Что такое сокет 1156
Корпорация Intel выпустила сокет LGA 1156 в 2009 году и, наряду с сокетом LGA 1366, является преемником LGA 775, которая выпускалась и поддерживалась вплоть до 2012 года. Процессоры под данный сокет выпускались по 45-нм тех.процессу.
В связи с более коротким жизненным циклом, нежели чем у предшественника, материнских плат было выпущено меньше и шанс найти хорошую материнскую плату для разгона (который возможен только на чипсетах P55 и H55), соответственно, ниже. Поддерживает только оперативную память формата двухсторонней DDR3.
Стоит отметить, что в отличии от LGA 775, серия Xeon 3400 полностью совместима с сокетом LGA 1156 и не требует дополнительных манипуляций для установки.
Характеристики процессоров
| Модель | Ядра/Потоки | Базовая частота | Макс.частота в Turbo Boost | Множитель | Кэш L3 | TDP | Цена |
| X3430 | 4/4 (!) | 2.4 ГГц | 2.8 ГГц | 18 | 8 МБ | 95Вт | 370 руб |
| X3440 | 4/8 | 2.53 ГГц | 2.93 ГГц | 19 | 8 МБ | 95Вт | 600 руб |
| X3450 | 4/8 | 2.66 ГГц | 3.2 ГГц | 20 | 8 МБ | 95Вт | 900 руб |
| X3460 | 4/8 | 2.8 ГГц | 3.46 ГГц | 21 | 8 МБ | 95Вт | 1500 руб |
| X3470 | 4/8 | 2.93 ГГц | 3.6 ГГц | 22 | 8 МБ | 95Вт | 2100 руб |
| X3480 | 4/8 | 3.06 ГГц | 3.73 ГГц | 23 | 8 МБ | 95Вт | 6600 руб |
Лучший процессор Xeon для сокета LGA 1156
Ощутимым отличием Xeon от аналогичной линейки Core i7 является то, что контроллер памяти у Xeon позволяет устанавливать модули оперативной памяти DDR3 по 8 Гб даже в том случае, если материнская плата поддерживает лишь планки по 4 Гб.
LGA 1156 (или Socket H) - разъем для процессоров Intel архитектуры Lynnfield и Clarkdale. Выпущен в 2009 году на смену разъемам LGA775 в сегменте настольных систем и LGA771 в серверном сегменте. Предназначен для настольных компьютеров, рабочих станций и серверных систем среднего и начального уровней.
Производство и поддержка процессоров с этим разъёмом уже прекращена. На смену ему в 2011 году вышел сокет LGA1155 (Socket H2).
Socket H выполнен по технологии LGA (англ. Land Grid Array), то есть в нем размещены подпружиненные или мягкие контакты, к которым с помощью специального держателя и рычага прижимается процессор. Количество контактов - 1156. Размер устанавливаемых процессоров - 37,5 × 37,5 мм.
Процессоры с сокетом LGA 1156 имеют трехуровневую кэш-память, встроенный контроллер памяти (два канала DDR3 до 1333 MHz), а также контроллер PCIe (16 линий PCI Express 2.0).
Четырехядерные процессоры для этого сокета (Lynnfield) производились по нормам техпроцесса 45 nm и не оснащались встроенной графикой. Позже вышли двохядерные процессоры (Clarkdale), которые производились по техпроцессу 32 nm, но только их вычислительные ядра и кэш-память. Графическое ядро, которым они оснащались, а также контроллер памяти, шины PCI Express и DMI производились по техпроцессу 45 nm и размещались на отдельном чипе. Оба чипа соединялись посредством интерфейса QPI.
Процессоры Core i7, Core i3, почти все Xeon, а также двухядерные Core i5 поддерживают многопоточность (Hyper-Threading). Кроме того, в Core i7, Core i5 и Xeon реализована технология автоматического разгона (Turbo Boost).
К чипсету процессор подключается через шину DMI 2.5 ГТ/с. Для связи чипсета с видеоядром процессора служит шина FDI.
В материнских платах с сокетом LGA 1156 используются чипсеты Intel серии Ibex Peak, в частности P55, H55, H57, Q57 (для настольных систем), а также Intel 3400, 3420, 3450 (для серверов).
Socket LGA775 — один из самых распространенных разъёмов процессоров, разработанный корпорацией Intel, но уже устаревающий. Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.
Socket LGA1156
Socket LGA1156 — преемник процессорного разъема LGA775 для настольных систем от Intel. Является альтернативой более дорогой платформе на основе чипсета X58 и сокета LGA1366. Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами.
Socket LGA1366
Socket LGA1366 — преемник процессорного разъема LGA775 для высокопроизводительных настольных систем от Intel. Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки. Увеличение количества контактных площадок связано с переносом контроллера памяти непосредственно на кристалл процессора и использования нового протокола QuickPath Interconnect вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus. Поддерживает процессоры серии Core i7 (9xx) и серии Xeon (55xx).
Socket LGA1155
Socket LGA1155 — разъем для процессоров Intel Sandy Bridge, разработан в качестве замены LGA1156. Несмотря на схожую конструкцию процессоры LGA1155 и LGA1156 несовместимы друг с другом, так как у них разные расположения пазов и организация системы питания (технологии Turbo Boost используют три независимых напряжения, а не два). Системы охлаждения с креплением для LGA1156 совместимы с LGA1155.
Socket LGA1150
LGA 1150 (или Socket H3) — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell, выпущенный в 2013 году.
LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). В свою очередь LGA 1150 будет заменен на LGA 1151 — будущий разъем для процессоров компании Intel, который будет поддерживать процессоры архитектуры Skylake.
Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор.
Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.
Socket LGA2011-3
LGA 2011 (Socket R) — разъем для процессоров Intel. Является преемником разъема LGA 1366 (Socket B) в высокопроизводительных настольных системах. Имеет 2011 подпружиненных контактов, которые соприкасаются с контактными площадками на нижней части процессора. Выполнен по технологии LGA.
LGA 2011 использует шину QPI, чтобы соединиться с дополнительным процессором в двухпроцессорных системах или с дополнительными чипсетами. Процессор выполняет функции северного моста, такие как контроллер памяти, контроллер шины PCI-E, DMI, FDI и др. Процессоры LGA 2011 поддерживают четырехканальный режим работы оперативной памяти DDR3-1600 и 40 линий PCIe 3.0. Как и его предшественник, LGA 1366, не предусматриваются для интегрированной графики. Процессоры серии Extreme Edition содержат шесть ядер с 15 МБ ( до 20МБ — Core i7 5960X ) общей кэш-памяти. Материнские платы на базе процессорного разъема LGA 2011 имеют 4 или 8 разъемов DIMM, что позволяет обеспечивать максимальную поддержку 32 ГБ, 64 ГБ или 128 ГБ оперативной памяти.
Обычно такой вопрос задают люди перед модернизацией компьютера или перед сборкой нового системного блока. В магазине Вам дали подробную характеристику уже собранных компьютеров, и вы не знаете, на чем остановиться. В таком случае, знание — это лучший помощник. Давайте посмотрим, что скрывается за числовыми обозначениями с разницей на одну единицу.
Как правило, переход на новый soket совпадает с появлением новой линейки процессоров. Intel в этом случае не исключение: LGA775 уступил место LGA1156, а тот, сменился на LGA1155. На сегодняшний день материнские платы для процессоров Intel выпускаются с сокетами LGA2011, LGA1150, а LGA1155 уже в прошлом. Но большинство домашних систем на процессорах Intel собрано все еще на последнем.
Что такое socket 1155 и 1156?
Сокет LGA1156 — разъем на материнской плате, предназначенный для процессоров Intel, получивших маркировку Core i3, i5, i7, Pentium G69x0, Intel Celeron G1101 и Intel Xeon X,L (ядра Clarkdale и Lynnfield). Поддерживает работу двухканальной памяти стандарта DDR 3, шины PCI-E 2.0, а также интегрированное в процессор графическое ядро. В производство материнские платы LGA1156 запущены в 2009 году.
Сокет LGA1155
Сокет LGA1155 — разъем на материнской плате, пришедший на смену LGA1156, и предназначенный для процессоров Intel Sandy Bridge и Ivy Bridge. В производство материнские платы LGA1155 запущены в 2011 году.
Сравнение socket 1155 и 1156
В чем разница между socket 1155 и 1156? Физически оба сокета между собой весьма схожи, на вид практически неотличимы. Сама аббревиатура LGA (Land Grid Array) говорит о конструктивной особенности корпуса процессора — наличии матрицы контактных площадок. Выводы процессора в этом случае распаяны в сокете на материнской плате. Это позволяет осуществлять транспортировку и установку процессоров без применения дополнительных мер безопасности. Крепление обеспечивает прижимной рычаг.
Можно сказать, что отличие между 2-мя сокетами состоит в названии, вернее, в его цифровом выражении. 1156 и 1155 — это количество выводов-ножек. Еще одно конструктивное отличие LGA1155 — выемка ключа располагается правее условной центральной оси корпуса — вместо 9 мм расстояние составляет 11,5 мм. Сделано это было для того, чтобы ловкие руки не попытались подружить сокет LGA1156 с процессором семейства Sandy Bridge.
Несмотря на физическую схожесть сокетов, кроссплатформенности в нашем случае нет и быть не может. Процессоры с одного на другой ни при каких условиях перебросить не получится. Технологически разница между LGA1155 и 1156 заключается в поддержке первым шины DMI 2.0, более быстрой по сравнению с DMI. На практике это дает высокую пропускную способность моста между процессором и чипсетом, что обеспечивает поддержку работы Sata 3.0 и новых контроллеров USB 3.0.
Несмотря на разницу между устанавливаемыми в сокеты процессорами (и, как следствие, разные показатели тепловыделения), системы охлаждения для LGA1155 и 1156 полностью совместимы, потому при переходе с одной платформы на другую есть возможность сэкономить хотя бы на этом. С заменой одних технологий на другие (пусть даже и при таких незначительных отличиях) устаревшие варианты быстро покидают рынок, потому на сегодняшний день встретить в продаже материнские платы с сокетом LGA1156 практически невозможно. Процессоры для этого сокета Intel перестала производить в 2012 году, соответственно, и техподдержка не оказывается. Впрочем, доля LGA1155 на рынке тоже уменьшается.
В: Какие процессоры лучше AMD или Intel?
О: Совершенно очевидно, что одназначного ответа на этот вопрос не существует. Все зависит от поставленных целей, бюджета и даже личных предпочтений.
Может быть, ответу на этот вопрос может помочь представленный график распространнености процессоров AMD » и Intel » в реально работающих системах. Этот график построен компанией PassMark Software, на основе тысяч результатов тестирования производительности компьютеров пользователей их ПО.
В: Что означают буквы A и P в названии модели процессоров Intel Xeon?
О: Буквы A и P в названиях моделей процессоров Intel » Xeon обозначают тип радиатора, который поставляется в комплекте с процессором (в том случае, когда поставляется Box версия).
- A - активный (active) радиатор;
- P - пассивный (passive) радиатор.
В каком случае, какой радиатор нужно использовать, зависит от того, в каком корпусе будет собираться сервер.
В: Что такое Dual-Core, Quad-Core, SIx-Core, Threads?
О: Dual-Core , Quad-Core , Six-Core означает, что процессор имеет, соответственно, 2, 4, 6 ядер, между которыми распределяется вычислительная нагрузка. В некоторых моделях процессоров, каждое из ядер может дополнительно обеспечивать распаралеливание нагрузки между несколькими потоками ( Threads ) внутри ядра. Подробнее см. описание технологии Hyper-Threading » .
В: Что такое GT/s?
О: GT/s это сокращение от giga-transfers/second (милиардов пересылок в секунду). Чаще всего используется как численная характеристика скорости работы с оперативной памятью процессоров Intel® » , поддерживающих технологию Intel® » QuickPath .
Иногда сокращение GT/s встречается в описании материнских плат. В этом случае имеется ввиду максимально возможное значение GT/s . Реальная скорость работы памяти будет зависеть от процессора, который вы поставите на эту материнскую плату.
Одна передача содержит 16 бит, следовательно, если для процессора указана скорость в 6,4 GT/s , то теоретическая суммарная пропускная способность одного соединения - 25,6 гигабайт в секунду (то есть 12,8 ГБ/с в каждую сторону); при этом один процессор может иметь несколько соединений.
Каждое процессорное ядро имеет встроенный контроллер памяти и высокоскоростное соединение для подключения других компонентов, что обеспечивает:
- Динамически масштабируемую полосу пропускания соединений процессора с остальными компонентами системы.
- Выдающуюся производительность и гибкость при работе с памятью.
- Надежность, доступность и обслуживаемость (availability, and serviceability - RAS) для достижения оптимального баланса между ценой, производительностью и энергоэффективностью.
В: Что такое Direct Media Interface (DMI)?
О: Direct Media Interface , сокр. DMI — последовательная шина разработанная Intel® » для подсоединения южного моста материнской платы (ICH) к северному мосту (MCH или GMCH). В материнских платах для процессоров с разъемом LGA 1156 (то есть для Core i3 , Core i5 и некоторых серий Core i7 и Xeon ) и со встроенным контроллером памяти, DMI используется для подсоединения чипсета (PCH) непосредственно к процессору. (Процессоры серии Core i7 для LGA 1366 подсоединяется к чипсету через шину QPI .)
Первыми чипсетами с DMI было семейство Intel® » i915, выпущенное в 2004 году.
В: Что такое Front Side Bus (FSB)?
О: Front Side Bus ( FSB ) — шина, обеспечивающая соединение между x86-совместимым центральным процессором и внутренними устройствами.
Персональный компьютер, использующий FSB , устроен следующим образом: микропроцессор через FSB подключается к системному контроллеру, который обычно называют «северным мостом», (англ. Northbridge). Системный контроллер имеет в своём составе контроллер ОЗУ (в некоторых современных персональных компьютерах контроллер ОЗУ встроен в микропроцессор), а также контроллеры шин, к которым подключаются периферийные устройства. Получил распространение подход, при котором к северному мосту подключаются наиболее производительные периферийные устройства, например, видеокарты с шиной PCI Express 16x, а менее производительные устройства (микросхема BIOS'а, устройства с шиной PCI) подключаются к т. н. «южному мосту» (англ. Southbridge), который соединяется с северным мостом специальной шиной. Набор из «южного» и «северного» мостов называют набором системной логики, но чаще применяется калька с английского языка «чипсет» (англ. chipset).
Таким образом, FSB работает в качестве магистрального канала между процессором и чипсетом.
Каждая из вторичных шин работает на своей частоте (которая может быть как выше, так и ниже частоты FSB ). Иногда частота вторичной шины является производной от частоты FSB , иногда задаётся независимо.
В настоящее время FSB используется все реже. Ее место зянимают новые технологии, например, такие как Intel® » QuickPath Interconnect ( QPI ).
Читайте также: