Как прогреть северный мост на ноутбуке в домашних условиях

Обновлено: 15.01.2025

Мифы реболла, пропайки и прогрева северного моста и видеочипа

Попробуем внести ясность в термины "прогрев" , "реболл" , "пропайка контактов" , "прожарка" и т.д. относительно видеочипов nVidia, ATI да и других тоже. Статья не претендует на оригинальность, но попробуем доступным языком рассказать что такое BGA и почему бесполезно, а иногда и очень вредно "пропаивать", "прожаривать", "прогревать" чипы в ноутбуках, хотя это в равной степени относится и к десктопным платам

В интернете на разных специализированных и не очень форумах, а так же на разных ютубах полно тем и видеороликов где предлагается чинить плату ноутбука прогревом видео чипа, северного моста , южного моста (да вообще греют все что видят) в результате этого стали массово попадать в ремонт ноутбуки которые народные "умельцы" пытались чинить этими варварскими методами. Результаты как правило очень плачевные - в лучшем случае чип проработает недолго, пару недель - месяц и издохнет окончательно, в худшем - будет добита материнская плата, поскольку все эти любители погреть имеют очень смутное представление о технологии и принципах BGA а так же не имеют нужного паяльного оборудования, греют строительными фенами не соблюдая термопрофилей, или уж вообще дикими самодельными конструкциями надеясь на авось - заработает хорошо, не заработает - ну так и было. Итог для клиента весьма печальный, возможно плата восстановлению не подлежит, а попади она в грамотный сервис она была бы успешно отремонтирована.

Вот для примера, как пытались погреть северный мост ATI 216-0752001, не знаю чем грели, явно что то типа строительного фена, профили температуры ? нет, не знаем. От такого издевательства чип согнуло и оторовало от платы левый край :

Итак, что такое BGA :

Во всей современной технике используется технология пайки BGA - (взято с Википедии )

BGA (англ. Ball grid array — массив шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем

Здесь микросхемы памяти, установленные на планку, имеют выводы типа BGA

Разрез печатной платы с корпусом типа BGA. Сверху видно кремниевый кристалл.

BGA произошёл от PGA . BGA выводы представляют собой шарики из оловянно-свинцового или безсвинцового припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны чипа (микросхемы). Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Далее, микросхему нагревают с помощью воздушной паяльной станции или инфракрасного источника, по определенному термопрофилю до температуры при которой шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение на расплавленном шарике заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на печатной плате. Сочетание определённого припоя, температуры пайки, флюса и паяльной маски не позволяет шарикам полностью деформироваться.

Основным недостатком BGA является то, что выводы не являются гибкими. Например, при тепловом расширении или вибрации некоторые выводы могут сломаться. Поэтому BGA не является популярным в военной технике или авиастроении. Так же этому сильно поспособствовали экологические требования о запрете свинцового припоя. Безсвинцовый припой намного более хрупкий чем свинцовый.

Отчасти эту проблему решает залитие микросхемы специальным полимерным веществом — компаундом. Он скрепляет всю поверхность микросхемы с платой. Одновременно компаунд препятствует проникновению влаги под корпус BGA-микросхемы, что особенно актуально для некоторой бытовой электроники (например, сотовых телефонов). Также осуществляется и частичное залитие корпуса, по углам микросхемы, для усиления механической прочности. От себя добавлю что не малую долю в разрушении пайки BGA дает безсвинцовый припой который по сравнению с традиционным свинцовым не пластичен при застывании.

Вот эта особенность BGA + безсвинцовый припой и есть причина всех бед. Видеочип или севреный мост, а так же новое поколение процессоров которые используют BGA, в процессе работы может нагреваться до 90 градусов, а при нагревании вы все знаете что материал расширяется, тоже самое происходит с шариками BGA . Постоянно расширяясь (при работе) - сжимаясь (после выключения) шарики начинают трескаться, площадь контакта с площадкой уменьшается, контакт становится все хуже и в конце концов окончательно пропадает.

Строение типового чипа BGA :

Слева фотографии до полировки, справа – после. Верхний ряд фотографий – увеличение 50x, нижний – 100x

После полировки (фотографии справа) уже на увеличении 50x видны медные контакты, соединяющие отдельные структуры чипа. До полировки, они, конечно же, тоже проглядывают сквозь пыль и крошку, образовавшуюся после резки, но разглядеть отдельные контакты вряд ли удастся.

Электронная микроскопия

Оптическая микроскопия даёт 100-200 крат увеличения, однако это не идёт ни в какое сравнение с 100 000 или даже 1 000 000 крат увеличения, которое может выдать электронный микроскоп (теоретически для ПЭМ разрешение составляет десятые и даже сотые доли ангстрема, однако в силу некоторых реалий жизни такое разрешение не достигается). К тому же, чип изготовлен по техпроцессу 90 нм, и увидеть с помощью оптики отдельные элементы интегральной схемы довольно проблематично, опять-таки мешает дифракционный предел. А вот электроны вкупе с определёнными типами детектирования (например, SE2 – вторичные электроны) позволяют визуализировать разницу в химическом составе материала и, таким образом, заглянуть в самое кремниевое сердце нашего пациента, а именно узреть сток/исток, но об этом чуть ниже.

Печатная плата

Итак, приступим. Первое, что мы видим – печатная плата, на которой смонтирован сам кремниевый кристалл. К материнской плате ноутбука он припаян с помощью BGA пайки. BGA – Ball Grid Array – массив оловянных шариков диаметром около 500 мкм, размещённых определённым образом, которые выполняют ту же роль, что и ножки у процессора, т.е. обеспечивают связь электронных компонентов материнской платы и чипа. Конечно, никто вручную не расставляет эти шарики на плате из текстолита, (хотя иногда требуется перекатать чип, и для этого существуют трафареты) это делает специальная машина, которая перекатывает шарики по «маске» с дырочками, соответствующего размера.

Сама плата выполнена из текстолита и имеет 8 слоёв из меди, которые связаны определённым образом друг с другом. На такую подложку монтируется кристалл с помощью некоторого аналога BGA, давайте назовём его «mini»-BGA. Это те же шарики из олова, которые соединяют маленький кусочек кремния с печатной платой, только диаметр этих шариков гораздо меньше, меньше 100 мкм, что сопоставимо с толщиной человеческого волоса.

Сравнение BGA и mini-BGA пайки (на каждой микрофотографии снизу обычный BGA, сверху – “mini”BGA)

Для повышения прочности печатной платы, её армируют стекловолокном. Эти волокна хорошо видны на микрофотографиях, полученных с помощью сканирующего электронного микроскопа.

Текстолит – настоящий композитный материал, состоящий из матрицы и армирующего волокна

Пространство между кристаллом и печатной платой заполнено множеством «шариков», которые, по всей видимости, служат для теплоотвода и препятствуют смещению кристалла со своего «правильного» положения.

Множество шарообразных частиц заполняют пространство между чипом и печатной платой

А теперь выводы - Как уже говорилось выше, основная проблема BGA это разрушение шариков и уменьшение "пятна" контакта с подложкой. Но - в 99% случаев это происходит там где кристалл припаян к подложке ! поскольку греется именно сам кристалл и шарики там во много раз мельче. "Отваливается" именно кристалл от подложки а не сам чип от платы ! (справедливости ради - очень редко встречается отрыв чипа именно от платы, но это очень редкий случай)

Так почему же помогает прогрев и реболл ? - а он не помогает. От нагрева шарики под кристаллом расширяются, пробивают пленку окисла и контакт восстанавливается на некторое время. На какое время - это лотерея. Может 1 день, а может и месяц - два. Но итог всегда будет один - чип умрет опять. Чтобы восстановить чип нужно реболлить кристалл, а учитывая размеры шаров это скажем так - не реально.

100 % вариант ремонта - это замена чипа на новый.

Мы рассмотрели чип nVidia , но большинство выше сказанного относится ко многим чипам, в том числе и ATI . С чипами ATI еще интереснее - современные чипы ATI очень плохо относятся к прогреву фенами, было уже много случаев когда некоторые "сервисы" грели чипы ATI в надежде что плата оживет, но они убили живые чипы , а проблема изначальна была в другом.

В качестве заключения :

Реболлинг все таки применяется в ремонте ноутбуков, например ошибочно поставили не тот чип, не выбрасывать же его, или часто бывает с ударенными или уроненными ноутбуками где чип оторвало от платы. Так же часто нужен реболл когда под чип попала жидкость и разрушила шарики. Чип обычно выживает. Вот примеры на фотографиях ниже, залитый ноутбук, шарики под чипом окислились и потеряли контакт. Реболл спас ситуацию :

И напоследок пара фотографий как пожарили видеочипы в одном сервисе, на первом фото грели так что на чипе появились волдыри, на втором зажарили и видео, и северный мост, залив плату каким то супер дешевым флюсом :

PS - Современные чипы nVidia и ATI уже не оживают от прогрева . Но любителей прогреть это не останавливает, греют все чипы подряд, до пузырей, убивая плату окончательно, и при этом говоря клиентам умные слова - "пропайка" , "ребоулинг" , но Вы прочитали эту статью, и надеюсь сделали верный вывод !

PPS - Комментарии и указания на неточности приветствуются.

А всего этого можно избежать если вовремя проводить чистку и профилактику ноутбка !

Проблемы с работой чипсетов проявляются в отказе ноутбука включаться, дефектами изображения или полном его отсутствии, реже ошибками после установки драйверов видеочипа, а также нарушении работоспособности различных портов (USB, SATA и т.д.). В большинстве своём, такой проблеме подвержены ноутбуки на чипсетах AMD и NVidia (потому, своим знакомым настоятельно рекомендую избегать подобных приобретений и брать для работы Intel).

Сегодня хочу затронуть тему прогрева чипов на ноутбуках и высказать своё мнение по данному вопросу. Страсти вокруг этого вопроса давно кипят на тематических площадках в интернете и у "тру" сервисников реально рвёт пуканы, когда речь заходит о прогреве.

Лично меня забавляют подобные работники сервисных центров и просто частные мастера, доказывающие что прогрев - это только диагностика и необходимо обязательно менять чипы, реболлить новые шары, иначе это всё временно. а сами, в итоге, дают скромную гарантию, в лучшем случае, 3 месяца.

К примеру, не так давно, за перепайку нового чипа (почему-то приговорили видеокарту, хотя дело было в северном мосте) одному моему знакомому подобный "мастер" попытался выкатить ценник в 15000 (!) рублей и это за довольно старый HP PAVILION g6-1109er. Данный случай, конечно, не показатель - человек в какой-то своей альтернативной реальности находится - надо понимать что сам ноутбук столько не стоит, однако и расценок менее 5-6 килорублей, за подобную операцию можно не искать. Хотя, тут тоже как посмотреть. По большому счету, вы платите за те знания и навыки, которыми сами не обладаете и тут каждый в праве сам устанавливать цену. Я же попытаюсь рассказать как можно существенно сэкономить на ремонте, как уже делал это ранее в статье о самостоятельном ремонте LCD мониторов Samsung.

Не буду спорить, что заменять чип, наверное, правильнее, но чисто экономически эта услуга не актуальна на старых или дешевых ноутбуках у которых закончилась гарантия. Как показывает практика, нормальный прогрев чипсетов паяльной станцией помогает вернуть к жизни ноутбуки даже на пару лет при соответствующем уходе. Зачастую, проблема связана именно с плохой заводской пропайкой чипов к плате. Со временем, из-за перегревов в процессе работы, это усугубляется, ведь мало кто периодически чистит ноутбук от пыли и меняет термопасту. как правило, она не меняется с момента покупки.

В чем же смысл прогрева? При нагреве чипа до 220-250 градусов контакты чипа с подложкой и подложки с материнской платой пропаиваются, таким образом устраняется нарушение контакта чипа с платой. Это позволяет временно восстановить работоспособность чипа. "Временно" в даном случае очень сильно зависит от конкретного случая - это могут быть как дни и недели, так и месяцы и годы.

Вернуть работоспособность ноутбуку можно и самостоятельно. Я расскажу как это сделать на примере HP PAVILION g6-1109er. Проблема - не выводится изображение не на экран ноутбука, не на внешний монитор. Сразу оговорюсь, что все дальнейшие действия вы проводите на свой страх и риск.

Самое правильное - использовать паяльную станцию, так как можно точно контролировать температуру и воздушный поток. Моя паяльная станция выглядит так (только термофен):

Если паяльную станцию найти не удалось (постарайтесь поискать еще раз), в крайнем случае можно воспользоваться строительным феном. Основная сложность тут - контроль температуры.

Встречаются экстремалы, проводящие эксперименты в духовке. На то они и экстремалы. знаете, как пишут "не повторяйте это дома" - вот и не повторяйте. Может нарушиться работоспособность компонент платы, они могут банально от нее отпаяться и отвалиться, дальнейший ремонт не имеет смысла.

Собственно, сам процесс прогрева довольно простой, при условии что вы не относитесь к категории эпических рукожопов, в противном случае лучше даже не начинать и сразу идти в сервис. И так, на извлеченной из ноутбука плате находим нужный чипсет (в моем случае северный мост). Кладем плату на ровную горизонтальную поверхность, естественно сняв радиаторы системы охлаждения и убрав остатки термопасты.

Прогревать чипсет феном паяльной станции следует при температуре 220-250 градусов в течение 30-90 секунд с расстояния 1-1,5 см. Иногда достаточно прогреть только поверхность подложки чипа, не затрагия сам кристалл по центру.

После такого прогрева пациент (HP PAVILION g6-1109er) ожил и заработал.

Яндекс.Дзен и узнавайте первыми о новых материалах, опубликованных на сайте.

Если считаете статью полезной,
не ленитесь ставить лайки и делиться с друзьями.

Картинка для привлечения внимания, в будущем эта плита сыграет ключевую роль!

Случилось страшное! Помер у жены ноут, красавец Acer Aspire 5552g. В один прекрасный день он просто вырубился, во время работы. Настала печаль…

Лежал он несколько месяцев, ожидая сдачи в сервисный центр, но только после того как моя жаба успокоится и захочет заплатить 5-9 тысяч рублей за диагностику и ремонт.

После чтения форумов и первичной диагностики (проверка батарейки и прогрев чипа северного моста) стало понятно в чем причина неисправности. На данной материнке довольно часто в мир иной отправляется северный мост, который совмещен с видиокартой.

План работ:
1) Купить новый мост
2) Выпаять старый мост
3) Запаять новый мост

Пункт 1. Северный мост был куплен на али, за 1 100 рублей. Как позже выяснилось, версия чуть выше, производитель Тайвань, а не Китай. На форумах ремонтников все стадают по этому поводу. Идём ва-банк.

Т.к. не понятно каким припоем зареболен чип (а вдруг там безсвинцовый), значит будем реболить. За 120 рублей докупаем трафарет.

Пункт 2. Материнская плата — это не только сокет для процессора, это ещё 300-400 мелких smd резисторов и конденсаторов. Чуть перегрел, одно неверное движение и посыпались.

Мертвая "кошка" для тестов, на своём борту имеет 2 моста нужной распиновкой. Попалась под руки случайно и достаточно удачно.

Выпаиваю. Нижний подогрев — плита Hotpoint Ariston, верх прогреваю феном. Заодно смотрю при какой температуре чип начинает плыть, а текстолит ещё не дымится. Температуру контролирую пирометром.

Первый выпаянный пациентЪ.

Тестовый ребол. Реболить решил пастой, т.к. в 10 вечера магазин по продаже волшебных шариков для ребола, не работает, да и с пастой в домашних условиях проще.

Центруем, упаковываем, замазываем.

Волшебный процесс превращения пасты в шарики был заснят на видео.

Слева — мост закатаный в Китае, справа — закатаный в домашних условиях.

Результат тестового ребола крупным планом

Закатываю оригинальный чип.

И крупным планом.

Выпайка чипа прошла удачно, все мелкие резисторы и конденсаторы остались на своих местах.

Запайка так-же прошла без проблем, немного покачал чип и оставил остывать.

Подключив матрицу и блок кнопок ноут зажужжал кулером и тут-же сбросил обороты. По буковкам на экране стало понятно что операция по замене моста прошла успешно.

Собираю всё в кучу, ставлю винду.

Итог: Сама операция заняла 4 часа свободного времени, тесты, ребол, перепайка и прочее. Сэкономлено от 3 500 рублей.

Краткая информация о прогреве:

В данном руководстве пойдет речь о прогреве чипов в домашних условиях. Данная операция часто помогает в случаях, когда ноутбук отказывается включаться или испытывает другие серьезные проблемы с чипсетом или видеокартой.

Данная мера служит для диагностики неисправности с тем или иным чипом. Она временно позволяет вернуть работоспособность чипа. Для решения проблемы обычно нужно заменить сам чип или всю плату.

Данное руководство предназначено для тех, у кого ноутбук уже не работает и терять в общем-то нечего. Если у вас ноутбук работает, то лучше не мешайте ему и закройте данное руководство.

Способы прогрева чипов

1) Самый правильный способ заключается в использовании паяльной станции. Ими в основном пользуются в сервисных центрах. Там можно точно контролировать температуру и воздушный поток. Вот так они выглядят:

Поскольку паяльные станции в домашних условиях встречаются крайне редко, то придется искать другие варианты.

2) Строительный фен:

Полезная штука, стоит недорого, купить можно без проблем. Прогревать чипы строительным феном тоже можно. Основная сложность - контроль температуры. Именно поэтому для задачи прогрева чипа нужно поискать фен с регулятором температуры.

3) Прогрев чипов с помощью обычного паяльником.

С помощью обычно паяльника и «советского пятака», если нет «пятака», то можно использовать старый жетон для турникетов в метрополитене можно неплохо прогреть диагностируемую деталь. Рабочая температура паяльника в среднем находится в интервале температур от 250 – до 360 градусов Цельсия, что в нашем вполне подходит для кратковременного прогрева чипа, для равномерного распределения тепла по кристаллу чипа используем жетон метрополитена.

4) Прогрев чипов в обычной духовке.

Чрезвычайно опасный способ. Опасность состоит в том, что не все компоненты платы хорошо переносят высокую температуру. Также есть большой риск перегреть плату. В этом случае не только может нарушиться работоспособность компонент платы, но и они могут банально от нее отпаяться и отвалиться. В этих случаях дальнейший ремонт не имеет смысла. Нужно покупать новую плату.
В данном руководстве будет рассмотрен 2-а варианта прогрева чипа в домашних условиях:
1. С помощью строительного ф

Немного теории или откуда растут ноги о "прогреве ЧИПа" и восстановлении тем самым работоспособности ноутбука, видеокарты или материнской платы домашнего ПК.

Существует такое понятие как BGA монтаж, что же это такое? Давай те разберемся.

Теперь рассмотрим в чём причина поломок и способы их устранения. Кстати выложенный вы мануал по восстановлению работоспособности ноута относится как уже говорилось к способу диагностики и устранения неполадок.

- Типичный случай повреждения бга монтажа, шарик оторван от материнской платы, в наличии плохой контакт или отсутствие контакта вообще. Восстанавливается реболингом и прогревом, при прогреве возможно повторение проблемы, если места повреждений окислились и обработка флюсом невозможна, а так же возможно повторение проблемы из за следующих повреждений в других местах.
- Не менее типичный случай, отрыв шариков от контактных площадок, шарики остаются на материнской плате. Наиболее часто встречающийся вариант. Сам чип от которого отвалились шарики и площадки окислены (окисление происходит очень быстро), на шариках тонкий слой площадки чипа, всё это тоже окислено. Прогрев в данном случае невозможен, только реболинг.
- Более редкий случай, но тоже довольно часто встречающийся, а именно из за некачественных печатных плат, а так же механических повреждений происходит обрыв посадочных контактных площадок от материнской платы вместе с шариками. В данном случае помимо реболинга чипа требуется восстановление контактных площадок, прогрев соответственно бесполезен.
- Последний вариант, а именно повреждение самого BGA чипа. В данном случае из за механических повреждений, а чаще, перегрева самого чипа, происходит следующее: Кристалл чипа начинает отслаиваться непосредственно от корпуса чипа, появляются микротрещины в самом чипе и внутренних межслойных соединениях. Ни прогрев, ни реболинг в данном случае не помогут, замена чипа — однозначно. Визуально и даже под микроскопом повреждения не определяются, за исключением когда поверхность чипа слегка вздута из за перегрева. При небольшом нажатии на чип ноутбук может даже включиться. Существует ещё и возможность повреждения самой материнской платы, а именно, повреждения межслойных соединений, метализированных отверстий и микротрещин, но обычно это маловероятное событие, и хотя исключить его нельзя, мною не рассматривается, так как решение только одно — замена платы.

Существуют следующие способы для решения вышеуказанных проблем, а именно: замена чипа, прогрев чипа и реболинг чипа. Прогрев чипа, так же как и демонтаж чипа и пайка чипа производится на специализированном паяльном оборудовании и не в коем случае ни фенами, ни печками, ни прочими кустарными приспособлениями, что может повлечь за собой последующее повреждение материнской платы и невозможность дальнейшего ремонта.
Прогрев чипа заключается в помещении под чип минимального количества специализированного без отмывочного флюса, с последующем прогреве чипа на паяльной станции, до расплавления шариков bga монтажа с обязательным выдерживанием термопрофиля чипа. Реболинг (точный перевод с англ. Перешаровка ) заключается в демонтаже чипа, замены контактных шариков при помощи специальных трафаретов и специальной печки и последующая установка чипа обратно на материнскую плату. Замена чипа, это соответственно установка нового чипа в замен повреждённого или подозрительного.

Ремонт персональных компьютеров как таковой практически изжил себя. В самом деле, представим, что ваш системный блок, отработав гарантийный срок, выходит из строя. Если причина неисправности кроется не в материнской плате или процессоре (последние, как правило, практически никогда не ломаются, если, конечно, не нарушаются режимы их охлаждения), то восстановить рабочее состояние компьютера можно заменой какого-либо элемента системного блока и получить вновь работоспособную машину. Если вдруг «посыпалась» материнская плата, то и ее можно заменить, правда, в этом случае, возможно, придется заменить и другие компоненты, в итоге получив более производительный ПК. В любом случае, монитор и корпус даже устаревшего компьютера могут служить очень долго, по крайней мере, пока ATX будет основным стандартом корпусов и материнских плат.

Совсем другая история начинается, когда встает вопрос о ремонте ноутбука. Эти устройства практически не стандартизированы по размерам системных плат, размерам и способам монтирования матриц изображения, клавиатурам и схемам питания. Их модернизация ограничивается увеличением объема оперативной памяти (при наличии свободных слотов для ее установки) и дискового пространства накопителя. При этом стоимость жестких дисков, процессоров и памяти мобильных устройств, всегда выше аналогичных устройств обычного ПК, да и аккумуляторы для организации автономной работы тоже недешевы. И в ситуации, когда выходит из строя ноутбук трехгодичной давности, очень часто встает вопрос о целесообразности его ремонта. Ведь реальная цена устройства по истечению даже небольшого отрезка времени резко падает из-за его морального устаревания, и иногда выгоднее купить новый, более современный ноутбук, чем ремонтировать старый.

После этой длинной предыстории хочу рассказать о конкретном случае, возникшем в процессе эксплуатации ноутбука MSI S430X. В свое время это устройство было приобретено по смешной цене, не превышающей 13000 рублей. Характеристики его довольно скромные – одноядерный процессор Sempron с тактовой частотой 2Ггц, 1 Гб оперативной памяти, 80 Гб дискового пространства, встроенный чип nvidia GF 6100, 14 дюймовый дисплей с матрицей среднего качества и не очень большими углами приемлемого обзора. Но для неигрового ноутбука он был очень хорош, легко тянул фильмы сжатого формата, а серфинг в Интернете на нем был просто идеален. Сам ноутбук занимал очень мало места в маленькой квартирке, и было очень удобно переносить его на кухню во время сна маленького ребенка и наслаждаться просмотром фильмов онлайн. Были, конечно, и отрицательные моменты. Первый касался шумового фона, создаваемого устройством, вентилятор завывал безбожно, но мера эта была вынужденная, так как чипсет был очень горячим и должен был как следует охлаждаться. Вторым неприятным моментом являлась плата за дешевизну ноутбука. Порты USB были выполнены из пластика низкого качества, поэтому два из них в скором времени были сломаны – отлетела перемычка, служащая для правильной ориентации вставляемых в порт интерфейсных кабелей. Своевременное не обнаружение этой поломки привело к тому, что сгорели вебкамера и мышь, вставленные в эти порты не в том положении, и, соответственно, два коротких замыкания.

В итоге, постепенно стали проявляться отрицательные тенденции в функционировании ноутбука – он мог иногда просто выключиться во время работы, а затем и вовсе стал запускаться не с первого раза. Со временем появились и более тревожные симптомы – при просмотре видео мобильная платформа наглухо повисала, а проблемы с включением стали принимать более выраженную форму - устройство несколько раз не запускалось вообще, не реагировав на кнопку включения. Заключительный результат всех этих неприятностей был закономерен: в один прекрасный день ноутбук престал включаться вообще.

Ремонт в данном случае был нецелесообразен в принципе – легче купить новый ноутбук. Поэтому было принято решение попытаться произвести ремонт своими силами, благо для этого были кое-какие возможности.

Для начала нужно было выяснить источник проблемы. Ноутбук был подвергнут разборке, причем все ее этапы были засняты фотоаппаратом. Те, кто сталкивался с разбором современных гаджетов, согласятся, что мера эта совсем не лишняя, так как собрать все обратно как было, бывает очень сложно. Все болтики, винтики и мелкие детали были разложены по пакетикам с описанием, откуда они были изъяты.

После полного освобождения системной платы был произведен ее тщательный осмотр на предмет целости микросхем и конденсаторов. Все элементы были в хорошем состоянии, нигде не было обнаружено видимых изъянов. Подозрение, в итоге, пало на северный мост чипсета, который, скорее всего из-за перегрева, вышел из строя. Вообще, ноутбук всегда сильно грелся в месте прохождения медного радиатора, а поток воздуха, выдуваемый вентилятором, всегда был не просто теплым, а даже горячим. Температурные условия, в которых эксплуатировалось устройство, не всегда были благоприятными, летом стояла страшная жара, да и работало оно целый день, выключаясь только на ночь.

Для устранения проблем с чипсетом решил прогреть его при помощи электрического термофена, применяемого в строительстве. Прогрев должен был, по идее, устранить возможные неконтакты в микросхемах. Первым шагом было изготовление защитной подложки от нагрева пространства вокруг главной микросхемы. Изготовлена она была из обычной пищевой фольги, и имела простой вырез, соответствующий периметру северного моста:

Аккуратно уложил защитный слой на материнскую плату, оставив снаружи только чипсет, закрыв остальную часть бумагой для защиты:

Затем включил фен, выставив температуру в 220 градусов по Цельсию, и, держа его на расстоянии примерно 5-7 сантиметров, направил на микросхему. В течение примерно одной минуты прогревал северный мост, плавно перемещая фен вдоль его периметра.

Потом дал микросхеме остыть, собрал на столе необходимые для включения ноутбука элементы и включил его, используя внешний монитор. И вот она, радость электронщика, устройство сразу включилось, заработало, и корректно функционировало при нескольких включениях-выключениях! Подключил родной дисплей, жесткий диск, включил ноутбук и прогнал насколько тестов и фильмов. Все работало.

Казалось бы, можно жить да радоваться. Ноутбук был (не без труда и ругательств) собран, и весь день работал как часы. После столь утомительного дня ночь он простоял выключенным, а наутро опять перестал включаться.

Конечно, радости от такого исхода проделанной работы я не получил, да и снова разбирать ноутбук для повторного прогрева чипсета не захотелось. Хотя, наверное, все-таки надо поэкспериментировать со временем нагрева и температурой, возможно, все-таки и получится полное восстановление работоспособности устройства. Желающие могут попытаться тоже проделать этот опыт, вдруг получится.

Читайте также: