Как приклеить чип сим карты

Обновлено: 26.01.2025

Physical Attributes
Dimensions 75.68 x 150.46 x 7.5 millimetres
(width x height x depth): 3 x 5.9 x 0.3 inches
Bounding Volume: 85.4 cubecentimetres
Mass: 165 grams (battery included)

Software Environment
Embedded Operating System: Google Android 4.4.4 Emotion UI 3.0

Memory, Storage capacity
RAM type: LPDDR3 SDRAM , 933MHz
RAM capacity: 3072 MiB
ROM type: Flash EEPROM
ROM capacity: 30518 MiB
ROM capacity in bytes: 32 GB (billion bytes)

Graphical subsystem
Display Type: color IPS TFT display
Display Color Depth: 24 bit/pixel (16777216 scales)
Display Diagonal: 5.5 " (139.7 millimetres)
Display Resolution: 1080 x 1920 (2073600 pixels)
Viewable Display Size: 2.7 " x 4.79 " (68.49 x 121.76 millimetres)
Pixel density (dot pitch): 400.5 pixel/inch (0.06342 millimetre/pixel)
Graphical Controller: ARM Mali-T628MP4

Cellular Phone
Cellular Networks: GSM900, GSM1800, GSM1900, UMTS850 (B5), UMTS900 (B8), UMTS1900 (B2), UMTS2100 (B1), LTE2100 (B1), LTE1800 (B3), TD-LTE2500 (B41)
Cellular Data Links: GPRS, EDGE, UMTS, HSDPA, HSUPA, HSPA+, TD-SCDMA, TD-HSDPA, LTE, LTE-A
Cellular Antenna: Internal antenna
Call Alert: 64 -chord melody (polyphonic)
Vibrating Alert: Supported
Speakerphone : Supported
Phone Controller: Huawei KIRIN925

Secondary Cellular Phone
Dual Cellular Network Operation: Dual standby
Secondary Cellular Networks: GSM900, GSM1800, GSM1900
Secondary Cellular Data Links: GPRS, EDGE
Secondary Cellular Antenna: Internal antenna
Secondary Phone Controller: Huawei KIRIN925

Interfaces
Expansion Interfaces: microSD, microSDHC, TransFlash, microSDXC
Supports High Capacity (SD 2.0/HC) memory cards with capacity of up to 32GB
USB: USB 2.0 host/client, Hi-Speed (480Mbit/s), USB On-The-Go 1.3 compliant
USB Series Micro-B (Micro-USB) connector
Bluetooth (802.15): Bluetooth 4.0, Internal antenna
Wireless LAN/Wi-Fi (802.11): IEEE 802.11a, IEEE 802.11b, IEEE 802.11g, IEEE 802.11n / Internal antenna
Infrared Gate: Supported

Satellite Navigation
Built-in GPS module: Supported
GPS Protocol: NMEA 0183
GPS Antenna: Internal antenna
Complementary GPS Services: Assisted GPS, QuickGPS, Geotagging, Simultaneous GPS (S-GPS)
Navigation Chipset: Huawei KIRIN925

Built-in Digital Camera
Sensor Type: CMOS sensor
Resolution: 3264 x2448 pixels (7.99MP)
Autofocus (AF): Supported
Optical Zoom: 1 x
Macro Mode: Supported
Built-in Flash: dual LED
Camcorder: 1920x1080 pixels , 30frame/sec
Recordable Image Formats: JPG
Recordable Video Formats: 3GP, 3G2, MPEG4

Built-in Secondary Digital Camera
Sensor Type: CMOS sensor
Resolution: 3264 x2448 pixels (7.99MP)
Camcorder: 1920x1080pixels , 30frame/sec
Recordable Image Formats: JPG
Recordable Video Formats: 3GP, 3G2, MPEG4

Power Supply
Battery Technology: Lithium-ion polymer battery
Battery Layout: built-in
Battery Capacity: 3600 mAh

capacitive display
built-in digital compass
GPRS Class 12
WiFi Display
WiFi Direct
LTE 300/50
dual 8MP rear camera
NFC
HDR photo
HDR video
active noise cancellation
proximity sensor
light sensor
gyro sensor
micro-SIM
nano-SIM

NETWORK:
2G bands GSM 900 / 1800 / 1900 - SIM 1 & SIM 2
3G bands HSDPA 850 / 900 / 1900 / 2100 / TD-SCDMA 1900 / 2000
4G bands LTE 1800 / 2100 / 2600 / TD-LTE 1900 / 2300 / 2500 / 2600
(Bands 1, 3, 7, 38, 39, 40, 41)
BODY Dimensions:
150.5 x 75.7 x 7.5 mm (5.93 x 2.98 x 0.30 in)
Weight 165 g (5.82 oz)
SIM Dual SIM (Micro-SIM/Nano-SIM, dual stand-by, dual call)
DISPLAY Type:
IPS LCD capacitive touchscreen, 16M colors
Size 1080 x 1920 pixels, 5.5 inches (

В закладки

Как использовать универсальный слот на всю катушку? Сделать комбинированную SIM-карту со встроенной картой памяти!

Гибридный слот, позволяющий установить или 2 SIM, или SIM и флешку — бич нашего времени. Раздельные слоты стабильно появляются в смартфонах нижнего ценового сегмента. Большинство популярных, достойных внимания моделей заставляют выкручиваться с флешками, подключаемыми через OTG.

Или приобретать устройство с большим объемом памяти. Политика производителей понятна — максимально нажиться, предлагая смартфон с увеличенным объемом внутренней памяти значительно дороже, чем стоит сама память.

Зачем это нужно?

Смартфоны с минимальным объемом внутренней памяти обычно стоят значительно дешевле, чем аналоги с большим накопителем. Приложения и контент превосходно размещаются на карте, поэтому практически все бренды сохраняют возможность ее установки (исключение — некоторые излишне «принципиальные» китайские бренды).

Обычно в «спаренном» лотке контакты карты памяти microSD и второй SIM-карты находятся в разных местах. При желании их можно совместить — и ничто не мешает им работать одновременно. Программных ограничений нет.

Для каких смартфонов можно сделать гибридную SIM+microSD?

Практически для любых смартфонов, имеющих конструкцию слота, подобной представленной на снимке выше. Да, контакты флешки и сим-карты направлены в одну сторону. Однако для их работы используются разные наборы контактов с разной высотой.

Некоторые компании сознательно уменьшают толщину слота, или меняют направление элементов в лотке. В таких случаях сначала необходимо обратиться к профильным сообществам, посвященным обсуждению соответствующего смартфона.

Кроме того, стоит учитывать, что лоток и его слот не рассчитаны на увеличенную толщину элементов. Поэтому в определенных моделях с гибридными «microSD+SIM» наблюдаются проблемы. Точную информацию может предоставить только тематический форум.

ВНИМАНИЕ!

Все описанные ниже манипуляции вы проводите на свой страх и риск. Мы не несем никакой ответственности за возможный ущерб, который вы можете причинить своему аппарату.

Наиболее велики шансы испортить SIM-карту. В меньшей степени — карту памяти MicroSD.

Инструкция по изготовлению

Определение правильного положения элементов

Сперва вам потребуется определить правильное положение SIM-карты в лотке. Карты разных операторов могут иметь разную конфигурацию контактов.

Имеет смысл обвести контур, который войдет в слот — так ее будет проще обрезать. Так же необходимо прикинуть максимально допустимую толщину симки.

Изготовление SIM

После того, как мы определились с размером, необходимо отделить собственно SIM-карту (чип) от пластикового основания. Для этого используется два метода:

1. Нагрев симки с пластиковой стороны при температуре около 200 градусов в течении 30-60 секунд до 1 минуты. Пластик в данном случае отделяется от чипа при помощи ножа или лезвия.
2. Химическое растворение пластиковой подложки с помощью дихлорэтана (ЯД! Пользоваться только в проветриваемом помещении!), ацетона или аналогичного растворителя — например, 646.

Отделенный чип потребует дополнительной обработки. Сначала нужно избавиться от остатков клея на обратной стороне с помощью ножа или растворителя — аккуратно, чтобы не повредить контакты.

Затем потребуется аккуратно обрезать контактную площадку SIM-карты для размещения на microSD в соответствии с первым пунктом. С каждой стороны уйдет по 1-2 мм.

Соединяем SIM и microSD

После подготовки сим-карты необходимо проверить — нет ли помех при установке о стороны самой флешки. В некоторых случаях требуется спилить бугорок на обратной стороне при помощи мелкого (ювелирного) напильника.

Обычно инструкции рекомендуют крепить SIM на карте памяти при помощи двухстороннего скотча. На деле лучше провести такие манипуляции:

— убеждаемся, что комбинация ляжет в слоте заподлицо или едва выпирая;
— приклеиваем элементы друг к другу при помощи суперклея на основе цианокрилата («Момент Суперклей Гель»), тщательно проклеивая сим-карту по краям.

При необходимости, цианокрилат легко разрушается с помощью специализированных составов из магазина или средством для снятия лака без ацетона (изопропиловый спирт).

Проверяем работу

Напоследок нужно проверить правильность выполнения всех действий. Если всё сделано верно, то одновременная работа будет выглядеть так:

Если карта памяти не видна, нужно залудить паяльником контакты карточки памяти, либо наклеить полоску изоленты с обратной стороны, чтобы контакты стали чуть выше.

Меры предосторожности

Толщина элементов должна быть минимальна. Должны исключаться любые зазоры между сим-картой и флешкой. Обязательна проклейка по краю — если симка будет хотя бы немного торчать, есть шанс при вытаскивании слота оставить ее в нем.

Рекомендуется после изготовления и установки не вытаскивать лоток. Поэтому стоит озаботиться объемом карты microSD — и не жалеть карт с большим объемом. Как показывает практика, шанс испортить симку намного больше — именно она застревает.

Кроме того, перед изготовлением стоит обратиться к профильному сообществу за информацией: нет ли проблем с использованием гибридных microSD+SIM. Особенно при первом изготовлении.

Проблемные модели смартфонов существуют у многих брендов: например, Meizu M2 Note. «Бутерброд» имеет все шансы сломать универсальный слот.

(35 голосов, общий рейтинг: 4.03 из 5)

В закладки Как использовать универсальный слот на всю катушку? Сделать комбинированную SIM-карту со встроенной картой памяти! Гибридный слот, позволяющий установить или 2 SIM, или SIM и флешку — бич нашего времени. Раздельные слоты стабильно появляются в смартфонах нижнего ценового сегмента. Большинство популярных, достойных внимания моделей заставляют выкручиваться с флешками, подключаемыми через OTG. Или приобретать устройство с большим.

Николай Маслов

Kanban-инженер, радиофизик и музыкант. Рассказываю о технике простым языком.

Методов замены и пайки не так много, но они реальны и практичны. Можно поменять дочернюю плату, которая крепится к материнской. На таких платах обычно крепятся сами SIM разъемы, а подключаются к материнской по шлейфу. Не стоит исключать и пайку, разберемся подробнее каким образом можно поменять SIM разъемы самостоятельно применяя различные техники и варианты.

Детали, инструменты и расходники

Сама по себе процедура не такая сложная, но для нее требуются инструменты и материалы.

SIM разъемы

По разнообразию не уступают usb разъемам. К тому же, некоторые из них находятся в одном корпусе с разъемами SD карт. Обычно продавцы в радиомагазинах продают такие запчасти поштучно, однако можно купить целый набор на AliExpress.

Лишними детали никогда не бывают, да и к тому же, будут запасные в случае повторной неисправности.

Инструменты и пинцеты

Обязательно нужен хотя бы простой пинцет. Им будем снимать сломанный разъем с платы. Чтобы надежно и качественно перепаять разъем нужна паяльная станция или паяльник и строительный фен с регулировкой температуры.

Расходные материалы

Понадобится алюминиевый скотч, пастообразный флюс, припой. Если будут трудности в замене, пригодится и сплав Розе. Для чистки платы после паяльных работ понадобится изопропиловый спирт (изопропанол) или Калоша.

Техника пайки и ее тонкости

В качестве примера рассмотрим неисправность у смартфона Fly.

На этом смартфоне уже была замена платы с SIM разъемами, однако они снова сломаны. Банальная причина неисправности, когда смартфон не видит SIM карты. У одного из разъемов отсутствует центральный контакт, второй был поврежден еще сильнее.

На фото уже заменен один из двух SIM разъемов и прогревается второй.

Важно оценить место пайки. Если пайка будет происходить на массивной металлической подложке, то плата будет отдавать поступающее тепло от фена и не будет нагреваться. Это главная ошибка начинающих. Поэтому, во время замены разъемов неопытные мастера сразу ставят температуры выше 350 °C. Сам по себе припой начинает расплавляться от 180 ℃ до 230 ℃ (свинец-содержащие припои) или же от 180 до 250 ℃ (бессвинцовые припои).

И когда плата нагревается до условной температуры плавления припоя, на саму деталь или разъем, или верхний слой платы действует куда большая температура. Поэтому, лучше всего плату класть на деревянную дощечку, на которой есть несколько слоев салфеток. Их тоже должно быть немного (поверхность перестает быть ровной, что в свою очередь приведет к плохому поверхностному натяжению припоя). Дерево и бумага намного раньше нагреваются и меньше отдают тепла в окружающую среду.

Дополнительно нужно ставить радиатор (например, монетку или можно обойтись термоскотчем, алюминиевым скотчем) Ставим фен на 100 – 150 ℃ и максимальный поток воздуха (у меня станция Lukey 702).

Прогреваем плату в течении 2-3 минут. Затем, повышаем температуру до 250-290 ℃ и немного уменьшаем поток воздуха. Уже через условные 10-30 секунд место пайки будет под температурой плавления припоя. Если этого не происходит, нужно подождать еще или же поднять температуру на 10 — 20 ℃. Нужно снимать разъём пинцетом аккуратно, чтобы не задеть SMD компоненты.

Как результат — сломанный разъем выпаян целым и без перегрева.

Далее подготавливаем место пайки. Пропаиваем контактные площадки, добавляем немного флюса и припоя.

Ставим новый разъем и по точно такому же принципу впаиваем его. Сначала 100 – 150 ℃ максимальным потоком воздуха минуту, две. Затем, уменьшаем немного поток и поднимаем температуру до 250 – 290 ℃. Разъем начинает впаиваться (это заметно по блику припоя), немного придавливаем его пинцетом.

После того, как работа феном закончена нужно дополнительно пропаять контакты.

И еще немного о пайке

Кстати, у самой платы с SIM разъемом так же имеется металлическая подложка, но это не повод повышать температуру до 400 ℃. Просто время пайки чуть выше, что не очень важно.

И тест с SIM картой.

Пайка сплавом Розе

Если разъем плохо паяется, то можно его выпаять с помощью сплава Розе. Достаточно добавить пару гранул низкотемпературного припоя и паяльном пройтись по контактам. SIM будет постепенно отпаиваться. Можно сверху подуть феном, главное не ставить высоким температуры. После выпаивания разъема, старый припой обязательно удаляется с платы с помощью оплетки.

Что делать, если рядом микросхемы

Существует несколько методов решения. Либо установить на микросхемы радиаторы и защитить их металлическим скотчем, либо использовать нижний подогрев до 200 ℃. Такая проблема актуальна для тех устройств, у которых высокая компоновка радиодеталей на плате. Например, флагманы Samsung или iPhone. На iPhone обычно рядом находится модем, который выполнен в виде BGA микросхемы. Еще можно случайно нагреть процессор, который приедятся перекатывать.

Временный ремонт разъема: восстановление контактов

Можно попробовать восстановить контакт. Для этого достаточно подпаять к оторванному контакту тонкий провод. Метод плох тем, что последующая замена сим карты может повредить припаянный проводок.

В этой статей было подробно разобрано как можно поменять сим разъем самостоятельно и в домашних условиях. Главное не торопиться во время пайки. и аккуратно снимать разъемы, чтобы не снести мелкие SMD детали. Потренируйтесь на донорский платах, прежде чем выполнять ремонт на неисправном устройстве.

Замена слота SD карты аналогична замене SIM разъема.

Так же замена деталей на смартфоне не сильно отличается от планшетов. Основная разница это габариты и компоновка устройств.

Сколько стоит работа

В целом. цена начинается от 600 рублей, и зависит от сложности замены и разборки устройства. Еще на цену влияет доступность деталей и предоставляемую гарантию от сервисного центра.

Видео по замене SIM разъемов

Как известно, многие производители телефонов делают совмещенный слот под вторую сим карту и карту памяти. Т.е. можно использовать либо одну сим карту и карту памяти, либо две сим карты. но хочется, все и сразу)) Еще выбирая телефон я знал про пути отхода! Поэтому не стал переплачивать 2 т.р. за дополнительные 16 Гб встроенной памяти и приобрел телефон с 16 Гб встроенной памяти. 6 из которой "съедает" операционка.
Главная сложность при объединении карты памяти и сим, в отделении чипа от пластика сим карты. Первый раз (да, их было несколько) получилось быстро отделить чип, с помощью зажигалки. Но я недостаточно сточил обратную сторону контактной площадки, побоявшись попортить чип. и конструкция получилась немного толстоватой. Пришлось подточить надфилем наружные контакты. Но уже было не по Шуй-фену!
Поэтому пошел менять в офис сим карту, чтобы сделать идеально. Но с этой симкой меня постигла неудача, видимо перегрел чип… Потом был еще неудачный случай. После чего я отказался от идеи греть сим карту зажигалкой.
И уже в этот раз начал ее отделять от пластикового основания, с помощью канцелярского ножа. Отделяется немного дольше, чем зажигалкой, зато надежнее. После чего нужно сравнять смолу, которой залит чип. Я стачивал ее алмазным надфилем. Но главное, не переусердствовать и не задеть чип. В моем случае получилось, все нормально, симка тонкая и ровная и чип не задет.
Первоначально, когда еще симка не отделена от пластика, нужно сделать разметку расположения контактов на лотке. Чтобы потом правильно уложить полученную симку без основания.
Также позиционируя получившуюся симку в лотке, нужно обрезать края контактов на 1-2 мм — достигается опытным путем. Ну, а потом, согласно разметки приклеил контакты симкарты к карте памяти на секундный клей — Космофен. Также чтобы конструкция стала тоньше, необходимо подточить буртик у карты памяти, за который она обычно извлекается из картридеров. Но не сильно. необходимо оставить где-то 1/3 от исходной толщины, потому как там есть контакты (зависит от карты памяти), но лучше не рисковать.
Ну что, полчаса времени и цель достигнута!

Читайте также: