Как поставить кулер 775 сокет на 2011 сокет

Обновлено: 15.01.2025

1. Вступление<br/>Ох и шельмы эти инженеры из Intel! Что ни год, то соблазняют энтузиастов очередной новой платформой. Как правило, каждая следующая платформа быстрее, холоднее и экономичнее предыдущей. И все бы казалось прекрасным, если бы каждая новая платформа не требовала новых материнских плат, модулей ОЗУ, блоков питания и систем охлаждения. Ну, таковы уж затейники из Intel. <br/>У AMD все несколько лучше, и в плату 2006 года с socket AM2 можно вставить один из последних процессоров Phenom II X4, если конечно производитель материнских плат вовремя позаботился и выпустил соответствующий БИОС. Конечно, можно оставить и систему охлаждения (если она справится с отводом 125Вт тепла). А Intel. Сейчас на рынке присутствуют 3 основные платформы: LGA1366, LGA1156.

Недорогие RTX 3060 - крипта растет, а видяхи дешевеют

Слив 3060 Gigabyte Gaming - на сегодня это за копейки

1. Вступление
Ох и шельмы эти инженеры из Intel! Что ни год, то соблазняют энтузиастов очередной новой платформой. Как правило, каждая следующая платформа быстрее, холоднее и экономичнее предыдущей. И все бы казалось прекрасным, если бы каждая новая платформа не требовала новых материнских плат, модулей ОЗУ, блоков питания и систем охлаждения. Ну, таковы уж затейники из Intel.
У AMD все несколько лучше, и в плату 2006 года с socket AM2 можно вставить один из последних процессоров Phenom II X4, если конечно производитель материнских плат вовремя позаботился и выпустил соответствующий БИОС. Конечно, можно оставить и систему охлаждения (если она справится с отводом 125Вт тепла). А Intel. Сейчас на рынке присутствуют 3 основные платформы: LGA1366, LGA1156 и LGA775. И каждая платформа требует оригинального крепления системы охлаждения. Это странно, так как не изменилась ни конструкция крепления (4 отверстия и все те же пластиковые защелки), ни максимальное тепловыделение (до 125Вт). Различие в разном расстоянии между отверстиями под систему охлаждения.
А значит, при смене платформы придется тратить деньги на новый кулер или пытаться "присобачить" старый под LGA775. В общем, причина несовместимости мне до конца не ясна.

2.Коробочный кулер Intel i750.
Задумав очередной переход на новое железо, я как-то и не придавал значения системе охлаждения. Точнее задумался и даже проработал варианты по замене ВОХового кулера Intel на что-то посерьезнее. Так как предпоследний процессор у меня был E8400 tray, а AMD свои процессоры серии Black Edition комплектуют довольно мощными решениями представление , что же такое "ВОХовый кулер для i750" я имел весьма поверхностное впечатление. Что же положил Intel в коробку с i750? А вот что:

(кликните по картинке для увеличения)
lga1156_BOX_bottom
Ух ты! Старый знакомый, только слегка похудевший и усохший . Все те же радиальные ребра, тот же медный сердечник в центре. Вентилятор о 7 лопастях с управлением скоростью по ШИМ. Но размеры. вес. Честно говоря, я бы и в комплект к Celeron клал кулер такой с опаской. Ясно, что даже для минимального разгона это кулер не подходит.
А в коробке тем временем, как бы не у дел, лежал Xigmatek HDT-S1284. А все по тому, что кулер не совместим с материнскими платами LGA1366 (что меня мало волнует) и LGA1156. Зато в комплекте есть крепление для LGA775, которое, естественно, не совместимо по "очень важной причине": расстояние между отверстиями под кулер для LGA775 составляет 72мм, а для LGA1156 аж 75мм. Для LGA1366 это расстояние равно 80мм. В общем, не судьба, как говорится.
Надо сказать, что один из производителей материнских плат позаботился о несчастных энтузиастах, вынужденных жить в условиях постоянной смены платформы и предложил весьма оригинальное решение: кроме отверстий под LGA1156 на плате выполнен дополнительный набор под крепление LGA775. правда, кулер оказывается несколько развернут по часовой стрелке, что может снизить эффективность некоторый решений с технологией прямого контакта.
В то же время, производители систем охлаждения оперативно откликнулись на выход новой платформы и анонсировали "новые старые" кулера, которые отличаются единственно наличием крепежа под LGA1156. Некоторые производители, такие как Xigmatek, выпустили дополнительный набор креплений под LGA1156. Увы, даже за "смешные" 10-15 баксов в столице Украины его купить пока нельзя.
Конечно, можно расстаться за полцены с практически новым кулером и купить что-то в замен. А в замен предлагается всего-то Cooler Master Hyper TX3, Cooler Master Hyper 212 Plus, да Zalman CNPS10X Extreme. TX3 слаб, Zalman слишком дорогой. Hyper 212 Plus мог бы стать кандидатом на покупку, но он также весьма слабо показал себя при охлаждении i920. А между тем, коробочный кулер едва справлялся с работой i750 в штатном режиме.
И тогда я решил попытаться приспособить Xigmatek HDT-S1284 под крепление LGA1156.

3. Доработка и установка Xigmatek HDT-S1284 на материнскую плату Gigabyte P55-UD3R
Конечно, хотелось бы организовать крепление с применением backplate, но увы, ума на это не хватило.
Зато хватило ума аккуратно снять защелки со скоб креплений под LGA775.

В результате получились петли, в которые аккурат помещались в вершины квадрата со стороной 75мм. Уже интересно!
Заранее на хозяйственном рынке я купил 4 болта М4х20, 8 гаек М4 и 20 шайб М4. Картонные шайбочки были в избытке, так как их кладут в пакетики с крепежом для корпусов (интересно, а зачем. ).
Так вот, 4 болта я аккуратно вставил в отверстия под защелки и зафиксировал гайками.

(кликните по картинке для увеличения)
Socket LGA1156 с вкрученными болтами
Чтобы увеличить площадь опоры моего импровизированного крепления, под болт и гайку я подложил по шайбе. Чтобы те не повредили лак и не замкнули проводники под шайбы пришлось подложить картонные шайбочки.
Получилось аккуратно и даже не кустарно на вид!
Модифицированный Xigmatek HDT-S1284 установился на крепления как влитой:

(кликните по картинке для увеличения)
Xigmatek HDT-S1284 с самодельным креплением под LGA1156
Конечно , перед установкой была нанесена термопаста Zalman ZM-STG1, не самая лучшая но и не аутсайдер.
Вся эта конструкция была зафиксирована гайками. Скажу честно, что обеспечить равномерное усилие прижима во всех 4х точках очень тяжело. Я ориентировался "на глаз", сравнивая зазоры между скобой кулера и нижней гайкой. Получилась разница в пол-оборота гайки.
Собрал, проверил - все работает!
Скажу даже больше: подобный метод крепления должен подойти практически ко всем кулерам, которые используют крепление типа "прижимная скоба со стандартными пластиковыми фиксаторами" . Теоретически все должно получиться с любым кулером под LGA775.

(кликните по картинке для увеличения)
I750@3900_memory

По нагрузкой LinX температура самого горячего ядра достигает 83-87С, при этом система оставалась абсолютно стабильной и бенч LinX всегда завершался без ошибок.

(кликните по картинке для увеличения)
LinX_I750@3900
Однако меня такой результат естественно не устроил. Я несколько раз собирал и разбирал всю конструкция, менял термопасту, ставил кулер и трубкам вдоль слота PCI-E и поперек; затягивал гайки крест-накрест, и почасовой и так и сяк.
Обидно однако. После блестящих результатов Xigmatek HDT-S1284 в паре с AMD Phenom II 940@3675MHz (не более 70С при Vcore=1.4V) иначе как провалом это назвать нельзя!

Мини очерк об том, как я переделал кулер от LGA 775 сокета на LGA 1151. Метод универсальный, и работает практически для любых кулеров на LGA 775. Хотя я и использовал для изготовления лазерный резак и оргстекло, всё вышеперечисленное для изготовления не требуется и вполне можно обойтись лобзиком или пилой по дереву, и кусочком 3мм фанеры.

Кулер от LGA 775 со своим крепежным механизмом (пластиной). Варианты на защёлках, с непосредственным креплением на материнскую плату — не подойдут.
Кусочек фанеры или любого другого, простого в обработке листового материала толщиной 2-3мм и размером 11х11см или больше.
Сверло 2.3-2.5мм и метчик на 3мм (Если крепежная пластина у исходного кулера не универсальная), винты на М3 нужной длины.
Отвёртка, пила, линейка, пассатижи и другие, «обычные» инструменты.
Опционально – виброразвязка для вентилятора, лазерный резак, синхрофазотрон и прочее.

Изначально, я не собирался переделывать что-либо, но комплектный вентилятор от процессора i3-9100F быстро изменил мои планы – кроме того, что он очень шумный, сам шум у него не равномерный «белый», а имеет в своем составе резко выраженный вой и гудение, даже на низких оборотах. Обнаружил я это уже в пятницу вечером, когда собирал себе новый компьютер на работу – магазины уже закрыты, впереди 3 дня выходных, а дело докончить хочется. С годами, у меня набрался довольно внушительный запас б.у. процессорных радиаторов разных типоразмеров – начиная от Socket 1 (i486) и заканчивая цельно медными серверными решениями. Процесс перебора показал, что радиаторы от LGA 2011, Socket 478, LGA 1366 и серверные не подходят – у них плоское основание, и окружающие сокет конденсаторы и катушки индуктивности мешают установке. То же касается радиаторов от Socket 940/AM2/AM3 и так далее. Как не странно, но на первый взгляд, самими простыми для установки на LGA 1151 показались радиаторы от Socket 370/Socket A. Но радиаторы для этих процессоров довольно компактные, так как рассеивались ими совершенно другие мощности, и для современных процессоров подходят мало. Поэтому, стал перебирать радиаторы от 775 сокета – подбирая такой, у которого был бы выступ снизу, которым бы он прилегал к процессору, оставляя вокруг выступа место для катушек и конденсаторов. Радиатор нашёлся быстро, он оказался производства компании Cooler Master, модель не известна, так, как и вентилятор с наклейкой, и крепежные винты отсутствовали – видимо, я их употребил по другому назначению раннее.

Радиаторы бывают разные — Медные, железные, грязные :)

У радиатора неплохое оребрение, есть медный сердечник-теплораспределитель. Вообще, крепкий середнячок, во всяком случае, визуально — заметно лучше чем китовые кулеры от Интел и АМД для современных процессоров.

Прежде чем перейти к процессу доработки, примерил радиатор к материнке – ничего не задевает и ставить можно без проблем.

Доработка самого радиатора состоит в следующем – так как крепежные отверстия у 1151 сокета расположены на углах квадрата размером 75мм, а у 775 этот квадрат размером 72мм, необходимо в крепежных отверстиях расширить проушины. Сделать это можно по-разному – я сначала начал подрезать лишнее дремелем, но оценив мягкость металла, быстро разогнул проушины обычной плоской отвёрткой.

Вроде пустячок, эти самые 3мм, а поставить радиатор от LGA775 на LGA1151 прямо так не получится. Хотя мне и встречались Китайские мат. платы, фирм SOYO, Inspur, у которых было по 2 комплекта отверстии- под радиаторы LGA775 и LGA1155.

Так выглядит универсальная пластина-крепление для установки с обратной стороны материнской платы. В розницу она стоит буквально копейки, и если у вас руки не очень заточены под сверлильно-резьбонарезные работы, то лучше такую пластину купить, а не корежить комплектную от LGA775.

Мне с крепежной пластиной повезло, она оказалась универсальной, и чтоб переделать с 775 на 1151, надо было всего лишь передвинуть защёлки. Вам так может не повезти, поэтому, есть несколько вариантов:

Сверлим новые отверстия диаметром 2.3-2.5мм в крепежной пластине и нарезаем в них резьбу.
Или сверлим пластину насквозь 3мм сверлом и используем более длинные винты с гайки для крепления.
Покупаем или достаём пластину нужного типа.

Делаю тестовую сборку, вроде всё в порядке. Значит, можно вырезать пластину-переходник для крепления вентилятора.

Конечно же, радиатор перед установкой был хорошенько продут и отмыт — тёплая вода и средство для мытья посуды, совместно с вибростоликом, творят просто чудеса.

Овальные прорези служат для крепления виброразвязок. В случае прямого крепления, отверстия можно сделать круглыми. Если кому нужен чертёж в векторном формате, пишите, вышлю.

Пластина получилась довольно простой – при желании, можно распечатать чертёж на принтере, наклеить на фанеру и вырезать лобзиком или ножовкой. Для себя же, я решил немножко «затюнинговать» пластину – добавив всякие надписи.

Некоторая «корявость» перевода преднамеренная – специально сделал в стиле «Какие ваши доказательства» Изначально хотел сделать полное клише – с хором медведей-балалаечников, но поленился рисовать.

Проверяем на реальном железе – это мёртвая материнка под 1155 сокет. Всё встаёт нормально, осталось только подобрать винты с пружинами нужной длины.

Кстати, материнка эта была реально интересной — имела аж 12 встроенных COM портов, управление которыми было разбросано по совершенно неожиданным местам БИОС-а. Например, COM7 включался через Boot Option, а COM 5 — Через Hardware monitor.

Подходящих винтов в моей «винтотеке» не оказалось, пришлось использовать штыри М3.

Для «преобразования» их в винты, использовал латунные наконечники под М3 резьбу.

Путём перебора подобрал пружины нужной жёсткости.

Эти не подошли, слабые.

А вот эти – в самый раз.

Вентилятор поставил на виброразвязывающие проставки из силикона. Они реально помогают снизить именно гул и вибрацию. Жаль, что производители их штатно ставят только в дорогие кулеры, да и то, не во все.

Так как родной вентилятор на кулере отсутствовал, поставил довольно тихий вентилятор от ADDA с ШИМ управлением — AD0812UX-A7BGL (Брал на таобао, с разбора, заплатил за вентилятор приблизительно 50 центов, а вот на Али он стоит уже 9 баксов).

Всё, можно собирать, собрал, поставил, включил, доволен.

В качестве подведения итогов: Сделал небольшое сравнение с боксовым кулером на предмет производительности. При часовом прогоне теста OCBase, с боксовым кулером температура получалась 59С при 2500 оборотах, а с переделанным 54С при 2300 оборотах. Разница вроде бы не большая, но дьявол, как известно, кроется в мелочах: Вентилятор больше не воет, а шелестит, вибрация с вентилятора не передаётся на материнку и корпус, и они больше не служат резонатором- усилителем звука. Так что чисто акустически, разница как небо и земля. Всего на переделку я потратил порядка часа времени. Конечно же, я мог потратить этот час на что-то другое, скажем, на сидение перед телевизором (чего не люблю делать), или игре там в Танчики (в которые играл в жизни только 1 раз, так как, не нравятся мне танки, нет у них стремительности, ума и красивости, что есть у авиации и ПЗРК, а как боевая единица, важность танка в современной войне, стремится к 0, что хорошо показал недавний конфликт, так что лучше уж я в Асфальт погоняю, если совсем нечего делать), но на что потратить ваше время, конечно же, решать вам.

Известная поговорка гласит: «Держи ноги в тепле, а голову в холоде». Если провести аналогию с внутренним содержимым системного блока, то центральный процессор, несомненно, будет мозгом всей системы, и о его хорошем охлаждении следует позаботиться в первую очередь.

Умение установить кулер ЦП потребуется при самостоятельной сборке ПК, а также при его обслуживании (замена на более производительный экземпляр или при необходимости замены термопасты).

Процедура несложная, но достаточно ответственная, поэтому при ее выполнении важно иметь «твердую» руку, понимание процесса и уверенность в собственных силах.

Существует несколько видов крепления кулера к материнской плате:

винтовое;
на защелках;
крепление типа «кроватка».

Они различны по конструкции и требуют разных подходов при установке вертушки охлаждения. Первые два вида крепления используются в кулерах для процессоров производства Intel. Крепление типа «кроватка» — исключительно для фиксации на материнках, работающих под управлением процессора AMD.

Несколько важных правил

1. Все работы по установке кулера производятся на отключенном от электрической сети компьютере!

2. Перед началом работ необходимо убедиться, что на вас или на самом ПК нет никакой статики. В идеале — работы нужно проводить в антистатическом браслете, а в его отсутствие достаточно на несколько секунд коснуться крупного металлического предмета (трубы отопления или самого корпуса системника, либо проводить работы в резиновых перчатках).

Важно знать! Статика губительна для электронных компонентов.

3. Большая часть кулеров с завода идет с нанесенным на площадку слоем термопасты или с пакетиком пасты в комплекте. Если в купленной вертушке этого нет, термопасту придется приобрести самостоятельно.

4. При замене кулера крайне желательно полностью удалить остатки старой термопасты с корпуса процессора.

5. При установке кулера на материнскую плату важно контролировать расположение провода, подключаемого к разъему на материнской плате. Иначе можно столкнуться со сложностями по его укладке или недостаточностью длины проводников.

Как установить кулер с креплением на винтах

Система на винтовом соединении состоит из двух частей: самого радиатора с вентилятором и усилительной пластины (бэкплейт), служащей для распределения нагрузки на текстолит платы по всему пятну контакта.

Установку кулера с креплением на винтах нужно производить на снятой с корпуса ПК материнской плате.

1. С обратной стороны платы устанавливается бэкплейт. Важно убедиться, что сторона пластины, обращенная к материнке, имеет диэлектрический слой или выполнена из непроводящего электричество материала. Иначе выхода из строя материнки не избежать.

2. На процессор наносится слой термопасты.

3. Кулер устанавливается на кристалл процессора. При этом важно следить за совпадением элементов резьбового соединения.

4. Избегая перекосов, затягиваются винты

Для более надежного и равномерного крепления, винты рекомендуется затягивать по диагонали относительно друг друга.

Сама конструкция винта не позволит закрутить его сверх меры, но усердствовать все же не стоит.

5. Кулер подключается к разъему на материнской плате. Обычно он подписан как CPU_FAN.

6. После сборки остальных компонентов проверяется работоспособность системы охлаждения.

Как установить кулер на фиксаторах

Вертушки, крепящиеся к материнской плате фиксаторами, более просты в установке. При наличии достаточного пространства внутри системного блока, можно обойтись без снятия материнской платы и смонтировать кулер непосредственно в блоке.

Сама защелка — это пластиковая конструкция, имеющая два положения: открытое

Процедура установки достаточно проста:

1. На корпус процессора наносится термопаста.

2. Нужно убедиться, что все фиксаторы находятся в открытом состоянии, после чего кулер располагается на процессоре. При этом контролируется совпадение фиксаторов с крепежными отверстиями на материнской плате.

3. Фиксаторы поочередно нажимаются. Чтобы избежать перекосов конструкции, нажимать их нужно по диагонали относительно друг друга.

4. Производится подключение коннектора питания кулера к разъему на материнской плате.

5. По окончанию сборки всей системы, проверяется работоспособность кулера.

Для снятия радиатора с материнской платы нужно повернуть грибок по направлению стрелки и потянуть его вверх.

Как установить кулер с фиксатором типа «кроватка»

Такой тип крепления используется исключительно на материнских платах, работающих под управлением процессора AMD. Из-за внешней схожести с рамой обычной спальной кровати, крепление и получило свое название.

Оно состоит из двух подвижных петель и рычага с эксцентриковым механизмом, который обеспечивает плотное прилегание радиатора к процессору.

При наличии свободного места, процедуру можно провести без съема материнки.

Для установки кулера необходимо проделать следующее:

1. На процессор наносится термопаста.

2. Свободная петля фиксатора одевается на специальный выступ «кроватки» процессора.

3. Аналогичная процедура проделывается со второй петлей, расположенной со стороны фиксирующего рычага.

4. Рычаг переводится в фиксированное положение. Для этого возможно придется приложить определенные усилия.

5. К материнской плате подключается разъем питания кулера.

6. Проверяется работоспособность системы охлаждения.

Как установить башенный кулер

Башенные кулеры используются в мощных игровых системах, где нет места компромиссам в вопросах охлаждения, и при моддинге, для придания системному блоку индивидуальности. Производители башен настоятельно рекомендуют устанавливать систему охлаждения за пределами системного блока. Материнку придется из него извлечь (если она уже в нем).

Перед покупкой башни рекомендуется промерить внутреннее пространство системного блока и удостовериться в том, что ни один из компонентов системы не будет мешать установке.

Приятной особенностью большинства башенных вентиляторов является их универсальность. Комплект содержит набор крепежных элементов, рассчитанных для установки на различные сокеты.

На иллюстрациях ниже показан пример установки башенного кулера на процессор производства AMD:

1. Необходимо снять стандартную «кроватку» крепежного модуля.

Установленная с завода усилительная пластина (бэкплейт) используется для установки башни. Ее демонтировать не нужно.

2. На плату, через дистанционные втулки крепится нужный комплект кронштейнов.

3. Наносится термопаста.

4. С помощью крепежного моста, радиатор закрепляется на процессоре.

Для недопущения перекосов, винты необходимо закручивать попеременно.

5. С помощью металлических скоб вентилятор закрепляется на радиаторе.

6. Провод от вентилятора подключается к разъему на материнской плате.

7. По завершении сборки остальных компонентов, проверяется работоспособность системы охлаждения.

Как видно — процедура установки кулера довольно несложная. Поэтому, как говорится, «Дорогу осилит идущий». Прочь страхи и сомнения, и вперед на борьбу с температурой центрального процессора!

12.JPG" />

В связи с наступающим НГ решил сделать себе подарок и купить домой что-нибудь компьютерное.

Но на своей древней платформе LGA775 я уже давно сделал всё, что мог — стоит четырёхядерный Intel Xeon X5460, есть 8 гигабайт DDR2 оперативки, SSD на 250gb, GeForce GTX 1060 3gb, и Quad HD монитор.

И иногда производительности уже не хватает.

Поэтому решил радикально сменить платформу, с 775 на 2011.

Закупить пришлось немало — новая материнская плата, б\у процессор Intel Xeon E5-2690 V2,
б\у серверная оперативная память DDR3 Samsung 8GB 2Rx4 PC3L-10600R (4x):

(Кулер ID-Cooling SE-213V2.

… взял со старой системы, на LGA2011 он не встанет без дополнительного крепления, например такого:

Если же хотите купить новый кулер под материнку на 2011, и не морочится с переходниками, рекомендую Xilence M403 [XC027]:

А если хотите, всё же, использовать прекрасный кулер ID-Cooling SE-213V2 без крепления через дурацкую пластиковую рамку, используйте металлическое крепление на LGA2011 от Xilence M403, и поставьте на него, подходит идеально, ведь база у них абсолютно одинаковая:

Подробнее о материнской плате.

Уже, наверное, любой компьютерный гик знает о том, что китайцы начали массово выпускать свои материнские платы под списанные с серверов процессоры Intel Xeon LGA2011.

Выбрал модель X79Z. Сделана компанией «Shenzhen Xinlizhi technology co., LTD».

Бросается в глаза вырез на нижнем радиаторе. Он здесь не нужен, но у китайцев остались радиаторы от версии 2.4E, не выбрасывать же:

Обзоров в сети о X79Z навалом (например этот), но все они о платах на старых ревизиях. У меня же самая новая — 2.4F, поэтому этот обзор будет самый первый.

К счастью, разведена почти идеально. (У предыдущей версии, 2.4E — была весьма странная и неудобная разводка, сквозные отверстия для крепления системы охлаждения от LGA1366, и отсутствовал радиатор на мосфетах):

Пришла в Новосибирск за 3 недели. Ещё в течении недели пытался получить её у проклятого «Курьер Сервис Экспресс»-а. Вопиющая курьерская доставка и некомпетентная телефонная поддержка.

Материнка пришла в обычном сером конверте, обмотанным по периметру жёлтым скотчем. Внутри, в мягкой упаковке, была картонная коробка с платой:

Сверху. Какая-то невнятная графика:

Снизу. Безграмотные и расплывчатые маркетинговые обещания. («REDOCN». ):

И вот оно — содержимое. Выглядит строго, но симпатично:

Снизу. Под вспышкой стал виден плоховато смытый флюс, и китайские отпечатки пальцев:

Сбоку. Есть USB 3.0. (Класс, мне тебя не хватало). Но нет оптических выходов от встроенной звуковухи, жаль:

Содержимое. Диск и инструкция на английском (мануал общий и формальный, внутри нет даже схемы платы). Штампованная заглушка, но без выдавленной маркировки. Два SATA кабеля чёрного цвета, и жёлтое резиновое колечко:

Нижний радиатор, с квадратным вырезом, на термоскотче. Убираем, наносим термопасту, и собираем назад:

Обязательно посмотри, как установлены радиаторы на своей материнке! А то часто бывает вот так:

Сняв верхний радиатор, на мосфетах, обнаружил то, о чём предупреждали ранние обзоры — термоскотч приклеен на радиатор не только для мосфетов, но и для дросселей, которые греются меньше и хорошо терпят нагрев:

Снимаем лишний термоскотч. Отверстия с резьбой, 4 штуки. Но радиатор крепится только на два винта. Остальные два не подходят под имеющиеся отверстия в материнке. (Опять взяли «левый» радиатор?):

Что-то мосфеты плохо на нём отпечатались:

Прикручиваем радиатор на мосфеты и снимаем. Смотрим отпечаток. Гораздо лучше:

Но почему-то винты туго вкручиваются в радиатор, идут не до конца, и стоят косо.

Китайцы же не могли додуматься крепить радиатор с «метрической» резьбой шурупами с «дюймовой»…

Да. Смогли. Додумались.

«Родные», красивенькие и блестящие шурупы (справа), скоро полетят в мусор. Находим в загашнике два кондовых винта производства СССР диаметром 2 мм, и длинной 10 мм (слева):

Крепим радиатор на найденные винты через две стеклотекстолитовые шайбы производства того же СССР. Отлично вкрутились! Теперь радиатор притянут к материнке туго:

Всё отлично. Крепко и надёжно.

Лучше домашний «колхоз», чем «колхозный» конвейер.

Установил на эту материнку процессор Intel Xeon E5-2690 V2 и 32 гб серверной памяти DDR3 (четырьмя планками в четырёхканальном режиме).

BIOS от American Megatrends v. 4.6.5.4:

не позволяет разгонять этот процессор по шине, (по памяти настройки есть, и они работают):

Пока проверяю на дефолтных настройках.

К моему удивлению, всё заработало сразу и отлично. Подключил свой SSD со старой системы с Windows 7 64 bit, обновил драйвера программой Snappy Driver Installer Origin v.1.4.8, и опять всё отлично работает.

Прогнал несколько тестов, результат:
В Cinebench 9.5 — 5190.
В Cinebench 10 — 41225.
В Cinebench 11.5 — 16.53.
В Cinebench 15 — 1503.
В Cinebench 20 — 3135.

Результаты теста Corona — 2 мин 11 сек:

«Оценка системы» в Windows 7 показала следующее:

Встроенный в утилиту CPU-Z бенчмарк-тест расположил процессор Intel Xeon E5-2690 V2 между AMD Ryzen 7 1700 и AMD Ryzen 7 1700X:

Тестирование в CPU Queen программой AIDA64 Extreme 5.99.4900 (пятое место, не хило):

Тест системы в программе PerfomanceTest 9.0:

Верхний радиатор на материнской плате, что доставил хлопот, греется при обычной работе с этим процессором очень слабо. В стресс тестах же греется намного сильнее, так что даже палец обжигает. Без радиатора включать не советую.

Есть ещё один недостаток — верхнее правое отверстие материнской платы частично закрывается радиатором, и вкрутить туда винт будет уже невозможно:

(Так что или не вкручивать туда винт, или надфилем сточить радиатор).

P.S: После 4 месяцев беспроблемной работы эта материнка однажды утром перестала включаться. Найти продавца и предъявить претензию не получилось, так как с Ебэй его магазин исчез. Ремонт за свой счёт мне стоил 2800 рублей. Мастер сказал, что «что-то там сгорело по цепи питания оперативной памяти».

Принёс домой, включил, работает всё, кроме встроенной сетевой карты. Позвонил мастеру, ремонт будет стоить ещё 1700 рублей. Посоветовал использовать внешнюю сетевую карту. Так и сделал. (Купил Rtl8111E на PCI-E. Дешёвая — 200 рублей, и прекрасно работает).

Попытки выяснить, что именно вывело материнку из строя, я не смог.

В связи с этим я вам её не рекомендую, да и с продаж её уже сняли. Купите новую версию этой платы, X79Z e5 2.4F_C, она лучше. Ссылка идёт уже на новую версию:

Чем отличается крепление кулера на сокет LGA775 от крепления на 1155/1156? Да практически ничем, только расстоянием между дырочками. И разница в расстояниях вызывает массу возмущения — всего несколько миллиметров. Как будто крепления менялись лишь для того, что бы любителям тишины или разгона (или и того и другого сразу) приходилось покупать новую систему охлаждения. Но, как оказалось, с помощью четырех винтиков, восьми гаек, четырех металлических и четырех пластиковых шайб можно поставить старый радиатор на новую мать.

С какими кулерами такой трюк пройдет? Со всеми, которые оснащены интеловскими штырьками-защелками. Которые поворачивать/вставлять, которые на всех стандартных BOX-овских системах охлаждения у них стоят.

Почему так можно? Потому, что толщина этой «защелки» намного больше толщины болтика. И прорезь под «защелку» в рамке крепления весьма немаленькая и за счет того, что винтик будет не по центру а с краю — эти лишние несколько миллиметров и отыгрываются.

Что делать? В ближайшем строймаге за пару рублей берем: 4 винтика длинной более

2см, 4 шайбы, 8 гаек и 4 пластиковые шайбы. Если пластиковых нет — можно купить дюбель и его нарезать выдвижным ножом. Или вырезать их из чего угодно (я вырезал из прозрачной упаковки от мышки). Пластиковые шайбы нужны, что бы не поцарапать материнскую плату. Затем на винты одеваем пластиковые шайбы, пропускаем их насквозь через материнскую плату, из кулера вытаскиваем пластиковые защелки и освободившимися отверстиями сажаем его на винтики. Сверху гайки, затягиваем понемногу, по пол оборота и по диагонали (что бы без перекоса). Когда затянули равномерно и достаточно сильно — сверху еще на каждый по гайке накручиваем, дабы наверняка на века.

Все. Сэкономили полтора часа времени на выбор нового охлаждения и его покупку и около тысячи рублей. Потратили 5 рублей и 10 минут времени. Итоговая температура моего core i3 — 37 по цельсию.

Как можно сделать еще лучше? Если есть 4 пружинки — после первой шайбы ставим пружинку, на нее еще шайбу а уже потом затягиваем гайками. Будет легче равномерно распределить нагрузку на все 4 лапки и не нужна будет такая ювелирная работа по равномерному завинчиванию гаек во избежание перекоса.

Читайте также: