Asrock b550 steel legend обзор

Обновлено: 25.01.2025

Конфигурация тестовых стендов
Центральный процессор	AMD Ryzen 7 3800X AMD Ryzen 5 3600
Материнская плата (версия BIOS)	ASRock B550M-HDV (1.41) ASRock B550M Pro4 (1.42) ASUS PRIME B550M-A (1212) ASUS PRIME B550M-K (1202) GIGABYTE B550M DS3H (F11j) GIGABYTE B550M S2H (F11i) MSI B550M PRO-VDH WIFI (7C95V251)
Оперативная память	Corsair Vengeance RGB PRO CMW32GX4M4K4400C18, DDR4-4400, 2 × 8 Гбайт G.Skill Trident Z F4-3200C14D-32GTZ, DDR4-3200, 2 × 16 Гбайт Corsair Vengeance CMK16GX4M2Z3466C16, 2 × 8 Гбайт
Основной накопитель	Samsung 970 EVO, 1 Тбайт
Видеокарта	Palit GeForce RTX 3080 GAMING PRO, 10 Гбайт GDDR6X
Блок питания	Corsair AX1500i, 1,5 кВт
Процессорный кулер	Noctua NH-D15
Процессорный кулер	NZXT Kraken X62
Корпус	Открытый тестовый стенд
Монитор	Acer S277HK, 27", Ultra HD
Операционная система	Windows 10 Pro x64 2004
ПО для видеокарт
NVIDIA	GeForce Game Ready Driver 457.09
Дополнительное ПО
Удаление драйверов	Display Driver Uninstaller 17.0.6.1
Измерение FPS	Fraps 3.5.99
Измерение FPS	FRAFS Bench Viewer
Разгон и мониторинг	GPU-Z 2.30.0
Разгон и мониторинг	MSI Afterburner 4.6.3
Дополнительное оборудование
Тепловизор	Fluke Ti400
Шумомер	Mastech MS6708
Ваттметр	watts up? PRO

Нагрузка AMD Ryzen 7 3800X в Battlefield V

Нагрузка AMD Ryzen 5 3600 в Battlefield V

Тестирование на стабильность состояло из двух частей. Мы смотрели, как ведут себя платы в играх. Для этого испытания на стендах запускался Battlefield V. Обращу ваше внимание, что эта игра довольно серьезно нагружает центральный процессор. На скриншотах выше видно, что среднее энергопотребление Ryzen 7 3800X за час перевалило за отметку в 88 Вт. Шестиядерный Ryzen 5 3600 потребляет в Battlefield V стабильно больше 65 Вт.

Еще сильнее процессор и подсистему питания материнской платы нагружали программы Prime95 29.8 (подтест Small FFTs) и Blender 2.90. Практика показывает, что среди профессионального ПО существуют рабочие приложения, способные нагружать чипы Ryzen до потребления свыше 130 Вт, а потому стабильная работа компьютера в таких программах является гарантией того, что система впоследствии не будет перегреваться, троттлить и работать нестабильно.

Выше закреплены графики энергопотребления разных процессоров AMD и Intel. Прочитав наши подробные обзоры, вы поймете, что если тестовые платы обеспечат стабильную работу Ryzen 7 3800X, то они точно подойдут любому существующему чипу Ryzen, поддерживаемому платформой AM4.

В стендах использовалась необслуживаемая СВО NZXT Kraken X62 — эта «водянка» отлично справляется с охлаждением даже Ryzen 7 3800X в разгоне, однако надо понимать, что VRM-зоны материнских плат во время тестирования никак дополнительно не охлаждались. Стоит помнить и о том, что в реальной жизни любая из протестированных материнок будет установлена в компьютерном корпусе, а в зависимости от окружающих условий результаты могут как улучшиться, так и ухудшиться относительно продемонстрированных в статье . Использование СЖО в стенде является попыткой определить платы, которые будут стабильно работать в любой ситуации.

С выходом процессоров Zen 3 платформа AM4 вышла на финишную прямую. Быть может, это помнят не все, но первоначально чипы AMD работали с ограниченным количеством комплектов высокочастотной памяти. Подробно об этом мы писали неоднократно. Однако сейчас зрелая платформа не испытывает таких проблем и в целом считается «всеядной» — об этом можно судить хотя бы по тому, что даже для самых дешевых B550-плат указывается поддержка оперативной памяти DDR4 с эффективной частотой 4000+ МГц.

Что ж, я проверил этот момент, используя сразу три набора ОЗУ. С комплектами G.Skill Trident Z F4-3200C14D-32GTZ и Corsair Vengeance CMK16GX4M2Z3466C16 ни одна из плат не испытала трудностей. Гораздо интереснее вышло с комплектом Corsair Vengeance RGB PRO CMW32GX4M4K4400C18.

ASRock B550M-HDV	ASRock B550M Pro4	ASUS PRIME B550M-A	ASUS PRIME B550M-K	GIGABYTE B550M DS3H	GIGABYTE B550M S2H	MSI B550M PRO-VDH WIFI
Поддерживаемая производителем оперативная память	2 × DIMM, до 64 Гбайт DDR4-2133-4733	4 × DIMM, до 128 Гбайт DDR4-2133-4733	4 × DIMM, до 128 Гбайт DDR4-2133-4400	4 × DIMM, до 128 Гбайт DDR4-2133-4800	4 × DIMM, до 128 Гбайт DDR4-2133-4733	2 × DIMM, до 64 Гбайт DDR4-2133-5100	4 × DIMM, до 128 Гбайт DDR4-2133-4400
Загрузка XMP-профиля
G.Skill Trident Z F4-3200C14D-32GTZ, DDR4-3200, 2 × 16 Гбайт	✓	✓	✓	✓	✓	✓	✓
Corsair Vengeance CMK16GX4M2Z3466C16, 2 × 8 Гбайт	✓	✓	✓	✓	✓	✓	✓
Corsair Vengeance RGB PRO CMW32GX4M4K4400C18, DDR4-4400, 2 × 8 Гбайт	Запустился в режиме DDR4-4200	Запустился в режиме DDR4-4333	✓	✓	Запустился в режиме DDR4-4200	✓	Запустился в режиме DDR4-4200
Разгон Infinity Fabric
Ryzen 7 3800X	1900 МГц	1900 МГц	1900 МГц	1900 МГц	1900 МГц	1900 МГц	1900 МГц
Ryzen 5 3600	1867 МГц	1867 МГц	1867 МГц	1867 МГц	1867 МГц	1867 МГц	1867 МГц

Как видите, не все матплаты смогли без каких-либо ухищрений загрузить XMP-профиль набора памяти DDR4-4400. Весьма стабильно в этом отношении проявили себя устройства ASUS. Что ж, правило «не хочешь мучиться с настройкой памяти — бери ASUS» работает применительно к платформе AM4 вот уже больше трех лет. При этом я, например, не могу объяснить, почему платы GIGABYTE показали разный результат — причем B550M S2H работала стабильнее.

С другой стороны, сильно волноваться о том, что не все участники смогли запустить комплект ОЗУ на частоте 4400 МГц, не стоит. Хотя бы потому, что вместе с чипами Zen 2 и Zen 3 элементарно нет смысла использовать такую память. В различных обзорах я неоднократно говорил, что в случае с платформой AM4 и процессорами Matisse (Refresh) и Vermeer использование памяти с эффективной частотой больше 3600 МГц не приводит к увеличению быстродействия и даже оказывает негативное влияние в некоторых случаях. Давно известно, что использовать вместе с Ryzen 3000 более быструю оперативную память нет никакого смысла, хотя мы только что убедились, что некоторые платы стабильно работают с комплектом Corsair DDR4-4400. Создание новых процессоров при помощи чиплетов привело к тому, что ядра процессора и контроллер памяти теперь разделены. При этом связь чиплетов друг с другом обеспечивает хорошо знакомая нам шина Infinity Fabric — ее частота для Ryzen 3000 по умолчанию составляет 1800 МГц (у Matisse Refresh в этом аспекте никаких изменений не наблюдается). Частоты Infinity Fabric и ОЗУ не привязаны друг к другу, однако частота шины должна быть либо равна реальной частоте оперативной памяти, либо быть больше нее. Вот и получается, что при использовании комплектов ОЗУ, работающих на эффективной частоте выше 3600 МГц, тактовый генератор контроллера памяти начинает работать в режиме 2:1, то есть его частота уменьшается вдвое. Как итог, более быстрая (по частоте) оперативная память работает неэффективно.

Разгон Infinity Fabric зависит исключительно от того, насколько удачный вам попадется процессор. Тестовый Ryzen 7 3800X позволяет установить частоту 1900 МГц. Я сделал это на всех без исключения матплатах. А вот доставшийся мне Ryzen 5 3600 по шине Infinity Fabric разгоняется еще хуже.

Картина вырисовывается не очень радужная. По сути, у меня нет претензий только к ASRock B550M Pro4 и MSI B550M PRO-VDH WIFI — эти платы подходят для работы с любым поддерживаемым процессором Ryzen. С большой натяжкой к этой когорте можно отнести ASUS PRIME B550M-A — ее конвертер питания в том же «Блендере» нагревается до 100 градусов Цельсия, но стенд прошел все тесты. Просто с этой «мамкой» обязательно нужно использовать воздушную СО. Корпус с хорошей продуваемостью тоже очень не помешает.

Все плохо даже в играх только у ASRock B550M-HDV.

ASRock B550M-HDV	ASUS PRIME B550M-K	GIGABYTE B550M DS3H	GIGABYTE B550M S2H
Процессор — AMD Ryzen 5 3600
Тактовая частота процессора, номинальный режим	Prime95	3,97-4,04 ГГц	4-4,07 ГГц	4-4,07 ГГц	4-4,07 ГГц
Тактовая частота процессора, номинальный режим	Blender 2.90	0,54-4,07 ГГц	3,4-4,1 ГГц	✓	✓
Снимок тепловизора (максимальная температура VRM на снимке)	Prime95	110 ℃	94 ℃	83 ℃	88 ℃
	Blender 2.90	111 ℃	100 ℃	✓	✓
	Battlefield V	78 ℃	77 ℃	✓	✓
CPU Package Power (макс. значение)	Prime95	88 Вт	88 Вт	78 Вт	81 Вт
Вердикт	Prime95	Плата ведет себя нестабильно, перегрев конвертера питания	Условно-стабильная работа	Стабильная работа	Стабильная работа
	Blender 2.90	Плата ведет себя нестабильно, перегрев конвертера питания	Условно-стабильная работа
	Battlefield V	Стабильная работа в играх	Стабильная работа в играх
Символом "✓" указаны значения, которые не требуют проверки, так как в более ресурсоемких задачах плата работала стабильно.

Больше того: я не рекомендую использовать ASRock B550M-HDV даже в сборках с 6-ядерными Ryzen, такими как Ryzen 5 3600. Эта плата, судя по всему, подходит только для сборки офисных маломощных компьютеров. Остальные же участники тестирования с неразогнанным Ryzen 5 3600 справились и в Prime95, и в Blender, и в Battlefield V.

Разгон Ryzen 7 3800X при помощи ASRock B550M Pro4

Разгон Ryzen 7 3800X при помощи MSI B550M PRO-VDH WIFI

Чуть лучше проявила себя MSI B550M PRO-VDH WIFI, с которой все же удалось разогнать Ryzen 7 3800X до 4,4 ГГц. Правда, VRM-зона устройства начала довольно сильно греться. Ну и зачем все это нужно?

Все познается в сравнении, и тестирование дешевых B550-плат привело к мысли, что на данный момент мы имеем дело с весьма… несбалансированными устройствами. Да-да, при бюджете в 10 000 рублей и меньше приходится говорить о самых простых матплатах.

Вот возьмем откровенного аутсайдера сегодняшнего тестирования — ASRock B550M-HDV. Если вы читали статью внимательно, то наверняка тоже недоумеваете, за что тут платить почти 7 000 рублей. За гарантированную поддержку Zen 3? За наличие PCI Express 4.0? За Smart Access Memory? Нет, нет и еще раз нет, ведь за такую сумму можно взять, например, ASRock B450 PRO4, которая окажется лучше по всем статьям.

Эта же претензия относится и к другим участникам — платам ASRock, ASUS и GIGABYTE. Так, по цене ASRock B550M Pro4 и ASUS PRIME B550M-A можно взять, например, ASUS TUF GAMING B450M-PRO S или GIGABYTE B450 AORUS PRO — платы с более качественными сетевыми и звуковым контроллерами, более «жирными» конвертерами питания, лучшей функциональностью и уже получившие поддержку чипов Zen 3, кстати. Я бы не задумываясь взял одну из них.

Пожалуй, только MSI B550M PRO-VDH WIFI выделяется на фоне остальных участников сегодняшнего тестирования. В сравнении с теми же ASUS TUF GAMING B450M-PRO S и GIGABYTE B450 AORUS PRO, имеющими сопоставимую цену, плата MSI уступает только в функциональности (нет USB 3.2 Gen2, например), использует менее качественные сетевой и звуковой чипы, но в остальном смотрится вполне убедительно. В таком ключе «плюшки» в виде PCI Express 4.0 действительно могут привлечь внимание покупателя.

Выражаем благодарность компьютерному магазину «Регард» за предоставленное для тестирования оборудование.

Если гора не идет… Ну в общем ждал я ждал обзоры десктопных AMD Renoir от дорогой редакции и не дождался. С одной стороны для одной из сборок хотелось 6 ядер APU и Ryzen 5 PRO 4650G пришелся как раз кстати. Для другой же сбрки нужна была mATX плата с специфичными хотелками на платформе, а именно:

— все слоты PCI-E v3, чипсеты 3хх и 4хх отпадают сразу

— формат mATX, больше не нужно

— 2xm.2 под накопители

— Asus или Asrock

В итоге была приобритена Asrock B550M Steel Legend, в которой нарисовалось еще несколько дополнительных плюшек – 2.5Gb сетевая, 6SATA (большая редкость, но два из них не работают, если использовать второй m.2 накопитель даже NVMe) и доп разъем m.2 type E для WiFi адаптера крайне неудачного расположения с необходимостью тянуть через пол платы кабеля для антенн. Как вариант рассматривалась Asus TUF GAMING B550M-PLUS, но давно что-то не было у меня Asrock.

Из свободного набора ОЗУ у меня есть G.SKILL Trident Z (F4-3600C17D-16GTZ) на Samsung B-die 2x8, так что сильно ограничиваться разгоном ОЗУ я не буду. Опонентом будет моя рабочая система на Ryzen 5 3600, 2x16 G.SKILL Trident Z (F4-3600C17D-32GTZKW) на Hynix MFR.

Ryzen 5 PRO 4650G 3.7-4.2GHz

Ryzen 5 3600 3.6-4.2GHz

16GB G.SKILL Trident Z (F4-3600C17D-16GTZ) Samsung B-die

32GB G.SKILL Trident Z (F4-3600C17D-32GTZKW) на Hynix MFR

Asrock B550M Steel Legend

Asus Crosshair VI Wi-Fi

Radeon Vega7 (1900@2100MHz)@Adrenalin 20.8.2

Vega FE 1450/1080@Adrenalin 20.4.1

Gigabyte 240GB SATA SSD

Seasonic Focus Plus Gold 850

Deepcool Matrexx 55 ADD-RGB White

Wrath Stealth Box

ekwb custom water loop

Windows 10 LTSC x64

Материнка шла с прошитым биосом версии 1.00, который хоть и позволил системе запустится, неверно отображал наименование процессора.

Но на сайте был найден BIOS версии 1.10, который и использовался далее в тестах. Тут я столкнулся с первым неудобством плат Asrock в сравнении с Asus – прошить BIOS можно только с флешки в формате FAT32, Asus позволяет выбрать любую папку на SSD. Второе неудобство связано с тем, что после изменений настройк BIOS при сохранении с выходом Asrock не отображает список сделанных изменений.

Не так давно на одном из ресурсов вышел обзор Ryzen 5 PRO 4650G от уважаемого 1usmus, который на очень положительный лад настраивал меня касательно разгона памяти. Правда там использовалась материнская плата Asus. В общем все более менее подтвердилось и для Asrock и если не гняться за рекордами и «жарить» процессор и память, то у меня получилояь при напряжениях 1.35/1.2 для памяти/SoC взять 4133MHz с делителем 1:1 шины IF, что для Matisse невозможно даже в теории. Ниже на скриншоте уже подтянутые тайминги. Сам я не являюсь гуру разгона, так что получилось как получилось, единственный момент – великовата Latency, вроде бы для таких таймингв должна быть пониже. Думал что возможно поможет установка дискретного видео, но это никак не повлияло на результаты. Надо будет или еще почитать мануалы или возможно дождаться новых биосов – у Asus используется AGESA combo V2 1.0.8.0, а Asrock еще на AGESA Combo V2 1.0.0.2

Процессор я рассматривал как аналог 3600 для компактной системы без дискретной видеокарты. Игры на нем вторичны, да и то что-то не очень новое. Больше интересовала производительность процессора, отсюда и набор тестов

CPU-Z — слева на право 3600@DDR3733, 4650@DDR3733, 4650@DDR4133

7-ZIP — слева на право 3600@DDR3733, 4650@DDR3733, 4650@DDR4133

AIDA64 — слева на право 3600@DDR3733, 4650@DDR3733, 4650@DDR4133

Cinebench R15 — слева на право 3600@DDR3733, 4650@DDR3733, 4650@DDR4133

Cinebench R20 — слева на право 3600@DDR3733, 4650@DDR3733, 4650@DDR4133

Corona 1.3 — слева на право 3600@DDR3733, 4650@DDR3733, 4650@DDR4133

Superposition Benchmark v1.1 — слева на право 3600@DDR3733, 4650@DDR3733, 4650@DDR4133

Тут тест не сугубо процессорный, сильно повлияла дискретка

3DMark Time Spy — слева на право 3600@DDR3733, 4650@DDR3733, 4650@DDR4133

Тут тоже тест не сугубо процессорный, но есть балл процессора

Итого 4650g отстает от 3600 на 5-10% по процессорной производительности. Разгон ОЗУ в некоторых видах нагрузки уменьшает эту разницу. Так же есть надежда на ClockTuner for Ryzen (CTR) от 1usmus, который позволит подтюнить APU и еще больше поднять производительность без роста потребления. Для меня и процессор и плата подходят, процессор скорее всего составит компанию относительно бюджетной ASRock B550M-ITX/AC, а вот Asrock B550M Steel Legend ожидает Ryzen 3xxx Matisse и эксперименты с ECC памятью и Proxmox.

Оперативная память может быть более быстрой для увеличения производительности системы.

Разгон системы - это сложная процедура, несмотря на то, что она является стандартной. Некоторые производители создают кнопку, которая позволяет разогнать компьютер в короткие сроки до максимальной скорости.

Материнская плата может разогнать ОЗУ до более высокой скорости. Таким образом можно повысить производительность компьютера.

Чтобы появилась возможность управления вентиляторами при помощи ПО, их можно подключить к материнской плате. На ней расположены специальные контактные поверхности. Вентиляторы можно подключить напрямую к блоку питания, но тогда ими нельзя будет управлять.

Чем больше их количество, тем выше скорость передачи данных из памяти в процессор

Чтобы подключить к материнской плате периферию, например, графические, звуковые, сетевые или другие карты, используют слоты PCIe. "х16" говорит о том, сколько дорожек используется. Чем их больше, тем выше будет скорость передачи данных. У PCIe 3.0 скорость передачи и производительность значительно выше, чем у PCIe 2.0.

SATA - это интерфейс, который используют для подключения жестких дисков и дисков Blu-ray. SATA 3 имеет высокую скорость передачи данных - 6Гбит/с, в отличие от 3Гбит/с на SATA 2. Для повышения скорости можно использовать диск SSD.

Порты USB 3.0 могут быть подключены к материнской плате при помощи штырьковых разъемов, расположенных на ней.

Наличие выхода HDMI позволяет подключать устройства с портами HDMI или мини-HDMI. Они могут передавать видео и аудио на дисплей.

При помощи технологии RAID становится возможно хранить несколько дисков в одном массиве. Существует технология RAID 1. Она зеркально дублирует данные с дисков. Если один диск испортится, то информацию можно будет получить с другого диска. Таким образом повышается безопасность хранения данных.

При преобразовании цифрового аудиосигнала в аналоговый, например, если МР3 воспроизводят при помощи колонок, к звучанию добавляются помехи. Качество звука зависит от количества контроллеров подавления шума, чем их больше, тем лучше качество.

От количества портов USB 3.0 зависит количество устройств, которые можно подключить к компьютеру. USB 3.0 работает с большей скоростью, чем его предшественник USB 2.0.

Код устранения ошибок памяти используют при необходимости избежать искажения данных при научных вычислениях или запуске сервера. Он находит возможные ошибки и устраняет повреждения данных.

Дополнительные порты USB можно подключить к материнской плате при помощи штырьковых разъемов, расположенных на ней.

Благодаря технологии RAID становится возможно комбинировать несколько дисков в одном массиве. RAID 5 позволяет чередовать данные на дисках. Производительность в таком случае выше, чем при использовании отдельного диска. Повышается безопасность сохранения данных. Если один диск станет неисправным, информация будет доступна на другом. Это становится возможным благодаря технологии невыделенного диска четности.

Порты RJ45 нужны, чтобы подключиться к локальной сети. Чем больше портов, тем больше пропускная способность в пределах одной сети. Большое количество портов позволяет подключаться к нескольким локальным сетям. Если в одной сети пропадает связь, устройство работает через другую.

Для сохранения нескольких дисков в одном массиве используется технология RAID. Функцию чередования данных на дисках выполняет технология RAID 0. В отличие от отдельного диска производительность и обрабатывающая способность увеличиваются. Минус технологии в том, что если один диск станет неисправным, вся информация на всех дисках будет потеряна.

Интерфейс S/PDIF позволяет передавать цифровое аудио максимального качества.

Большое количество разъемов для аудио позволяет подключить больше колонок или микрофонов.

Дают возможность подключиться к дисплею с помощью DisplayPort

На материнской плате находится несколько сокетов ЦПУ. На серверах используют несколько ЦПУ.

От количества портов USB 2.0 зависит количество устройств, которые можно подключить к компьютеру.

Bluetooth - это специальная технология, которая помогает передавать информацию между устройствами без использования кабелей.

Устройство имеет USB Type-C с двухсторонней ориентацие коннектора.

Иногда приходится сбрасывать настройки BIOS до заводских, когда компьютер перестает функционировать как положено. Чтобы облегчить эту процедуру производители предусмотрели кнопку или тумблер на задней панели материнской платы, который очиащет память CMOS. Разбирать корпус не требуется.

Формированная зарядка позволят заряжать устройства через USB гораздо быстрее, чем через обычный порт. В некоторых вариантах можно производить зарядку даже если компютер выключен или находится в спящем режиме.

Устройство может работать через Wi-Fi.

Один из наиболее распространенных разъемов - это VGA. Он находится на видеокартах, мониторах компьютера и телевизорах некоторых марок.

Интерфейс 802.11n WiFi вышел в 2009 году и стал стандартным вариантом беспроводной связи. Отличается более высокой скоростью передачи данных в отличие от предшественников.

Наличие разъема mSATA на материнской плате позволяет дополнительно присоединить SSD-диск небольшого объема. Он будет выполнять функцию кеша между материнской платой и основным жестким диском. Чтобы повысить производительность для хранения данных лучше использовать стандартный жесткий диск HDD, вместо SSD.

Порты PS/2 используют для подключения мышек и клавиатур. Несмотря на то, что они сильно устарели, их по-прежнему используют в некоторых компаниях.

При турбо-режиме передача данных через USB производится быстрее. Скорость можно сравнить со скоростью внешнего жесткого диска.

Порт FireWire имеет высокую скорость передачи данных. Через него можно в короткие сроки передать фалй большого объема. Современные USB развивают такую же скорость.

30 марта стартовали продажи 11-го поколения процессоров Intel Core (Rocket Lake-S), и мы уже успели познакомиться с возможностями нового топового чипсета Intel Z590. Однако далеко не всем нужны флагманские решения с поддержкой разгона процессора. Для массового сегмента больший интерес представляет чипсет Intel B560. Давайте же разберемся, что нового компания Intel добавила в свой более доступный набор системной логики по сравнению с предшественником Intel B460.

Поскольку процессоры линейки Rocket Lake-S получили 20 линий PCIe, то Intel решила уменьшить их число в самом чипсете с 16 до 12. Они по-прежнему поддерживают стандарт PCIe 3.0. В свою очередь процессор может распределять свои линии PCIe 4.0 между слотами по схеме x16 + x4, исключая возможность создания мультиграфических связок из видеокарт NVIDIA.

Главным же сюрпризом стала поддержка разгона оперативной памяти на платах с Intel B560, чего не хватало прошлым поколениям. Также радует реализация интерфейсов USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) и USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с).

Сводная таблица технических характеристик некоторых чипсетов Intel выглядит следующим образом:

Intel B560

Количество линий PCI Express (версия PCIe)

12 (3.0)

Количество линий DMI (версия PCIe)

4 (3.0)

Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 2x2

Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 2x1

Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 1x1

Общее количество портов USB

Да

Intel Wi-Fi 6 AX201

Intel Smart Sound

Да

Других отличий в чипсетах нет, поэтому самое время перейти к знакомству с новинкой – ASRock B560 Steel Legend.

Спецификация

ASRock B560 Steel Legend

Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го и 10-го поколений для платформы Socket LGA1200

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4800+ МГц

1 x PCI Express 4.0 x16 (x16)

1 x PCI Express 3.0 x16 (х2)

2 x PCI Express 3.0 x1

1 x M.2 2230 Key E (для модуля беспроводных интерфейсов)

1 x Hyper M.2 (M.2 2260, M.2 2280; PCIe 4.0 x4) (M2_1)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x2) (M2_2)

1 x Ultra M.2 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 3.0 x4) (M2_3)

6 x SATA 6 Гбит/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

Intel Optane Memory Ready

1 x Dragon RTL8125BG (10/100/1000/2500 Мбит/с)

7.1-канальный Realtek ALC897

1 х 24-контактный разъем питания ATX

2 x разъема вентилятора CPU (4-контактные)

5 x разъемов подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x DisplayPort 1.4

4 x USB 3.2 Gen 1

1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C

5 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C

1 x USB 3.2 Gen 1

SM BIOS 2.7, ACPI 6.0

ASRock
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплект поставки

Материнская плата поставляется в картонной упаковке с приятным оформлением в светлых тонах. Обратная сторона упаковки отведена под описание ключевых ее особенностей и преимуществ.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

диск с ПО;
набор бумажной документации;
два SATA-шлейфа;
заглушку интерфейсной панели;
брелок и набор наклеек;
пару стяжек для проводов;
винты для крепления M.2 SSD.

Дизайн и особенности платы

ASRock B560 Steel Legend выполнена на печатной плате черного цвета формата ATX и украшена стильным камуфляжным принтом. Ее оформление наверняка понравится желающим собрать систему в светлых тонах.

Из интересных моментов отметим усиленный слот для видеокарты, а также наличие радиатора охлаждения M.2-накопителя и разъема M.2 2230 для установки модуля беспроводных интерфейсов (приобретается отдельно).

По доброй традиции не обошлось без LED-подсветки, которая представлена светодиодами на чипсетном радиаторе и по правой стороне печатной платы. Для подключения лент и других компонентов с иллюминацией на плате есть пара RGB-колодок и две колодки для адресной подсветки. Технология ASRock Polychrome RGB позволит вам синхронизировать между собой свечение всех компонентов.

Компоновка набортных элементов выполнена на высшем уровне, и никаких проблем со сборкой системы у вас не возникнет: DIMM-слоты используют защелки с одной стороны, а длинная видеокарта не перекроет доступ к портам SATA.

Обратная сторона печатной платы полностью лишена интересных элементов, за исключением опорной пластины процессорного разъема и винтов крепления радиаторов системы охлаждения.

Большая часть внутренних разъемов по традиции сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим колодку подключения аудиоразъемов передней панели, разъемы подключения вентиляторов и светодиодных лент, а также колодки подключения фронтальной панели и TPM. Дополнительно отметим колодку активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних и двух внешних USB 2.0. Что же касается USB 3.2 Gen 1, то их шесть: два внутренних и четыре внешних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены тремя интерфейсами M.2 Socket 3 (один из которых подключен к процессорным линиям PCIe 4.0) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий слот M.2 Socket 3 (M2_2) делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с (SATA3_1) в случае установки SATA M.2-накопителя. А первый слот M.2 (M2_1) работает только при установке процессора Intel Core 11-го поколения.

Системная плата ASRock B560 Steel Legend оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4800+ МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.2 Gen 2x2 Type-C и USB 3.2 Gen 1.

Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B560, а еще два накрывают элементы подсистемы питания процессора. К слову, один из них охлаждается не только микросхемы узла VRM, но и дроссели.

В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 42,9°C;
верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 45,3°;
боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 42°;
неприкрытые радиатором дроссели – 46,5°C.

Эффективность работы системы охлаждения находится на отличном уровне, и никаких проблем с ее перегревом точно не будет.

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере Richtek RT3609BE. Элементная база материнской платы набрана при помощи высококачественных комплектующих и включает в себя твердотельные конденсаторы, дроссели с ферритовым сердечником на 60 А и микросхемы SiC654(50 A) от Vishay Siliconix.

Несмотря на формат ATX, для расширения функциональности ASRock B560 Steel Legend предлагает всего четыре слота:

PCI Express 4.0 x16;
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме x2);
PCI Express 3.0 x1.

Какие-либо ограничения, связанные с одновременной работой слотов расширения, отсутствуют.

Возможности Multi I/O и управление портом PS/2 возложены на микросхему NUVOTON NCT6796D-E.

Работа дополнительных портов USB 3.2 Gen 1 осуществляется силами хаба ASMedia ASM1074.

Для поддержки сетевых соединений служит LAN-контроллер Dragon RTL8125BG с максимальной пропускной способностью 2,5 Гбит/с. Для приоритизации трафика можно использовать фирменное ПО.

На интерфейсную панель выведены следующие порты:

1 x PS/2 Combo
1 x HDMI
1 x DisplayPort
1 x RJ45
2 x USB 2.0
4 x USB 3.2 Gen 1
1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C
1 x Optical S/PDIF out
5 x аудиопортов

Интерфейсная панель новинки выгодно отличается наличием семи портов USB, удобным подключением многоканальной акустики и двумя видеовыходами. В комплектной заглушке для интерфейсной панели заблаговременно предусмотрены отверстия для антенн модуля беспроводных интерфейсов.

Что же касается возможностей организации охлаждения, то они у ASRock B560 Steel Legend очень хорошие. В наличии семь 4-контактных разъемов для подключения вентиляторов, два из которых служат для охлаждения центрального процессора, а остальные пять используются для системных вертушек или для подключения водоблоков СВО.

UEFI BIOS

Тестируемая модель использует современный предзагрузчик на основе графического интерфейса UEFI, осуществлять настройки в котором можно при помощи мышки. Он предлагает два основных сценария использования.

В «EZ Mode» все необходимые настройки сгруппированы на одном экране. Несмотря на всю простоту, данный режим весьма функционален. С его помощью можно не только мониторить состояние системы, но и управлять подсветкой, системой охлаждения, выбирать приоритет загрузки, настраивать RAID и обновлять прошивку.

Второй режим уже более привычный. В нем все настройки разнесены по своим вкладкам. Функциональные возможности BIOS позволят с комфортом сконфигурировать систему и разогнать память.

Возможности разгона

Тестовые модули оперативной памяти DDR4-4000 TEAMGROUP T-FORCE DARK Zα удалось запустить на частоте DDR4-4000 МГц. При попытке установить DDR4-4200 МГц система начинала работать нестабильно.

Тестирование

Для проверки возможностей материнской платы ASRock B560 Steel Legend использовалось следующее оборудование:

Intel Core i7-11700K (Socket LGA1200, 8/16 x 3,6 – 5,0 ГГц, 95 Вт TDP)

2 x 8 ГБ DDR4-3200 G.SKILL Trident Z F4-3200C15D-16GTZKW
2 x 8 ГБ DDR4-4000 TEAMGROUP T-FORCE TDZAD416G4000HC18JDC01

ASUS TUF GAMING GeForce RTX 3090 OC

SSD Apacer Panther 480GB

be quiet! Pure Power 11 L11-CM-700W

Сравнение производительности Intel Core i9-11900K и Core i7-11700K мы уже проводили в обзоре ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO. В данных тестах результаты Intel Core i7-11700K с ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO выше, чем с ASRock B560 Steel Legend, поскольку на плате от ASUS в режиме Turbo Boost Multicore Enhancement больше процессорных ядер работает на повышенной частоте.

Тестирование звукового тракта на основе кодека Realtek ALC897

Читайте также: