разъём для процессоров Intel, использующих микроархитектуру Sandy Bridge (Sandy Bridge и последующий Ivy Bridge). Анонсирован 3 января 2011 года.
Выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.
Socket H2 разработан в качестве замены Socket H (LGA 1156). Несмотря на схожую конструкцию, процессоры LGA 1155 и LGA 1156 несовместимы друг с другом и у них разные расположения пазов.
Системы охлаждения с креплением для LGA 1156 совместимы с LGA 1155 новых процессоров, что позволило не покупать новую систему охлаждения.
Второй квартал 2011 года
LGA 2011 (Socket R) — разъём для процессоров Intel. Является преемником разъёма LGA 1366 (Socket B) в высокопроизводительных настольных системах. Имеет 2011 подпружиненных контактов, которые соприкасаются с контактными площадками на нижней части процессора. Выполнен по технологии LGA.
LGA 2011 использует шину QPI, чтобы соединиться с дополнительным процессором в двухпроцессорных системах или с дополнительными чипсетами. Процессор выполняет функции северного моста, такие как контроллер памяти, контроллер шины PCI-E, DMI, FDI и др. Процессоры LGA 2011 поддерживают четырёхканальный режим работы оперативной памяти DDR3-1600 и 40 линий PCIe 3.0. Как и его предшественник, LGA 1366, не предусматриваются для интегрированной графики. Процессоры серии Extreme Edition содержат шесть ядер с 15 МБ общей кэш-памяти. Материнские платы на базе процессорного разъёма LGA 2011 имеют 4 или 8 разъёмов DIMM, что позволяет обеспечивать максимальную поддержку 32 ГБ, 64 ГБ или 128 ГБ оперативной памяти. Серверные материнские платы (например, сервер IBM System x3550) с этим сокетом имеют до 24 разъёмов DIMM (768 ГБ ОЗУ).
LGA 2011 был представлен вместе с Sandy Bridge-EX 14 ноября 2011 года.
LGA 2011 также совместим с процессорами Ivy Bridge-E.
2012 год
LGA 1356 (Socket B2) — процессорный разъем, совместимый с процессорами Intel Sandy Bridge. Выполнен по технологии LGA. Представлен в 2012 году для сегмента двухпроцессорных серверов. Поддерживает 3 канала памяти DDR3.
LGA 1356 разработан в качестве замены LGA 1366 (Socket B). Представляет собой разъём с 1356 подпружиненными контактами. Процессоры LGA 1356 и LGA 1366 не совместимы друг с другом, так как у них разные расположения пазов.
Главное различие между LGA 2011 и LGA 1356 — наличие двух шин QPI на LGA 2011. LGA 1356 также располагает лишь одной шиной QPI. Другое заметное различие — наличие двух дополнительных линий PCI-E 3.0 на LGA 2011, а также поддержка им четвертого канала DDR3.
2013 год
LGA 1150 (Socket H3) — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell, выпущенный в 2013 году.
LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). В свою очередь, LGA 1150 в 2015 году был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake и Kaby Lake.
Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор.
Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1151/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.
2014 год
Предназначен для высокопроизводительных настольных систем, рабочих станций и серверов. Сокет выпущен в 2014 году на смену сокету LGA2011. Позже, в 2017 году, ему на смену вышел сокет LGA2066.
Количество контактов в LGA2011-3 осталось таким же, как у LGA2011 (их 2011). Однако, эти разъемы не совместимы (нельзя использовать одни и те же процессоры). В то же время, отверстия для крепления системы охлаждения у LGA2011-3, LGA2011 и LGA2066 расположены одинаково (можно использовать одни и те же кулеры).
Как уже видно из названия, сокет LGA2011-3 выполнен в LGA-формате, то есть, внутри него расположены подпружиненные ножки, к которым своими контактными площадками прижимается процессор.
Устанавливаемые в него процессоры не имеют встроенной графики, включают контроллер памяти (4 канала DDR4) и контроллер PCIe (до 40 каналов PCI Express 3.0). Большинство из них поддерживают многопоточность (Hyper-Threading).
Для настольных систем с сокетом LGA2011-3 предназначены материнские платы на базе чипсета Intel X99. В серверных материнских платах с этим сокетом используется чипсет Intel C612.
2015 год
LGA 1151 (Socket H4) — разъём для процессоров компании Intel, разработанный в 2015 году в качестве замены разъёма LGA 1150.
Разъём имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Используется в компьютерах с процессорами Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Применяется в материнских платах на базе чипсетов Intel серий 100, 200, 300 и чипсетов Intel C236 и С232.
Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA 1150/1151/1155/1156/1200 полностью идентичны (четыре отверстия, находящиеся в углах квадрата со стороной в 75 мм), что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.
2016 год
LGA 3647 (Socket P) — это разъём для процессоров компании Intel. Разъём имеет 3647 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Для крепления процессора вместо обычного держателя с захватом и рычага используются направляющие и винты.
Применяется с процессорами Xeon Phi «Knights Landing», Xeon Phi «Knights Mill» и Skylake-EX/SP.
Разъём поддерживает: 6-канальный контроллер памяти, энергонезависимую память 3D XPoint, шину Intel Ultra Path Interconnect (UPI), в качестве замены QPI. Некоторые процессоры для этого разъема могут иметь также внутренний коннектор коммуникационной сети Omni-Path с пропускной способностью 100 Гбит/с.
2017 год
LGA 2066 (Socket R4) — разъём для процессоров компании Intel, поддерживающий процессоры архитектуры Skylake-X и Kaby Lake-X без интегрированного графического ядра.
Разработан в качестве замены разъёма LGA 2011/2011-3 (Socket R/R3) для высокопроизводительных настольных ПК на платформе Basin Falls (набор системной логики X299) и однопроцессорных серверов и рабочих станций (набор логики C422), в то время как LGA 3647 (Socket P) заменит LGA 2011-1/2011-3 (Socket R2/R3) в многопроцессорных серверных платформах и станциях на базе Skylake-EX (Xeon «Purley»).
2020 год
LGA 1200 — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Comet Lake. Системы на основе LGA 1200 были выпущены во 2 квартале 2020 года.
LGA 1200 разработан в качестве замены разъёма LGA 1151 (Socket H4). Разъём имеет 1200 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Он использует модифицированную конструкцию LGA 1151, с 49 дополнительными выводами, улучшая подачу питания и предлагая поддержку будущих функций ввода-вывода, например, PCI Express 4.0. Ключ сокета был перемещён в левую часть (ранее он был справа), что делает процессоры Comet Lake механически несовместимыми с предыдущими чипами. Размеры (37,5 x 37,5 мм), монтажные отверстия для системы охлаждения (75 x 75 мм) и порядок монтажа остались прежними.
Читайте также: